展讯采用Cadence Innovus设计实现系统加速设计效率

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel 希望透过另一种新的合作方式，也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其代工的模式，仍旧在移动市场中获利。对此，中国 IC 设计企业展讯前不久就宣布了与 Intel 合作的首款 x86 移动芯片 SC9861G-IA，为首个该模式下所生产出的产品。 展讯与 Intel 的渊源始于 3 年前，清华紫光集团先后收购了展讯、RDA 锐迪科两家公司，成立紫光展锐公司之后，Intel 在 2014 年 9 月宣布斥资 15 亿美元入股紫光展锐，并获得 20% 股份。当时双方的

Cadence设计系统公司，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器，具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性，用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案（Cadence Multi-Mode Simulation，MMSIM）7.1版的一个关键部分，这种新型仿真器结合了可靠的Cadence仿真技术以及一种突破性的并行电路解算器，并配备一个全新设计的引擎，可以高效驾驭多重处理计算平台的性能。这样的电路仿真器具有和

   7月11日，由地方主管部门负责初审，工业和信息化部最终可定的2014年（第28届）中国 电子 信息百强企业发布。坊间热议新百强的产生，豪门入门门槛为24.7亿元，比上届提高17.6%。本届百强发布会召开，正值《国家 集成电路 产业发展推进纲要》颁布之后，待飞的集成电路产业及《纲要》成为百强会的热议话题。     在市场拉动和政策支持下，我国集成电路的技术实力显著增强：系统级 芯片 设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小；建成了7条12英寸生产线，量产工艺最高水平达40纳米；集成电路封装技术接近国际先进水平；部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。尽管如此，

    北京时间5月9日下午消息，摩根士丹利今天发布研究报告，维持对展讯通信(Nasdaq:SPRD)股票的“增持”评级，并将目标股价从26美元上调至27美元。 以下为报告全文： 展讯通信将今年的智能手机出货量预期上调至超过1.2亿台，高于此前的8000万至1亿台。在今年剩余的时间内，TD智能手机的强劲增长将继续有利于展讯通信，而展讯通信面临的竞争威胁似乎被过分夸大。 第一季度业绩稳定 2013年第一季度，展讯通信营收为1.89亿美元，环比下降6.9%，而此前的业绩预告为1.8亿至1.86亿美元。毛利率为37.3%，环比上升22个基本点，而此前的业绩预告为环比持平。美国通用会计准则每股收益为0.38美元，低于我们预计的0.42美元

三十家顶尖IC公司将在CDNLive大会分享设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全半导体流程 中国上海7月30日 - 全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会 CDNLive China 2015！以 联结，分享，启发！ 为主题的CDNLive大会将集聚超过700位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统开发者与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、SoC设计和系统挑战提供

2018年1月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。 展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器，内置ARM9处理器，高集成度芯片提高了产品的稳定性，并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点，并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等解锁方式。 图示1-大联大世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案之系统架构图 功能描述  搭载展讯SC7701中国芯，具备3G及GPS功能，打开手机就能确认哪里有空车，还可查询行走路程；  多达4

广州2016年12月20日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其LTE芯片平台SC9832被中国移动自主品牌智能手机采用，该手机计划于2017年第一季度上市。 这款智能手机搭载展讯28纳米四核五模（TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/HSPA(+) /GSM/GPRS）LTE芯片平台SC9832，内置1.3GHz ARM Cortex-A7处理器，将采用5英寸高清720P IPS触摸屏，支持VoLTE高清语音视频通话，以及双卡双待功能，可为用户提供高性价比的LTE智能体验。 一直以来，中国移动是展讯的重要合作伙伴，双方在多领

　　“明天早上的朝霞也许是美丽的，但你也许就在今晚离去。”展讯公司总裁助理时光在接受电子工程世界专访时，引用了展讯公司总裁武平博士2007年在清华演讲时的一句话。 　　似乎是在印证武平博士的话。就在几年前，珠海炬力推出第一款MP3控制单芯片时，一下子就尝到供不应求的滋味。胜景不再，炬力2007年第二季度收入和利润都出现一定程度的下滑。同样状况也发生在成功推出“星光5系”的中星微身上。那么，我们不禁要问，中国IC设计产业怎么了？中国IC企业又怎么了？ 　　 “整个产业可能碰到了一些困难，那么这个困难可能比之前大一些。” 　　中国IC企业怎么了？正是带着这个问题，电子工程世界记者专访了展讯公司总裁助理时光，去了解我们