推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:34
郑州厂当头炮 台湾合晶目标5年后跻身全球第四大硅晶圆厂
集微网消息,据台媒报道,半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示,合晶目前在全球业界排名第六大,未来 5 年的目标为“追五赶四”,要在 5 年后成为全球第四大;至于低阻重掺硅晶圆部分,目前合晶为全球前三大供应商,力拚 5 年后成为第二大厂。 陈春霖表示,目前产业趋势看来持续向上,硅晶圆需求强劲,从研调机构 Gartner 分析中指出,2016 年至 2017 年间是成长幅度相当快的一年,其中,物联网与车用电子需求,带动 2015 年至 2020 年的半导体市场成长,硅晶圆需求同步增温。 目前全球 8 吋半导体硅晶圆出货成长强劲,今年光是第 1 季至第 2 季便成长 7.8%。随着中国晶圆代工业者兴起,预期 2020
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厦门优迅:国内光通信行业的领军企业
厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月,专注于高端模拟/数模混合集成电路芯片的设计,产品生产均委外代工,是中国大陆第一家专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司,是国内光通信行业领军企业。 厦门优迅成功开发了155Mbps~100Gbps光通信高速收发芯片组,已具备100G及以下系列高端芯片的设计能力、测试能力和TO封装测试能力。其中,全球首发的PON芯片国内市场占有率达30%。公司自有技术从100兆到100G,实现了1000倍的速率跨越,技术瓶颈层层突破,累计获得各类自主知识产权130余项,截止2019年底,已授权且有效的专利59项(含2项美国发明专利,29项中国发明专利),获得国际PCT公布12项,并参与了15项国家行业
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深天马拟收购厦门天马无条件获批,生产规模将进全球前列
集微网消息,12月6日晚间,深天马发布公告称,收到证监会通知,经证监会并购重组审核委员会于2017年12月6日召开的工作会议审核,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得无条件通过。这意味着,历时9个多月,深天马拟收购厦门天马100%股权和购买天马有机发光60%股权将顺利完结。 早在今年3月初,深天马抛出近107亿发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。预案显示,公司拟向金财产业、中航国际、中航国际深圳、中航国际厦门非公开发行股份购买厦门天马100%股权,向上海工投、张江集团非公开发行股份购买天马有机发光60%股权,标的资产评估价合计106.85亿元。同时,募集不超过19亿元的配套资金,用于投向厦门天马第6代低温
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联电 联发科联合 抢占物联网商机
物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。
各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能,尤其这些领域所需的半导体元件,都不是追求先进制程,因此更是晶圆厂大展身手的好机会。
台积电和联电,除了在先进制程领域外,近年来也相当整合旗下特殊制程,特别强化低成本、高效能,而且整合嵌入式快闪存储器和DRAM等相关芯片。
台积电表示,提供物联网应用从类比及高压元件的40/55ULP到中高阶的28HPC和16FFC等,提供完整物联网应用芯片制程平台,这类制程都具备超低功率及整合的等特性。
[物联网]
中国二手半导体设备市场将突破8亿美元,200mm晶圆厂仍是近期主流
由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国,到2009年,中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师Samuel Ni称:“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划,我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。”
Ni表示,2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元——其所占全球设备市场的份额将从今年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展,那么这些数字将可能只是保守数字。今年,芯片制造设备开销总和约24亿美元,几乎比去年的总额翻番,但仍低于2004年的开销27亿美元。
Ni相信,总体开销在未来数年内将适度平滑,他认为这是件好事,能让工业以更可持续发展的方式
[焦点新闻]
联芯科技获“核心芯片解决方案卓越成就奖”等2项殊荣
集微网消息,为庆祝第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用项目荣获“2016年度国家科学进步奖”特等奖,同时表彰在TD-LTE事业发展中做出突出贡献的企业,深入交流TD产业发展的重要经验,1月19日,由TD产业联盟举办的“风云际会TD-LTE创新大会”在北京万寿宾馆召开。 此次大会上,联芯科技一举获得“核心芯片解决方案卓越成就奖”和“行业应用及蜂窝物联网芯片解决方案卓越成就奖”两项殊荣。 国家发改委孙伟副司长 工信部科技司副巡视员常利民 TD-LTE成长和走向国际之路,离不开国家政府的鼎力支持和整个TD产业共同的投入与发展。本次会议上,国家发改委孙伟副司长表示:实施互联网+创新发展是一项系统工程,需要政
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英特尔高层:无晶圆厂经营模式快不行了
在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层Mark Bohr指出,无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为,台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20纳米制程,就是一种承认失败的表示;而且该晶圆代工大厂显然无法在下一个主流制程节点提供如 3D电晶体所需的减少泄漏电流技术。 “高通(Qualcomm)不能使用那种(22纳米)制程技术;”Bohr在日前于美国举行的 Ivy Bridge 处理器发表会上宣布,该新款处理器是采用英特尔三闸22纳米制程生产。他在会后即兴谈话中对笔者表示:”晶圆代工模式正在崩坏。”
当然,英特尔会想让这个世界相信,只有他们能创造世界所需的复杂半导体技术,而为其竞争对手高通、A
[半导体设计/制造]
联芯总裁孙玉望任大唐电信副总 双方继续融合
5月27日消息,根据大唐电信上市公司发布的公告,其新增两名高管,引入注目的是大唐系芯片企业联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理,似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。 此前2012年4月,大唐电信发布公告,收购联芯科技99.36%股权;同时收购上海优思49%股权和优思电子100%股权。 不过,该项收购并业内认为只是财务报表上的合并,大唐电信本身的经济效益还不如联芯科技,收购只是为了让大唐电信有更好的财务表现。 而大唐电信近日的公告则显示,其通过了《关于聘任公司副总经理的议案》,聘任孙玉望为公司副总经理,任期自董事会聘任之日起至2013年9月20日。孙玉望,曾任上海大唐移动通信设备有限公司常务副总经理兼总工程师
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