【中国,2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI ,香港联交所:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程,应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。流程中使用的Cadence工具有:RTL Compiler、Encounter® Digital Implementation System、Encounter Conformal® Low Power、Cadence QRC Extraction、TempusTM Timing Signoff Solution、Encounter Power System、Physical Verification System和Cadence CMP Predictor。
SMIC新款Reference Flow 5.1支持Cadence时钟同步优化技术(CCOpt),这是Cadence Encounter®数字实现系统的关键特征。其认证过程显示:与传统的时钟树综合方案相比,CCOpt能够在SMIC 40纳米流程上降低14%的功耗、节省11%的面积、提高4%的性能。
.Cadence的层次化低功耗数字流程,结合了最新版本的流行功率格式CPF2.0。
.Cadence的物理验证系统(PVS),包括中芯国际的首个使用Cadence PVS的在线40纳米DRC/LVS 验证规则文件,以及SMIC首个40纳米的Dummy Fill规则文件。
.GigaOpt技术,进行了RTL-to-GDSII的核心优化。
“我们与Cadence紧密合作以确保我们双方的客户都能充满信心地使用最新的Cadence数字工具,从而推进中芯国际40纳米制程芯片的制造。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申表示:“该新参考流程为我们的客户提供了先进的工艺,提高了诸如功率、性能和面积等关键指标。”
“中芯国际的Reference Flow 5.1为我们的客户提供了一个如何在最大限度提升芯片质量的同时,有效地从设计过渡到生产的清晰指南。”Cadence战略总监兼数字和签收集团高级副总裁徐季平博士表示:“由于芯片设计固有的复杂性仍在发展,Cadence将继续与中芯国际加强合作,为客户提供强大的自动化工具,助其取得商业成功。”
关键字:中芯国际 Cadence数字工具流程
编辑:冯超 引用地址:中芯国际宣布采用Cadence数字工具流程
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Synopsys和SMIC推出40纳米低漏电工艺DesignWare IP
面向中芯国际先进低功耗工艺的Synopsys DesignWare嵌入式存储器、逻辑库和模拟接口IP,可确保移动市场系统级芯片(SoC)的更快速开发。
加利福尼亚州山景城和上海2012年7月10日电 /美通社亚洲/ --
亮点:
最新的合作推出了15款基于中芯国际40纳米低漏电(40LL)工艺技术的Synopsys® DesignWare®知识产权(IP),可使设计师更容易地将各项功能集成到先进的低功耗SoC之中
经过验证的接口物理层IP包括:PCI Express ®、USB和DDR,有助于SoC设计师确保与各种最新标准交互和实现。
高品质的模拟IP包括:音频编解码器和数据转换器,能够帮助设计
[半导体设计/制造]
中芯国际Q1营收创新高,全年资本支出上调到43亿美元
5月13日,中芯国际公布2020年第1季度财报,截至3月31日,中芯国际第1季度销售额为9.049亿美元,创历史新高,相比去年第四季度的8.394亿美元增长了7.8%,相比去年同期的6.689亿美元更是增长了35%。 中芯国际今年第1季度毛利为2.336亿美元,相比于去年第4季度的1.994亿美元增长了17.1%,去年同期为1.221亿美元。第1季度毛利率为25.8%,上一季度则为23.8%。 财报详解 财报显示,中芯国际今年第1季度产能接近满载,高达98.5%,中国区收入占比超过了61.6%。值得一提的是,中芯国际的14nm FinFET工艺在第一季度的收入占比上升到了1.3%,较去年第四季度的1%有小幅提升。 第1季度
[手机便携]
进军汽车电子市场,中芯国际成功实现首次海外并购
集微网消息 文/刘洋
与全球前三大晶圆代工厂纷纷到中国大陆投资建厂的方式不同,国内晶圆代工厂龙头企业中芯国际选择以海外并购的方式快速扩充产能、加速推进国际化战略,实现进军全球汽车电子市场的目标。
