3月19日上午消息,据台湾经济日报报道,虽然韩国政府已经通过了联发科与晨星的合并案,但因中国政府还未审批,两家公司宣布将合并日期再度推迟3个月至8月1日。
据报道,联发科合并晨星后在电视芯片的市场占有率过高,这成为中国政府审查最主要的考虑,业界认为,未来采取有条件合并的可能性很高。据了解,联发科也在不断争取附加不价格垄断、不缺货等条件,换取中国对合并案点头。
业界认为,中国迟迟未完成审批和回复,代表“有条件合并”已成定局,对两家公司的影响将视附加条件而定,附加条件未来将以协调方式取得,若联发科不接受,中国政府将不会批准该合并案。
若在有条件同意合并的前提下,联发科与晨星两家公司被要求各自独立运作,则合并的综合效果将不会立刻实现。
联发科昨天发布公告称,韩国政府已发布公告通过该公司与晨星的结合申请案,但考虑到合并案尚需中国政府批准,将把合资公司的合并日期推迟至8月1日。
韩国政府是在上周三召开听证会审查联发科与晨星的合并案并予以通过。
据了解,韩国提出的有条件合并门坎不高,仅要求双方对客户供货不能中断、价格不能垄断等,对合并综合效果没有影响。取得韩国同意后,这桩联姻将仅剩下中国这道关卡。
联发科CFO顾大为强调,韩国的同意让合并案跨出一大步,后续将静待中国的回复;但原则上各国审查是各自独立判断,韩国的回复不能视同中国也将给出相同的回复,目前无法评论中国审核的结果走向。
业界认为,中国审查跨国企业合并案的有条件合并是采取协商制,开出的条件要获得企业的同意,过去案例中,轻度条件是要求承诺不垄断等,强度较高的是要求合并后的企业降低产能和市场占有率、或两家企业各自独立经营。(晨晖)
上一篇:AMD尝试多元化发展:传统PC芯片营收将降至50%
下一篇:Nvidia推虚拟图形服务器 CEO对Win RT失望
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- CGD和Qorvo将共同革新电机控制解决方案
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 贸泽开售可精确测量CO2水平的 英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
- 玩法进阶,浩亭让您的PCB板端连接达到新高度!
- 长城汽车研发新篇章:固态电池技术引领未来
- 纳芯微提供全场景GaN驱动IC解决方案
- 解读华为固态电池新专利,2030 叫板宁德时代?
- 让纯电/插混车抓狂?中企推全球首款-40℃可放电增混电池,不怕冷
- 智驾域控知多少:中低端车型加速上车,行泊一体方案占主体
- Foresight推出六款先进立体传感器套件 彻底改变工业和汽车3D感知