就种类来看,8月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑8.6%至83.5万平方公尺,连续第12个月呈现下滑;产额下滑5.6%至276.55亿日元,连续第13个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减49.0%至21.4万平方公尺,连续第10个月呈现下滑;产额下滑17.6%至53.76亿日元,连续第10个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退24.2%至5.0万平方公尺,产额下滑10.1%至96.97亿日元。
累计2013年1-8月日本硬板产量较去年同期下滑15.3%至665.1万平方公尺、产额衰退17.7%至2,151.53亿日元;软板产量大减53.0%至139.4万平方公尺、产额下滑28.7%至391.14亿日元;模组基板产量衰退30.8%至37.6万平方公尺、产额衰退26.9%至658.49亿日元。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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