思尔芯公司将在DAC 2014展示其最新的技术

最新更新时间:2014-05-27来源: EEWORLD 手机看文章 扫描二维码
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业内领先的SoC/ASIC快速原型解决方案供应商思尔芯(S2C)公司,今天宣布将在2014年电子自动化展(DAC)展示其最新的技术。此次演示旨在展示S2C的最新技术和解决方案,以应对快速发展的SoC设计行业所面临的新挑战。DAC 2014将于6月1日至5日,在加利福尼亚,旧金山的Moscone会议中心举行。

S2C的快速原型平台, TAI Logic Module系列,可帮助加速完成SoC设计项目。从ESL探究,IP设计/验证, 系统整合和软件开发, TAI Logic Module系列满足了每一个设计阶段的需求。在533展位,S2C将展示如何在4个主要的设计流程中使用TAI Logic Module。

设计探究流程 – 通过S2C TAI Logic Module和 Mentor Vista虚拟平台进行设计算法研究和SoC架构的协同建模。

IP验证流程 – 利用Prototype ReadyTM IP加速IP选择和验证的流程,通过Northwest Logic’s PCIe Gen3 IP运行于S2C TAI Logic Module进行演示。

系统集成流程 – 利用超过70种覆盖不同应用的Prototype ReadyTM 接口子卡,快速建立原型验证系统。

软件开发流程 – 运用Mentor Embedded CodeBench Virtual Edition 桥接至S2C TAI Debug Module, 实现对虚拟样机的早期软件开发。

S2C的解决方案演示将向公众开放,展览时间为6月2日至4日的上午9:00 ~ 下午6:00。

编辑:冀凯 引用地址:思尔芯公司将在DAC 2014展示其最新的技术

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