2014年国际固态电路会议(ISSCC 2014)北京新闻发布会日前在北京清华大学成功召开。ISSCC( International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。
第61届 ISSCC 会议(ISSCC 2014)将于2014年2月9日-13日在美国加州SAN FRANCISCO举行。 中国今年表现卓越,中国大陆今年有四篇论文入选,包括香港和澳门,共有9篇。由于 ISSCC 会议在国际学术、产业界受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会, ISSCC 2014执行委员会通常组织国际范围的会议介绍活动。今年是ISSCC第8次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC,对促进设计业的自主创新、提升技术水平、推进新技术产业化等都会有极大的积极推动作用。
本次新闻发布会由ISSCC 2014 执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办,ISSCC 2014 技术委员会(TPC)副主席Hoi-Jun Yoo(柳会峻)教授、远东区主席Kazutami Arimoto(有本和民)教授、副主席Jae-Youl Lee(李在烈)博士与 Tsung-Hsien Lin(林宗贤)教授、技术委员会成员Makoto Ikeda(池田诚)教授、国际技术委员会委员清华大学微电子所常务副所长王志华教授及清华Woogeun Rhee(李宇根)副教授等知名专家出席了此次会议。有来自媒体、半导体产业界、学术界和高校相关专业学生等82人参会。
新闻发布会中,专家们就无线通讯、医疗电子、物联网、信息安全、存储器、系统集成等各热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。
鉴于集成电路产业的战略意义,媒体也很关注中国在这个领域的突破和进步,频频就如何提升我们中国在国际上的创新技术影响力和入选比重,及如何客观评价产业界文章技术先进性等,提出有建设性的问题,专家们一一做了翔实的解答,发布会在认真、愉快而热烈的气氛下顺利闭幕。
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