推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:34
Qualcomm支持下一代Android版本迅速商用
2018年5月8日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布与Google进行合作,在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统Android P。通过提前获取Android P,Qualcomm Technologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件,以确保OEM厂商在Android P发布时即可进行升级。Qualcomm Technologies在移动行业的领导地位和规模,可支持Google加快其操作系统(OS)的升级周期,并支持OEM厂商实现比前代Android OS版
[手机便携]
Mentor Graphics 宣布成为欧洲电力电子中心成员
2014年8月28日,美国俄勒冈州威尔逊维尔—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ: MENT)今日宣布加入总部位于德国的欧洲电力电子中心(ECPE)。ECPE是一个致力于在全球范围内从事电力电子技术研究、教育、技术转让与推广的欧洲联盟。在这个由150余家机构(75家企业和76家事业单位)组成的庞大行业导向研发网络中,Mentor Graphics是唯一一家电子设计自动化(EDA)公司。Mentor Graphics被甄选为ECPE成员,得益于其在热仿真和测试解决方案领域独到而专业的技术,包括采用电子元器件功率循环来进行可靠性预测,如公司最近推出的MicReD® 1500A功率循环测试设备。
ECPE
[嵌入式]
2020年CES上的新技术:无需托盘,车内随处都能无线充电
在2020年拉斯维加斯CES国际消费电子展上,一家名为Yank Technologies的公司展示了一项在车内任何位置都可以为电子设备充电的无线充电技术。 现如今主流的的车载无线充电通常都需要一个充电托盘,设备需要与托盘接触才可以进行无线充电。 而该公司利用三维天线阵列和特殊的放大器,可以使你在车内任何位置为你的设备充电,并且无需任何物理接触,而且能支持多设备同时充电。当然你的设备需要支持无线充电功能。这项技术甚至可以为车载的任何用电设备供电,而无需实体供电线路。Yank Technologies称此项无线充电技术的辐射强度远低于手机和WiFi网络产生的辐射,完全不用担心这项技术的安全性。
[汽车电子]
Mentor高密度先进封装获得三星Foundry MDI封装工艺认证
Mentor, a Siemens business 日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™(多芯集成)封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程,为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。 随着新型IC在高性能计算 (HPC)、5G 无线移动、工业物联网 (IIoT) 以及自动驾驶汽车等垂直领域的不断应用,多芯片架构对于今天的无晶圆厂半导体和系统公司而言也变得日益重要。多芯片设计可以并行部署或者以三维配置堆叠,通常集成在单个系统级封装 (SiP) 中,以满足当前市场对于小尺寸、高能效、低延迟
[半导体设计/制造]
Mentor Automotive推动行业提升车载音频体验
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)宣布推出 Mentor Automotive A2B Analyzer。该产品是业内首个支持ADI公司所开发的 Automotive Audio Bus (A 2 B) 技术的第三方开发平台。随着汽车设计的复杂度日益提高,OEM 厂商和供应商面临着要以更低的系统成本,将更快、更高效技术融合到汽车架构中的挑战。Automotive Audio Bus 技术帮助以更低成本和复杂度来设计车载音频网络,同时 A 2 B Analyzer 还可显著减少这些系统的开发时间。
Automotive Audio Bus (A 2 B):具有最低的每节点成本的音频网络解
[嵌入式]
Polymicro Technologies™推出光纤束组件
(新加坡 2015 年3 月23日) Molex 公司 推出 Polymicro Technologies 光纤束组件。该光纤束组件采用定制配置,可满足包括生物技术和制药诊断器械、半导体制造和检查,以及激光焊接和标记在内的科学与工业光学方面的需求。
Molex 负责 Polymicro Technologies 产品的全球产品经理 Teodor Tichindelean 表示: 质量和精度对于光谱学中样本的测量来说具有至关重要的作用,而采用标准组件非常难以达到要求。我们的大功率光纤束组件的制造过程,从而原材料到产成品,都在一处地点完成,可以实现一致的质量与精准的性能。
[网络通信]
Mentor Graphics Veloce硬件加速仿真平台协助Barefoot Networks 验证
俄勒冈州威尔逊维尔,2016 年 7 月 20 日 Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,构建用户可编程及高性能的网络开关开创者Barefoot Networks 已成功采用 Veloce 硬件加速仿真平台验证其 6.5Tbps TofinoTM 开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台,主要是考虑到 Veloce 硬件加速仿真平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术,还拥有远程访问选项以及在网络设计验证领域有口皆碑的成功经验。
Barefoot Networks 对目前主流的硬件加速器进行了基准测试,经过长期缜密的评估后,认定 Veloce 平台是唯一能处理 Barefoot N
[半导体设计/制造]
Mentor CEO:IC设计费用高达1亿美元
芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。
由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。
Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。
Rhines在Semico的展望会上说设计费用高达1亿美元的数字对于EDA供应商将引起恐慌, 因为这将威胁到设计师再也不敢购买设计工具。
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[半导体设计/制造]