美首次制造出不使用半导体的晶体管

最新更新时间:2013-06-27来源: 科技日报 关键字:半导体  晶体管 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
     据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。

  几十年来,电子设备变得越来越小,科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示:“以目前的技术发展形势看,10年到20年间,这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不足,即会以热的形式浪费大量能源。”

  科学家们尝试使用不同材料和半导体设计方法来解决上述问题,但都与硅等半导体有关。2007年,叶跃进开始另辟蹊径,制造没有半导体的晶体管。叶跃进说:“我的想法是用纳米尺度的绝缘体并在其顶部安放纳米金属来制造晶体管,我们选择了氮化硼碳纳米管(BNNTs)做基座。”随后,他们使用激光,将直径为3纳米宽的金量子点(QDs)置于氮化硼碳纳米管顶端,形成了量子点—氮化硼碳纳米管(QDs-BNNTs)。对于金量子点来说,氮化硼碳纳米管是完美的基座,其尺寸小、可控而且直径一致,同时还绝缘,也能对其上的量子点大小进行限制。

  研究人员同橡树岭国家实验室(ORNL)的科学家们携手合作,在室温下让量子点—氮化硼碳纳米管两端的电极通电。有趣的事情发生了:电子非常精确地从一个量子点跳到另一个量子点这就是量子隧穿效应。叶跃进表示:“这种设备的稳定性非常好。”

  叶跃进团队利用这一设备制造出了一种晶体管,其中没有半导体的“身影”。当施加足够的电压时,其会打开到导电状态;当电压低或关闭时,它会恢复到其天然的绝缘体状态。而且,这一设备没有“漏网之鱼”:没有来自金量子点的电子逃进绝缘的氮化硼碳纳米管内,因此,隧道会一直保持冷的状态。而硅常遇到泄露,使电子设备中的大量能量以热的形式被浪费掉。

  密歇根理工大学的物理学家约翰·雅什查克为新的晶体管研究出了理论框架。他表示,此前也有其他科学家利用量子隧穿制造出了晶体管,但这些设备只在液氦温度(4.2K)下工作,而新设备则可以在室温下工作。

  叶跃进的金—纳米管设备的秘密就在于“小”:其仅有1微米长、20纳米宽。雅什查克解释道:“这个金岛的宽度必须在纳米级别,这样才能在室温下控制电子。如果它们太大,有很多电子可以在其上流动。从理论上而言,当电极之间的距离近到几分之一微米时,这些隧道可以小到接近零。”

关键字:半导体  晶体管 编辑:北极风 引用地址:美首次制造出不使用半导体的晶体管

上一篇:X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化工艺
下一篇:联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:31

