环球仪器全力推介先进封装叠加技术

    （中国上海-2013年8月30日）环球仪器将在9月5至，于SEMICON 台湾 2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中，介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案，时间为下午2时至2时30分。

    环球仪器将在研讨会上，深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠，如何为移动计算或其他应用，带来性能更高的微型组件。

    “由于2.5D 及 3D技术越来越普及，许多厂家正面对前所未见的挑战，包括如何采用新物料及进行复杂的工艺流程。”环球仪器先进工艺实验室总监David Vicari表示。

    “因此，我们的实验室正好发挥独特的整合功能，我们的专家团队，可以参与客户的整个生产过程，由前期的原件构造、生产首件产品、新品导入以至量产，都可提供我们的专业意见，与及采用专有的精准分析工具，将厂家的产量最大化，与及维持长期的稳定和可靠性。”他续称。

    为了迎接最尖端的应用，厂家需要购置最能应对生产挑战的设备方案。环球仪器的GenesisSC™平台，能提供最高端的性能表现，精准度达10µm，重复贴装精准度达3µm，产出量更是无可比拟。

    GenesisSC能助厂家轻松应对各式各样的封装及组装要求，因为它可以处理的晶片和元件的尺寸范围最广，应付不同类型及尺寸的基板，与及支持形形式式的送料器及设备配置。