日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模,包括在2014年会计年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人,并计划将部份工厂出售。
据了解,Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂,有意出售给代工厂接手,业界认为国内封测龙头日月光(2311)接手呼声最高。
日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元,连续2个月创下新高,第3季封测事业合并营收达378.1亿元,季增4.2%符合原先预估。至于加计EMS事业的9月集团合并营收达203.9亿元,第3季集团合并营收567.48亿元,均创下历史新高,合并营收季增率达11.8%。
根据日本媒体报导,Panasonic半导体事业营收在金融海啸前的2007年度达到高峰,当时年度营收高达4,000亿日圆以上,但2012年度已大幅下滑到1,840亿日圆并陷入亏损,因此将大幅缩减半导体事业,以藉此将半导体研发重心,由电视及手机等数码家电,移转高附加价值的车用或工业用机器等领域。也因此,Panasonic将大动作进行工厂的缩编,同时也会针对海外工厂为主的地区进行裁员。
Panasonic半导体生产重镇主要以日本北陆厂区为主,晶圆厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市等地区。日本海外的营运据点包括在大陆苏州及上海、马来西亚、新加坡、印尼等地则设有封装测试厂。外电报导指出,Panasonic的裁员计划主要以日本海外的工厂为主,同时也正在与以色列晶圆代工厂TowerJazz展开协商,考虑出售部份工厂给TowerJazz,并计划在明年3月底前完成出售协商。
分析师指出,日本半导体是IDM营运模式,各大系统厂如索尼、富士通等均设有半导体事业,最大的半导体公司则是瑞萨(Renesas),但因近几年来没有顺利抢到行动装置订单,自家系统厂的订单量也不如,所以几乎都陷入严重亏损,只好进行缩编并改与代工厂合作。
业界人士则指出,Panasonic在先进制程上已经与台湾晶圆双雄台积电、联电合作,所以在这次的产能缩编计划中,应该是要大举关闭并出售海外封测厂,以及采委外代工模式。而在国内封测厂中,日月光与Panasonic、NEC、瑞萨等日本IDM厂合作多年,接手Panasonic海外封测厂及承接代工订单的可能性最高。
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