大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布,推出新一代Kirin 930应用处理器,将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智慧型手机。Kirin 930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程量产的八核心应用处理器,推出进度已超前高通、联发科。
关键字:16nm Kirin930 台积电 海思
编辑:chenyy 引用地址:台积电16nm出鞘 华为Kirin930夺首单
Kirin930全球首颗16nm
去年华为在智慧型手机市场出货强劲,根据集邦科技统计,去年已挤身全球第5大智慧型手机厂,年度出货量逼近7,000万支。华为近年来追随苹果脚步,自行开 发客制化应用处理器,包括推出Kirin 910晶片并应用在自家Ascend P7手机中,去年推出的Kirin 920及Kiron 925晶片则被自家手机Honor 6、Acend Mate 7采用。
华为28日宣布推出新一代Kirin 930八核心处理器,搭载四颗Cortex-A53核心,以及经过海思重新优化过的四颗Cortex-A53e核心。然而值得注意之处,在Kirin 930是全球首颗采用台积电16奈米FinFET制程量产的应用处理器,并将搭载在日前已发表全新MediaPad X2平板,及4月将推出旗舰级Ascend P8智慧型手机上。
华为超前高通及联发科
高通今年高阶手机晶片 Snapdragon 820采用三星14奈米制程生产,预计下半年才会量产出货,而联发科今年主力放在20奈米制程微缩,首款20奈米晶片要等到下半年才会推出。也就是说,海 思Kirin 930将是全球第一颗采用FinFET制程的应用处理器,进度明显超前高通及联发科。
台积调整接单步调奏功
一般8核心处理器,多是搭载安谋的Cortex-A53及Cortex-A57,但华为指出,A57虽然性能上较A53提升56%,但功耗却增加了 256%,所以Kirin 930才会采用四核A53及四核经过优化过的A53e,而且运算时脉可达2.0GHz,低功耗及高效能的特性,可以提高智慧型手机的使用经验。
台积电虽然面临高通将高阶手机晶片转单至三星,但却拿下乐金、华为等系统大厂自行设计的处理器订单,且今年就会微缩至16奈米世代,显示台积电已经调整接单步调,看到了系统大厂开始自行开发手机晶片的趋势。
业界人士分析,虽然三星Galaxy S6/S6 Edge采用自家生产的Exynos处理器,影响台积电20奈米接单动能,但16奈米世代已透过与系统大厂合作,找到新的成长动力。
上一篇:Cadence与英特尔联手提供14nm元件库特性分析参考流程
下一篇:TSV技术持续突破,3D IC成本效益显着提升
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:35
魏哲家:台积电真正有别于对手的,是绝不推出产品和客户
8月25日,台积电总裁魏哲家表示,技术领先和卓越制造能力让公司取得了巨大的竞争优势,但公司真正有别于竞争对手的是33年来与客户建立的信任关系,公司从未推出自己的产品,从不与客户竞争。 魏哲家表示,自台积电成立以来,客户信任一直是公司的核心价值,也是公司的使命,更是公司商业模式不可或缺的一部分。如何将客户信任化为行动,其中最重要的一点就是台积电绝对不与客户竞争,从未推出自己的产品,因此才能投注所有的资源,专注于确保客户的成功。 魏哲家强调,信任有助于壮大一个群体,一起为世界做出贡献,正如整个半导体行业一样,在技术进步越来越快的时刻,创新比以往更加重要,台积电会投入更多心力协助大家创新,只要同心协力,就能做的更多。
[手机便携]
甩开联发科赶上高通,华为海思麒麟950基带曝光
今年早些时候华为推出了国产首款16nm处理器 麒麟930,虽然在工艺上有了质的飞跃,但是其GPU却遭到了业内人士的吐槽。但是华为的招数不仅限于此,海思麒麟950才是重头戏。
近日,中国移动内部的一份宣传材料中显示,八核麒麟950集成的基带芯片将支持LTE Cat.10,远强于麒麟930的LTE Cat.6。众所周知,高通最新旗舰芯片骁龙810仅支持LTE Cat.9,可能要等到骁龙820才能支持LTE Cat.10;联发科更是被华为甩在身后,其十核处理器Helio X20也不过支持LTE Cat.6。
此外,从这份材料中还可以看到,麒麟940也将最高支持LTE Cat.7。据了解,6月
[手机便携]
苹果A13芯片曝光:7核设计性能超笔电 AI能力倍增
