半导体8寸矽晶圆涨势已定

    半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计，近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损，被迫关闭或退出市场，导致全球缺口扩大至少超过二成，包括环球晶圆、台胜科（3532）、合晶及崇越等矽晶圆相关业者，已决定率先明年首季起率先涨价一成。

    业者强调，由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备，未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能，但相关供应缺口仍持续扩大，让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况最热的半导体上游关键元件，凸显缺货问题严重。

    环球晶圆董事长徐秀兰日前坦承，半导体8寸矽晶圆目前确实需求非常强劲，业者也正与相关半导体厂协商涨价幅度，在供不应求下，估计明年首季涨幅绝对有二位数幅度，包括台胜科及合晶等国内半导体8寸矽晶圆主要供应商，也都可望跟进调涨售价。

   业者表示，全球半导体8寸矽晶圆年产量曾达到400万片的高峰，但二年多前，日本有相当多的8寸厂，包括三洋、松下、富士通等，都因日圆强劲升值，不堪亏损而关闭、或退出市场，估计有80万片退出，让市场缺口扩大。

    反观需求端，因指纹辨识晶片、LCD驱动IC、电源管理IC及车用电子等对四大半导体元件需求快速推升，各晶片开发商也竞相卡位包半导体8寸晶圆代工产能，带动8寸矽晶圆需求火红。

    中美晶因收购日本Covalent Materials旗下全数半导体矽晶圆事业体，并将半导体晶圆独立成立环球晶圆，在这波半导体8寸矽晶圆缺货带动之下，受惠颇大。

    台胜科虽然以半导体12寸矽晶圆为主力，但随着12寸及8寸矽晶圆两项产品都供不应求，台胜科也成为这波国内主要半导体扩建潮的大赢家。