领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。
该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D IC生产设备。奥地利微电子独立开发的3D IC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长,因此扩展产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产,相比现有的封装技术能极大的提高芯片性能并减小芯片尺寸。
例如,3D IC中使用的奥地利微电子硅通孔技术(TSV)内连线能取代传统单芯片封装中的金属连接线。对光学半导体而言,使用该技术将减少对清洁封装的要求,光学半导体可采用更小巧且价格便宜的芯片级封装,并减少电磁干扰的影响。
奥地利微电子的3D IC生产流程同样也能支持晶片堆叠设备。不同的工艺流程所制造的两个晶片(如光电二极管晶片和单工艺硅晶片)背靠背相互紧密连接,形成一个层叠晶片设备。相比两个单独的封装,堆叠的设备不仅占用更小的电路板面积,而且缩短芯片间的连线,大大提高了产品性能并减少引入的电噪音。
新的生产线将于2013年底全面投入运行,为奥地利微电子旗下的任一产品或晶圆代工服务客户提供3D IC生产。运行初期,该生产线将为医学影像及手机市场客户生产各类设备。
奥地利微电子首席执行官Kirk Laney表示:“对像奥地利微电子这样规模的企业来说,此次的3D IC生产线是一项重大投资。但同时,这也再一次证明了奥地利微电子致力于发展和部署先进模拟半导体制造技术的长期承诺。我们的客户对奥地利微电子创新的制造技术以及满足他们高质量要求的生产能力给予充分肯定。”
关键字:3D IC 奥地利微电子 IC芯片
编辑:刘燚 引用地址:奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:31
如何控制IC的功耗
在许多设计中,功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中,超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降,由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样,功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题,设计师必须贯穿整个芯片设计流程,建立功耗敏感的方法学来处理功率。 互连正在开始支配开关功耗,就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天,设计师有能力通过布线优化来减少功耗。 在物理设计阶段,设计师也可以发现更多自动降耗的机会。在物理设计过程中自动降耗将是对设计流程早期以及逻辑综合过程中功耗减少的补充。 功耗是一个“机会均等”问题:从早期设计取舍到自动物理功耗优化,所有降低功耗的技术都
[电源管理]
简单,高效的恒功率驱动IC方案
摘要:结合电流检测放大器和倍增器(MAX4211F)和两个电流通过负载上的电压,并提供在它的一个输出(功率输出)的电压成正比,这些变量,比例为负载的瞬时功率。外部运算放大器产生相应的PWM(脉宽调制)输出信号,控制在与负载系列P通道MOSFET。
执行器和传感器系统有时包括电阻性负载,需要控制,恒功率驱动器,无论负载的电阻值。如果该值以经营条件的变化,然后一个简单的控制和调节电压或电流不足以保证恒功率交付。在图1中的电路提供了利用这些恒功率的电阻特性,并提供一个直流驱动可变占空比,具有简单,成本低,效率高实施。
图1。该电路可提供恒功率负载,如内文中所述的限制。
一个组合电流检测放大器和倍增器(MAX42
[电源管理]
3D打印“肝单元”,家属可以不用捐肝了
近年来,随着技术的发展,3D打印已率先在医疗领域获得应用上的突破。这主要因为医疗行业(尤其是修复性医学领域)个性定制化需求显着,鲜有标准的量化生产,而个性化、小批量和高精度恰是3D打印技术的优势所在。
日前,杭州电子科技大学等机构的科学家在杭州发布了一款自主研发的生物3D打印工作站“Regenovo 3D bio-print WorkStation”。利用这款新的生物3D打印设备,科学家们“打印”出肝单元“Regenovo 3D Liver”。