07年半导体厂商排名:英特尔居首AMD无缘前十
11月29日消息,国外媒体报道,据调研机构iSuppli初步数据显示,到2007年底,英特尔仍将是全球最大的半导体厂商。 据iSuppli预计,到今年年底,英特尔的半导体市场份额将增至12.5%,继续雄踞最大半导体厂商头衔。相比之下,竞争对手AMD则可能被挤出前十,排名第十一位。 而三星则继续排名第二,市场份额预计为7.4%。东芝的排名将上升一位,位居第三。同时,把德州仪器推向第四的位置。 意法半导体继续排名第五,第六至第十位排名依次为Hynix、Renesas、索尼、NXP和英飞凌。 2007年10大半导体厂商排名(初步结果): 1. 英特尔(2006年排名第一) 2. 三星(2006年排名第
[焦点新闻]
BCD半导体第四季度净利润240万美元同比增322%
新浪科技讯 北京时间2月5日凌晨消息,BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天发布了截至12月31日的2012财年第四季度和全年财报。报告显示,BCD半导体第四季度营收为3700万美元,比上一季度的3800万美元下滑2.8%,比去年同期的3130万美元增长17.9%;净利润为240万美元,比去年同期的净利润56.9万美元增长322%,上一季度净利润为360万美元。   第四季度主要业绩:   -BCD半导体第四季度营收为3700万美元,比上一季度的3800万美元下滑2.8%,比去年同期的3130万美元增长17.9%;   -BCD半导体第四季度毛利率为28.1%,低于上一季度的29.1%,高于去年同期的2
[半导体设计/制造]
中国半导体量子芯片研究获突破:首次实现这一操控
    原标题:我国半导体量子芯片研究获突破:首次实现三量子比特逻辑门   新华社合肥(记者徐海涛)记者从中国科学技术大学获悉,该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展,创新性地制备了半导体六量子点芯片,在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控,为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。   开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片,是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究组长期致力于半导体量子芯片研发,近年来曾先后实现半导体单电荷量子比特普适逻辑门、两电荷量子比特控制非逻辑门等成果。   近期,郭国平与教授肖明、研
[半导体设计/制造]
半导体元器件零缺陷需求呼声日益高涨
        随着汽车中电子元器件数量的不断增加,必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM),将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化,并减少因电子元器件失效导致的责任问题。     业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨,为此半导体制造商开始加大投资应对挑战,以满足汽车用户的需求。     美国汽车电子委员会AEC-Q001规格推荐了一种通用方法,该方法采用零件平均测试(Part Average Testing,PAT)方法将异常零件从总零件中剔除,因而在供货商阶段改进元器件的品质和可靠性。对特定晶圆、批号或待测零件组,PAT方法可以指示总平均值落在6σ之外的测试
[手机便携]
意法半导体在美国太阳能展展示创新太阳能解决方案
全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体(ST)于10月17日至20日期间在2011年美国国际太阳能展览会上展示了太阳能发电站及节能住宅的最新创新。 意法半导体美国区工商部副总裁SteveSachnoff表示,太阳能是如今最有前景的可再生能源之一。最大程度地提高能量采集量和转换效率是使太阳能比传统的发电方式更具商业竞争力的关键,这也是意法半导体的解决方案所专注的。 意法半导体提供完整的系统解决方案,使从太阳能电池板到电网的整个环节的能量转换效率最大化。在2011年美国国际太阳能展览会上,意法半导体将展示SolarPlus设计组合的最新进展,包括电源优化器、接线盒、智能接线盒、微逆变器和逆变器等组件,这些组件可使以后的太阳能安装更容
[新能源]
意法半导体发布工业智能传感器评估套件
加快基于IO-Link 收发器和 STM32 MCU的应用设计 中国,2021年12月15日——以45.8mm x 8.3mm 的纤薄主板为亮点,意法半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link (IEC 61131-9) 传感器。 该主板集成了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精度3轴数字输出磁力计,以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性测量模块。得益于L6364W的2.5mm x 2.5mm 的CSP19微型芯片级封装和 STM32G0的2.3mm x 2.5mm
[传感器]
意法<font color='red'>半导体</font>发布工业智能传感器评估套件
泰克与忱芯强强联手解决宽禁带半导体测试难题
驾驭狼的速度,泰克与忱芯强强联手解决宽禁带半导体测试难题 中国北京2021年11月8日 –近日,由忱芯科技(UniSiC)主办的碳化硅功率半导体及应用研讨会在苏州成功召开,横跨芯片、材料、封装及应用领域的多位国内外顶尖的宽禁带半导体技术带头人受邀参会,围绕宽禁带半导体卡脖子关键技术难题分享观点,展开讨论。 值此盛会,泰克科技与忱芯科技达成了全范围的战略合作联盟,双方将深度整合资源,优势互补,围绕宽禁带功率半导体测试领域开展全产业链的产品合作,为客户解决宽禁带半导体测试挑战。 宽禁带功率半导体器件测试,尤其是精准、全面、可靠的器件特性表征,对于器件本身的迭代以及各场景的应用都起着关键作用。SiC MOSFET
[测试测量]
泰克与忱芯强强联手解决宽禁带<font color='red'>半导体</font>测试难题
受便携产品驱动,功率晶体管市场再创新高
市场调研公司IC Insights的分析师Rob Lineback日前指出,消费电子设备的低电压运行、电池寿命延长和能量保护需要,将推动功率晶体管市场在2007年达成创纪录的规模。 价格下滑和单位出货量增长大幅放缓,导致2005年功率晶体管销售额比2004年创下的最高纪录81亿美元下降4.6%,至77亿美元。但是,这种下滑将是短期现象。功率晶体管销售额2006年预计增长3%左右,2007年进一步增长9%,从而使明年的全球销售额达到新的纪录高位87亿美元。 功率晶体管在汽车电子、个人电脑、手机、工业设备、家用电器、消费电子和许多电池驱动的便携产品领域中的应用稳步扩展。据IC Insi
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved