2014全球Top 50 IC设计公司,9家在中国

据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。 RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频技术。氮化镓器件和砷化镓器件在制造上的合并是我们“砷化镓中氮化镓代工厂”策略的一部分，以使现存生产能力通过制造创新型氮化镓基产品抓住增长机会。” 根据行业分析公司--策略数据公司的数据，2017年氮化镓微电子市场将是现在的三倍

电子网消息，集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。 根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐

IC Insights最近发布了其新的《全球晶圆产能2021-2025》报告，报告中分析和预测了全球半导体行业到2025年按晶圆尺寸、区域和产品类型划分的产能状况。 报告显示，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别中，只有台积电均排名前列。在去年，该公司拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星（如下图）： 在300mm晶圆这个领域，和台积电竞争的包括三星、美光、SK 海力士和Kioxia 等DRAM和NAND闪存供应商，除此之外还有英特尔、格芯、德州仪器等；这些公司习惯使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。他们也有能力继续在新的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。 200m

中国政府采购网显示，近日，中国科学院物理研究所2022年4月政府采购意向公布。中国科学院物理研究所现公开采购电感耦合等离子刻蚀机、深反应离子刻蚀机、感应耦合等离子刻蚀机、晶圆键合机、晶圆键合对准机等。 据悉，中国科学院物理研究所成立于1950年8月15日，其前身是成立于1928年的国立中央研究院物理研究所和成立于1929年的北平研究院物理研究所，1950年在两所合并的基础上成立了中国科学院应用物理研究所，1958年9月30日启用现名。 截至2021年底，中国科学院物理研究所共有职工920人。其中科研人员603人、技术支撑人员133人，包括中国科学院院士14人、中国工程院院士1人、发展中国家科学院院士9人。国家杰出青年科学基金获

Cree（纳斯达克股票代码：CREE）宣布与STMicroelectronics（纽约证券交易所代码：STM）签署一项多年期协议，为ST生产和供应其Wolfspeed®碳化硅（SiC）晶圆，ST是全球半导体领导者，为各种电子产品的客户提供芯片级支持。该协议规定，在这一特殊增长期和对SiC功率器件的需求期间，向意法半导体供应价值2.5亿美元的Cree先进150mmSiC裸晶和外延晶片。 “ST是目前大规模生产汽车级SiC的唯一半导体公司，我们希望在所服务的应用的数量和广度方面都可以向前推进我们的SiC业务，2025年SiC市场规模估计将超过30亿美元，届时我们将力争保持市场领导地位。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc C

印度日前举行首届半导体产业峰会，旨在现有IC设计和嵌入式软件开发基础上，提升印度本土的芯片产业水平。印度半导体协会会长Poornima Shenoy表示，在为期两天的高峰会中，至少将有五家公司宣布建立设计中心，并催生出收购交易。 会议期间，将展示由Broadcom等国外公司在印度本地设计中心完成的产品设计，Shenoy说，很多公司在寻找无晶圆厂半导体公司作为设计合作伙伴，并称大约200名公司高层已确认将参加“设计、软件和制造三合一”峰会。 印度半导体协会认为，来自中国、新加坡和韩国的潜在合作伙伴集中在芯片制造领域，印度也正在着手开发65纳米半导体工艺处理技术。

据业内消息人士透露，随着台积电的交货时间延长至4-5个月，中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户，从2022年第一季度开始，他们的芯片价格将进一步提升。 digitimes报道指出，消息人士称，除了一线IC设计公司外，许多其他台湾地区的IC设计公司也希望在未来三到六个月内上调芯片价格，以反映制造成本上升，可能会在明年生效。 “尽管如此，随着下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受进一步上涨的价格，台湾地区IC设计公司能否在2022年第一季度后继续将不断上涨的制造成本转嫁给客户仍有待观察。”消息人士补充说道。 消息人士指出，台湾地区的IC设计公司已经意识到最近终端市场需求放缓，尤其是中国大陆市场。例如，2021年下半年迄今为止，

　　英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。 　　英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。” 　　2001年，英特尔由200毫米晶圆片转向300毫米晶圆片时，其新建工厂和投资设备的预算超过了70亿美元。今年的转型预算为52亿美元。 　　按销售额计算，英特尔是全球最大的芯