每年9月,苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机,历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平,每年一更新的A系列芯片,配合全新的iOS系统,更是让iPhone的性能发挥到了最大化。今年秋天,苹果即将发布搭载A13芯片的新iPhone,现在随着发布会时间的日益临近,苹果A13的性能表现开始受人关注。 苹果A13芯片 据了解,今年即将与我们见面的苹果A13芯片仍然属于旗舰级别,该芯片由台积电独家代工,使用了台积电7nm极紫外光刻(EUV)工艺,晶体管数量几乎与iPad Pro上的A12X仿生相同。但是在核心数量上,苹果A13芯片可能会发生变化,将由A12仿生中两个性能核心+四个能效核心升级为三个性能核心+四个能
[手机便携]
台积电拟赴美国设厂,帆宣、汉唐等设备厂表示将跟进
台积电上月宣布,拟在美国亚利桑那州投资120亿美元建设芯片工厂。台媒指出,包括设备厂帆宣、无尘室厂汉唐等供应链厂均表态有意一同赴美,以争取台积电美国厂商机。 据中时电子报报道,台积电董事长刘德音早前表示,将邀请供应链伙伴一同赴美。对此,包括设备厂帆宣、无尘室厂汉唐均表态有意一同赴美,争取台积电美国厂商机,而台积电其他相关供应链虽未必一同赴美设厂,但也有望受惠此商机。 报道指出,根据台积电去年选出的优良供货商,有三家来自中国台湾,其中包括无尘室工程厂汉唐。汉唐指出,不仅将配合台积电赴美,还计划在美国设立公司。 至于其他台积电的合作伙伴,还有周边系统供货商帆宣、设备清洗大厂世禾;再生晶圆厂升阳半;EUV光罩盒供货商家登等。 设备及厂务
[手机便携]
台积电首度公开智能制造:张忠谋魏哲家最关心的神秘数字
台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片,剖析如何善用机械学习、大数据,打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说,「他怎么讲这么多,难道不怕竞争对手拿去抄? 」 走进新竹科学园区的台积电总部大厅,会看到墙上英文写就的三大信条:「技术领导、制造卓越、顾客信赖」。 其中,制造卓越(manufacturing excellence)一块,台积电过去总是讳莫如深,极少谈论细节,但在同业眼里,却是台积电与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。 5 月底的 2017 年台湾技术论坛,台积电首度揭露部分先进制造的秘密。 首先,共同执行长魏哲家在主题演讲时透露,台积电已将当年热门的大数据、机器学习技术,应用在制程管理,「都是
[半导体设计/制造]
台积电腹背受敌?业内:大客户订单 5/3nm现排队潮
由于第三季度与全年展望惊喜度低,加上面对三星与英特尔来势汹汹,市场多预期台积电短期恐承压。然而业内人士表示,虽腹背受敌,但一一拆解来看并不构成威胁。 据《电子时报》报道,台积电不仅7nm与5nm家族产能已满载,3nm更已被预订一空,最值得注意的是,高通、英伟达也将在2022年回归台积电先进制程,近期台积电已进一步再上调5/3nm目标出货片数,7nm以下大厂排队求产能。 受益于产能供不应求,全球晶圆代工产业迎来罕见景气周期,二线厂因过往数年基期低,获利飙升即迎来市场追捧,但台积电2020年、2021年上半获利稳健,就因毛利率下滑及对手强势来袭,使得市场对于台积电短期营运动能转趋保守。 事实上,台积电对于长期营运仍相当乐观,营收表现与
[手机便携]
爱芒果互联网电视采用海思超高清智能电视核心芯片
近日,爱芒果电视携手华为海思,启动了“中国芯”计划。爱芒果主推的互联网电视目前主要采用由华为海思研发的自主超高清智能电视核心芯片。 国产电视“缺芯少屏” 国产电视频繁出现尴尬境遇,那就是“缺芯少屏”。2016年,京东方和和华星光电出货量逆市增长,分别跃升至全球第三和第五,中国大陆液晶电视面板市占率也超过中国台湾跃居第二。“少屏”早已不是问题,但“缺芯”问题却屡屡困扰电视机厂家。 一直以来,我国智能电视芯片主要依赖进口,严重制约了彩电产业的发展。近年来,我国通过实施“核高基”国家科技重大专项,引导和支持国内芯片企业与骨干彩电企业联合合作,并坚持整机需求牵引,共同开展了智能电视芯片的研发。 相对于手机和电脑,电视智能化的发展进程较
[半导体设计/制造]
海思高管怒怼芯华章,国产EDA差距在哪里?
9月25日,华为发布会终于召开,而就在在前几日,互联网一则视频引发热议。 视频发生在9月18日国内EDA(Electronics Design Automation)开放合作创新组织举办的首届IDAS设计自动化产业峰会“数字逻辑设计与验证领域”专题分论坛上,华为旗下海思半导体平台验证部部长傅晓向EDA公司芯华章演讲人员提出疑问表示:“芯华章现在生产出多少个机框?实际给客户导入了有几个机框?导入了多少FPGA?”最后,傅晓还呼吁,学术圈或者企业圈沟通有个基本原则,就叫实事求是,中国要把EDA干成,不能吹,不吹才能成事。 之后,事态引发讨论,傅晓发送朋友圈,为芯华章进行道歉,并对芯华章表明了认可。 那么问题来了,国产EDA发展
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心