这两项研究成果获得了包括院士在内的专家鉴定组的肯定,认为其不但推进了3D打印人工组织器官的研发进程,也为新药筛选提供了全新的解决方案,将推动中国新
[嵌入式]
东芝推出两款新IC 符合低功耗蓝牙标准
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出两款新IC——搭载内置闪存的“TC35680FSG”以及“TC35681FSG”,这两款产品是东芝符合低功耗蓝牙(Bluetooth®)标准[1]的IC产品阵容中的最新产品。样品发货将于本月底启动。 这些新IC支持低功耗蓝牙(Bluetooth®)Ver.5.0标准新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部数据传输速率。125kbps时的接收器灵敏度为-105dBm,处于行业领先[2]水平,而发射块中的内置高效率功率放大器实现最高可达+8dBm的发射功率。所有这些特性均有助于以很低的电流消耗实现远距离通信。 这些新IC搭载Arm® Cor
[嵌入式]
专为嵌入式系统设计的高安全性锂电池管理IC
电动工具与电动车市场正逐渐从既有的铅酸电池向更轻巧、容量更大的锂电池方向倾斜。为了在这些新兴的嵌入式系统中提供安全的锂电池方案,凹凸科技(O2Micro)宣布已开发出适用于5~13节锂电池应用的智能型电池管理技术。
与手机或笔电使用的小型锂电池不同,在工业、运输领域,需要的锂电池也许不须具备精确至每1%剩余电池容量都要计算出的能力,但却必须拥有更高的安全性──这是由于在这类应用中通常需要串连多颗电池──在高电压条件下,要确保每个电池都处在平衡与安全状态,是电池管理组件的最大挑战。
“锂电池的应用日广,手机的单节锂电池与笔电的4节锂电池是应用主力,但在5节以上的应用,目前仍是尚待开垦的新兴领域,”凹凸科
[电源管理]
专访龙芯胡伟武:中国集成电路发展还靠Outside?
从2014年至今短短一年,我国集成电路企业已经接连发动数起海外并购,引起整个业界的广泛关注,显示目前国内产业的热度。然而并购只是产业发展的手段之一,中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表,经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进?龙芯的发展现状与未来机遇在哪里?记者采访了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武。
建立中国自己的产业生态体系
CPU对于电子产品的重要性不言而喻,尽管目前国际企业在这个领域占据优势,但是中国的机会依然存在,而且很大。一方面,目前整个国际IT产业正经历着一场广泛而深刻的变革:云计算和新型移动终端的兴起改变了传统信息
[半导体设计/制造]
苹果华为均将导入,3D感测人脸识别受关注
集微网消息,苹果新一代iPhone预料将有3D感测功能以进行人脸识别,华为据传将推出的Mate 10也搭载3D感测系统。 随智能手机在生物识别、扩增现实(AR)等应用更多元,对3D感测需求增加,可望带动3D感测族群新一波出货高峰。 由于外传新一代iPhone将取消Home键,在屏幕上进行指纹识别的技术又尚难克服,加上苹果2013年并购PrimeSense获得3D感测技术,新一代iPhone采用3D感测以强化人脸识别准确度的可能性大增。 近期市场又传出,华为10月推出的Mate 10,也将具备3D感测、人脸识别。 苹果及华为分别为全球第二、三大智能手机厂,预料将带动市场风潮持续延烧。 外电报导,新一代iPhone高端OLED机种为迎
[手机便携]
M12266 Type-C输入3-6节锂电池同口充放电管理移动电源双向快充IC解决方案
引言 Type-C充电接口因其快速充电和高度的通用性,成为了电子设备未来最主流的充电接口。它的兼容性强、数据传输速度快、充电速度快、可逆插拔等特点,使其在未来的发展中具有很大的潜力。常见的便携式电子设备如吸尘器、电动工具、音箱等,未来将不再需要使用专用的适配器充电,一套Type-C口快充即可适配日常充电设备,这不仅会给我们的工作和生活带来巨大便利,也将大大减少电子垃圾,意义非凡。 由于常见的便携式电子设备都采用锂电池供电,而不同设备的电采用的锂电池串数不同。多节锂电池充放电管理一直是一个棘手的问题。Type-C要统一充电接口,为不同锂电池串数的电子设备进行充电,对充电芯片的要求是内置快充协议的同时,还需要实现对不同设备锂电
[电源管理]