美国时间 10 月 29 日举行的 ARM 开发者大会上,芯片商 Altera 宣布,明年起,英特尔将会为该公司制造 ARM 架构的 64 位处理器。
由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。
但实际上这并不是一个太新的新闻,早在今年3月,Altera就宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术,制造下一代军事、固网通讯、云端网路,以及电脑和储存应用解决方案,只是当时没有公布具体方案罢了。
对英特尔来说最大的突破是英特尔开始大规模做代工了,这打破了英特尔多年来只生产自有品牌的产品的惯例。
全球半导体产业历来通行的有三种模式:
一种是无晶圆厂模式,比如联发科、高通、英伟达,这些公司只关注IC的设计,而没有自己的晶圆厂生产,只能依靠第三方晶圆厂生产产品。
第二种是综合模式(IDM),比如英特尔、三星等。他们从设计到生产都可以完全自主掌控。
第三种是纯代工模式(Dedicated Foundry),比如台积电,The Foundry Company(原AMD制造部门拆分),他们只进行晶圆的代工,而不独立销售终端产品。
这三种制造模式的差别对产业的影响一点不比X86、ARM构架之争小。
就在今年早些时候,英特尔(Intel)高层MarkBohr还在一个发布会后即兴谈话中表示:“晶圆代工模式正在崩坏。” 而英特尔做代工的决定,则用实际行动证明了这句话的荒谬。
英特尔CEO科再奇在今年6月也明确表示,英特尔已经做好准备为更多客户进行代工。他说,
“我想大概在今年底明年初的时候,大家就会看到我们的一些芯片。我们正在尝试向他们(代工客户)推销一些芯片,也制造自己的,并在努力理解用途、创建生态系统。”
代工产业的精髓,便是满足客户的制造需求,拼工艺技术胜过构架,因为设计是由客户提供的,而代工厂只负责实现生产。台积电除了代工高通、联发科也代工英伟达、ATI的显卡,这两种产品在使用中看起来完全不同,但其背后所需要的硅晶圆技术大同小异。
而英特尔在硅晶圆技术上的确有其优势,产业界普遍承认英特尔在硅制造技术上领先其他对手2-4年。
但这些技术领先在PC销量持续下滑的情况下很难转化成实际的经济效益。我们来看下英特尔最新一季的财报表现:2013年Q3,英特尔的笔记本和台式机业务相比于2012年Q3出货量分别下滑3%和5%。而2013年前三季度相比于2013年前三季度,笔记本和台式机出货量总体下滑5%。季度和年度出货量都下滑明显,PC市场下滑趋势已经几乎不可逆。
虽然数据中心业务有所增长,但消费业务一直是英特尔最大的利润来源。而早在2012年10 月的时候,英特尔公司CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)在2012年三季度财报电话会议上就表示,该公司开工率已经降到50%以下。
在当时的情况下,英特尔给出的解决办法是对停工的生产线进行升级,为14nm技术做准备。而随着升级的完成,英特尔将有大量的富余产能需要进行消化,这时开展代工业务似乎成了顺理成章的事情。
不过对于英特尔这样一家即有自有产品,又开展代工业务的企业来说,要说服自己和客户抛开成见并不是一件容易的事情。
现在最流行的移动设备ARM处理器几乎都由三星和台积电代工。而英特尔最新的Atom和这些消费级的ARM处理器是直接竞争的关系,让竞争对手代工自己的产品的确不是一件很令人愉快的事情(这也是苹果努力的去三星化的原因)。
而英特尔的第一批代工客户,如前文所提到的Altera,都不是直接和英特尔有竞争关系的企业。尽管使用了ARM构架,Altera所生产的FPGA产品更多的面向工业设备,而不是英特尔倚重的消费市场。
到目前为止,英特尔并没有大肆的宣传自家的代工业务,只是在已经谈妥的情况下才公布相关情况,可以说英特尔对代工业务的开展还是十分谨慎的。
然而开放对于代工厂来说,又是十分必要的。作为无晶圆的半导体设计企业来说,代工厂必须毫无私心的和自己合作,这样才可以保证公司可以稳定健康的发展,因为自己的生产完全掌控在他人的手里。
台积电CEO张忠谋曾说过,其“不与客户竞争”的经营理念,是自身很有利的一个武器。而到目前为止,英特尔似乎还没有体现出这种完全开放的态度。
英特尔是摩尔定律的创造者和践行者,掌握着世界上最先进的半导体制造技术。然而现在的英特尔却面临着空有技术很产能,却无法变现的难题。
站在英特尔的立场上,似乎陷入了两难的境地:继续封闭,从目前的状况来看似乎并不是好办法;全面开放,似乎又放不下心防。英特尔的品牌标语这几年已经更换了数次(如今Intel Inside已经悄然变成Look Inside),而要对整个企业做出真正的变革,必然不会像换标语来的那么容易。
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- 科学家研发基于AI的身份验证工具 可保护车辆免受网络攻击威胁
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 面向未来驾驶体验 博世推出新型微电子技术
- 英飞凌与马瑞利合作 利用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
- 5C超充,该怎么卷?
- 《2025年度中国汽车十大技术趋势》正式揭晓!你最看好哪个?
- Microchip推出新型VelocityDRIVE™软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片,支持软件定义汽车
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- can转485数据是如何对应的
- MCU今年的重点:NPU和64位