集微网6月24日晚间消息,中芯国际出资4900万欧元收购由LFoundry Europe GmbH (简称“LFE”)与 Marsica Innovation S.p.A. (简称“MI”)控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份,其中LFE和MI 各占15%的股比。
据协议书内容显示,LFoundry原由LFE和MI 两家公司各持股50%,中芯国际将分别收购LFE 和
[手机便携]
中芯国际首次披露核心技术来源
两大芯片巨头的“官司”越打越凶。
国内最大芯片代工厂商中芯国际日前在给本报的一份书面材料中,再次强调对台积电起诉一事的立场。
“我们无法阻止对方律师团各式各样无理的控诉,但是我们有足够和充分的实验及研发数据来打赢这场官司,我们没有也不需要侵犯他人的知识产权。”中芯国际在声明中称。
很显然,该声明针对的是台积电此前向美国加州法院提交的一份法律文件。据台积电新闻发言人曾晋皓介绍,该文件是台积电依照法律程序,针对中芯国际于9月12日提出的反诉而做出的答辩。
“我们不承认中芯国际反诉主张的真实性,也特别否认其在反诉中提出的似是而非的辩解。”曾说。
100名关键性雇员
10月12日,台积电向美国加州法
[焦点新闻]
中芯国际第三财季净利1200万美元 环比涨69%
新浪科技讯 北京时间11月5日晚间消息,中芯国际今日发布了2012财年第三季度财报,营收为4.612亿美元,环比增长9.3%。净利润为1200万美元,环比增长69%。
第三财季业绩:
营收为4.612亿美元,与第二财季的4.218亿美元相比增长9.3%,主要是因为硅晶圆出货量环比增长8.6%。
销售额成本为3.343亿美元,与第二财季的3.201亿美元相比增长4.4%。
毛利润为1.268亿美元,今年第二财季为1.017亿美元,上年同期为420万美元。
毛利率为27.5%,高于今年第二财季的24.1%。
运营开支为1.065亿美元,与第二财季的8800万美元相比增长21
[半导体设计/制造]
中芯国际武汉建晶圆厂采用融资租赁模式
据国外媒体报道,中芯国际已经和湖北省武汉市政府签订了合作备忘录,计划在武汉建设一座300毫米晶圆厂。
中芯国际投资部门负责人表示,该项目的前期建设不需要中芯投钱,武汉市政府将投资30亿美元用于土地、厂房等建设,然后再由中芯国际租用进行生产。这种“融资租赁”方案正是武汉吸引中芯国际的原因之一。湖北省和武汉市政府都希望通过这一项目带动中部地区的半导体产业发展。
此外,中芯国际还打算在上海再建一座300毫米晶圆厂,这表明中芯有意从代工模式转向集成设备制造商(IDM)模式。
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台积电与中芯国际对簿公堂 拟使用初步禁令
据业内消息称,台积电(TSMC)近日表示在与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 的官司得到最终判决前,公司拟将使用初步禁令(preliminary injunction)来禁止中芯国际的产品流向美国。
据该消息称,美国加州Alameda郡高等法庭将会在5月将就初步禁令(preliminary injunction)是否批准进行审讯,同时,该消息指出法庭倾向于批准该禁令。
中芯国际高管对此提出抗议,表示台积电使此问题变得复杂。他们指出相关文件冗长的准备过程是毫无意义的,同时这件事还会对其它公司的利益带来损害。又据报道,北京人民高等法院去年11月曾接受了中芯国际对台积电的诉讼,诉讼指出,台积电有意散布针对中芯国际的不真
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中芯国际计划开始制造太阳能电池和电池板
新浪科技讯 美国东部时间3月27日4:59(北京时间3月27日17:59)消息,中芯国际(Nasdaq: SMI)今天宣布,该公司将于下月开始制造太阳能电池和电池板,所需原料将来自其核心业务产生的再生硅,预计这项业务有望成为公司新的收入来源。
中芯国际发言人雷科-常(Reiko Chang)表示,初期的年生产能力将达10兆瓦,主要的生产原料硅将取自芯片制造业务产生的二手硅和再生硅,太阳能电池制造技术相当一部分
与芯片制造过程中使用的技术类似,“初期的生产能力不会太大。”
太阳能 电池和电池板的售价大约为3美元~4美元/瓦,以此计算,该业务初期的年产值将达3000万美
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