台积电输在梁孟松泄密？　业界认为很难判定

　 欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。 　　 可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为继。 　　 近几年来IMEC与TSMC的关系靠近, 之前它的进步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。随着NXP趋向fab lite及TSMC反而增强它在全球的超级能力,IMEC与TSMC在各个方面加强合作。 　　 IMEC作为欧洲IC研发的领导者形象, 不断地通过MPW计划把TSMC技术转让给更小公司和研究所。 　　 Kee

近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。 IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。 拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。 台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来两三年内量产。 再往后就是2nm节点了，这是台积电的有一个重大节点，会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代FinFET（鳍式场效应晶体管），也就是进入GAA晶体管时代，不过三星在3nm节点就已经采用这个技术了。 N2相较于N

电子网消息，媒体报道台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。 中芯对此表示，消息不实。 全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。 报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多。 中央社记者向中芯求证，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不实。 梁孟松曾任职台积电长达17年，负责或参与台积电先进制程技术，拥有多项专利，2009年离职，并加入韩国三星。 台积电2012年对梁孟松提起诉讼，请求包括梁孟松不得使用或泄漏台积电营业秘密，不得泄漏台积电人员信息而促使韩国三星进行恶意挖角，及禁

据中国台湾《经济日报》的相关消息，联发科有望抢下台积电4nm产能，并接着3nm产品，量产进度与苹果相当，预计下半年试产，2022年正式量产。此前外界传言，联发科新一代5G芯片天机2000将在今年底正式发布，将采用5nm工艺。最新的消息则显示该芯片可能采用4nm工艺，不过芯片编号可能将重新命名。 该说法与台积电公布的4nm制程进展相符。台积电总裁魏哲家15日于法说会上表示，台积电延续5nm家族的4nm制程预计于2021年下半年试产，2022年进入量产。 本月初，有外媒称，苹果也预定了台积电4nm工艺的产能。不过4nm产能可能不会用于生产智能手机所用芯片，首款产品预计将应用于Mac。

为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。 之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。 据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。 据悉，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875，其将对飙台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。 除了骁龙875处理器外，据说三星的5nm工艺产线，还将代工骁龙X60调制解调器以及Exynos 100

地平线机器人创始人、首席执行长余凯7日在CES Asia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智慧(AI)处理器“盘古”今年将投片，预计今年晚些就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”晶片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。   地平线机器人与中科院寒武纪目前是大陆最受瞩目的两家深度学习领域“大脑”晶片设计企业。余凯表示，目前他个人最看好的也是这两家“NPU”(Neural Processing Unit)晶片公司，不过，他指出，相较于其他企业，地平线机器人更专注于自动驾驶、人脸图像辨识等专用领域。地平线的愿景是为世界上超过1,000种设备装上“大脑”。   余凯指出，公司成立首年，就进入了人民币千万元的门

据报道，台积电 (TSMC) 正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。 过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费 85 亿美元，以便明年开始生产产品。 据路透社最新报道，台积电发现在日本建立芯片制造基地相对容易且成本低廉。该公司于 2021 年宣布，将在日本设立一家新子公司，在九州岛熊本县建设基地。该工厂将生产 28 纳米和 22 纳米芯片，该工厂将获得日本消费电子和