不久前,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与中国业者大唐电信(Datang Telecom)共同宣布,将合资成立一家命名为「大唐恩智浦半导体(Datang NXP Semiconductors)」的无晶圆厂晶片设计公司,号称是「中国第一家真正的汽车半导体公司」。
这家新创合资公司预期员工规模将仅30人左右,总部设置于邻近中国上海的南通;公司股份由大唐与恩智浦各拥有51%与49%。根据恩智浦半导体全球汽车市场业务暨行销资深副总裁Drue Freeman说法,大唐恩智浦将针对中国内需市场与混合动力/电动车(EV)开发专用晶片。
有鉴于中国对新能源技术的强力支持,以及中国拥有全球规模最大、成长最快的汽车市场,该新合资公司锁定车用IC的策略动机很单纯。但大唐恩智浦值得注意的一点,是以混合动力车辆与电动车为目标,开发「电池管理与能源转换」相关的特殊应用IC。
Freeman指出,该类晶片的开发将利用恩智浦的高性能、混合讯号技术;根据双方协议,恩智浦将把相关的特定电源管理、电池管理技术智财(IP)转移授权给新合资公司。
为何是混合动力车辆/电动车市场?
在此需要特别提出的是,恩智浦虽然在中国汽车半导体市场拥有领导地位,在开发「绿能」车辆晶片方面的经验却不太有名;该公司的车用技术偏向于「连网」应用,包括车内网路、车内资讯娱乐、电子防盗系统(immobilizer)等等。
所以,为何这家中国新创公司要以尚未全面起飞的混合动力/电动车为目标应用?对此恩智浦的Freeman表示,首先,混合动力/电动车:「将是中国车用半导体市场大幅超越西方、日本市场的一个应用领域。」他指出,既然中国在传统车辆应用的汽车电子技术方面落后,为何还要尝试用西方的东西来击败西方?
其次,由于非常糟糕的空气品质,中国目前亟需推广电动车;Freeman指出,由于中国政府投下数十亿美元发展电动车市场,中国本土晶片供应商应该要抓紧时机,藉由在电动车市场在汽车领域扩张势力,而非抵抗它。
藉由在新合资公司中占有股份,恩智浦将有机会取得中国政府的研发补助,这对该公司来说并不坏。而新合资公司除了可利用恩智浦的品牌知名度──据说在中国市场非常具份量──恩智浦也将拥有将该合资公司产品销售至中国以外市场的权利。
同时,恩智浦相信新成立的中国合资公司在开发需要与竞争对手差异化的车用晶片十,将会发现恩智浦以绝缘上覆矽(SOI)为基础的先进双极CMOS DMOS (A-BCD)技术之吸引力所在。Freeman表示,藉由与恩智浦合作,新合资公司将可使用恩智浦独家制程技术,包括高频RF CMOS与SOI。
但中国的电动车市场规模究竟有多大?在西方业者仍为提升电动车销售量伤脑筋的此时,为何要在一个仍在萌芽阶段、前途茫茫的市场冒这么大风险?
根据恩智浦提供的数据,在2012年中国市场的混合动力/电动车销售量为1万2,791台,仅占当地汽车年度总销售量的0.7%。同样在2012年,在中国的25座城市有近2万8,000辆采用新兴能源的车辆上路,其中有八成是大客车,大部分的轿车实际上是由地方与中央政府相关部门所采购。
汽车业者在向一般中国消费者推广电动车方面可能会遇到的严峻挑战,是难以忽视的;对此恩智浦的一位发言人表示:「因此中国针对采购电动车的私人买家提供了优渥的补助金。」
根据中国工信部稍早所公告的新讯息,中国政府现在将节能与采用新兴能源的车辆依据效率分为16个等级来发放补助津贴,金额预期由3,000元人民币(491美元)起跳。恩智浦与大唐的新合资公司,正是看好政府的积极补助策略终将激励中国电动车市场。
谁将担任新公司执行长?
身为一家国营企业的大唐,将为新合资公司提供在晶片设计方面的专长、对中国政府机构决策者的熟悉度与了解,以及中国当地市场的客户与合作夥伴。在此同时,恩智浦则将为合资公司带来的贡献,除了数十年的汽车市场经验,还有一位执行长。
未来将担任大唐恩智浦半导体执行长的人选,将会是曾担任前飞利浦(Philips)/恩智浦半导体高层、在几个月前才又回锅恩智浦的Paul Zhang ;Zhang是中国籍,毕业于北京清大并曾留学海外,拥有加拿大卡加利大学(University of Calgary)硕士学位,专长光纤网路,并拥有美国福坦莫大学(Fordham University)的eMBA文凭。
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备