分析称IC制造产业马太效应将愈发显著

日前，IC Insight公布了2013年12月十大晶元产量排名，其中三星以相当于190万6英寸的出货量排名第一，占全球总产量的12.6%。排名第二的是TSMC，150万片出货量占全球的十分之一。

三大纯代工商TSMC、GlobalFoundries与UMC占代工商的80%产量，占全球总产量的17%。

前五大半导体厂商的出货量占全球总出货量的一半左右，前十大厂商占据了全球的2/3，前15大占据了76%，前25大为85%。

自从2009年开始，随着部分厂商为摆脱金融危机选择了轻晶圆厂模式，半导体生产的集中效应便越来越明显，而另外一个不容忽视的原因，也是随着工艺不断升级，IC制造的投入越来越高。

IC Insight预计这一情形将会继续，未来还会有厂商退出IDM，从而选择第三方代工的方式进行。