据韩联社引述消息人士表示,中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科(Dongbu HiTek)。分析认为,此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。
关键字:中芯国际 晶圆厂
编辑:chenyy 引用地址:中芯国际 拟收购韩国晶圆厂东部高科
该报导引述韩国开发银行一名官员表示,该行正在和中芯国际洽谈,中芯国际有意收购东部高科。不过,该官员同时表示,与中芯国际的洽谈仅是初步阶段,对于诸如价格之类的细节,双方还没有交换意见。此外,该官员表示,东部高科尚未举行公开招标,目前寻求签署私人合约。
韩联社去年8月报导,韩国东部集团(Dongbu Gruop)爆发财务危机,打算出售旗下东部高科筹资,当时便有中国业者积极表达收购意愿。
中国目前是全球最大半导体市场,大力发展本土半导体企业已上升为国家战略。中芯国际日前受到中国官方“集成电路产业投资基金”入股,股份超过10%,成为中芯国际第2大股东,发展资金雄厚。
除此次传出有意收购东部高科,中芯国际去年底亦和江苏长电、中国集成电路产业投资基金联合出资6.5亿美元合组控股公司,并购新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。
中芯国际日前发布2014财年第4季财报,营收为4.859亿美元,利润则为2,840万美元,几乎较去年同期利润成长1倍,年增率达93.2%。中芯国际预估2015财年第1季,营收季增率将达2~5%。
上一篇:预计全球IC制造业2015年产值将达548亿美元
下一篇:三星挑战摩尔定律——从柔性材料开始
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:34
ISMC计划投资30亿美元,在印度卡纳塔克邦建晶圆厂
路透社5月1日消息, 印度南部卡纳塔克邦官员表示,半导体财团ISMC将在该邦投资30亿美元,建立一个芯片制造厂。 ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor(高塔半导体)的合资企业。英特尔公司已宣布计划收购Tower。 印度国家投资促进部门在一条推文中说,印度的第一个半导体晶圆厂预计将创造1500多个直接就业机会和10000个间接就业机会。 目前,ISMC和印度企业集团Vedanta Ltd(VDAN.NS)已经申请了印度总理Narendra Modi此前提出的100亿美元激励计划,以推动企业在印度建立半导体和显示器业务。
[手机便携]
格芯纽约州晶圆厂Fab 8或被实施出口管制
作为全球顶尖的晶圆代工厂之一,也就是当年AMD的制造业务,格芯(GlobalFoundries)官方宣布,计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。格芯称,Fab 8工厂将同时执行美国的《国际武器贸易条例》(ITAR)、《出口管理条例》(EAR),它也将成为美国境内符合ITAR规定的、最先进的晶圆厂。 格芯表示,通过此举将加强与美国国防部、美国国防工业的合作,进一步巩固美国国家安全,更好地服务美国政府,及其在未来数十年需要的技术。 上述措施将在今年晚些时候生效,可保证Fab 8工厂生产的美国国防相关应用、设备、零件的保密性、完整性。 迄今为止,格芯已经在Fab 8工厂累计投资超过130亿美元,这也
[手机便携]
中芯国际完成配股,募资25.5亿港元
电子网消息,中芯国际公布,根据配售协议的条款及条件,公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份,占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。 上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元,而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。
[半导体设计/制造]
中芯国际Q2净利润暴增6倍,7nm工艺技术正奋力追赶
中芯国际近日公布了Q2季度财报。财报显示,中芯国际Q2季度营收为9.385亿美元,成长18.7%,而净利润达到1.38亿美元,同比大增640%,创下单季新高... 8月6日,中芯国际发布了2020年Q2季度财报。财报显示,截至2020年6月30日止3个月,公司销售额为9.385亿美元,环比增加3.7%,同比增加18.7%;毛利为2.49亿美元,环比增加6.4%,同比增加64.5%;第二季毛利率为26.5%,相比2020年第一季为25.8%,2019年第二季为19.1%;公司股东应占净利润1.38亿美元,环比增长115%,同比增长644.2%。 产能方面,中芯国际月产能
[半导体设计/制造]
安森美耗资1100万美金扩建爱达荷州晶圆厂
安森美半导体计划为爱达荷州波卡特洛市8寸晶圆厂增加1100万美元投入,用以购置新的生产设备,而截止到年底,公司还将计划招聘35名员工。不过,安森美并没有透露此次细节。 “在爱达荷州的扩张时公司策略中的一部分,争取最大化增强内部生产能力,提高顾客的需求。”安森美副总裁Chuck Spinner就8英寸生产线一事发表公开声明称。 波卡特洛市的Fab,是安森美2008年由AMI手中购得,一直为汽车、医疗、工业及航空航天领域生产ASIC及ASSP,目前雇用人数约为630名。
[电源管理]
SEMI:未来四年新建晶圆厂投资大陆占四成
SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高,预料全年将缔造出货新犹。 半导体设备厂商表示,由于半导体制造重心往亚洲移动,台湾有台积电领军,今年仍可蝉联设备采购最高地区,但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元,不仅连续三个月持续走高,更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录,显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。 SEMI并预估未来全球有六十二座新 晶圆 厂将投产,对全球半导体设备厂注入新活水。 对半导体设备厂而言,除了持续扎根台湾市场外,近来也将重心放在中国大陆的快速成长。 SEMI调查,中国大陆
[半导体设计/制造]
梁孟松加盟中芯国际_梁孟松为什么做叛徒事件解析
半导体行业大家热议的话题应该都是梁孟松,在16日梁孟松加入了中芯国际开始大家对14nm的最新进展也是颇为关注,这篇文章主要就和大家讨论一下关于梁孟松加盟中芯国际的事件做个总结汇总以及梁孟松为什么要加入中芯国际。 梁孟松加盟中芯国际 日前,不断传出前台积电研发处长梁孟松将加盟中国半导体代工大厂中芯国际的消息,但是一直遭到中芯国际方面的否认。而 16 日该项消息终于获得证实,中芯国际董事会正式宣布,梁孟松将加盟待任该公司的联合首席CEO,带领中芯国际的研发部门。其中,令人关注的是,在梁孟松转任中芯国际的联合首席CEO之后,是不是能够带领中芯国际在制程发展上有所突破,将会是该件人事案上最受关切的焦点。 现年 65 岁,且曾经
[网络通信]
两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的技术出口
在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后,中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出 Mate 60 Pro 之后发表的,这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。 上周的产品发布震惊了业内专家,他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。 位于加拿大的半导体专业研究机构 TechInsights 在Mate 60 pro发布后不久透露,这款智能手机搭载了中芯国际专为华为制造的麒麟 9000s 5G处理器。 杰富瑞(Jefferies)分析师周二在一份研究报告中称,这是 中国的一大技术突破 。这一进展加剧了分
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- arm召开2025二季度财报会,V9架构继续大获成功
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心