资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示,受终端PC产业出货出现较大幅度衰退,以及智慧手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响,预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%,达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示,台湾半导体产业今年上半年表现不如预期,预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用,使晶圆产能利用率维持高档,预估今年产值将达2兆3,247亿元(新台币,下同),年增5.5%,成长幅度优于全球。
在半导体产业中,MIC统计,今年上半年台湾IC设计产业上半年整体产业营收将较去年同期衰退5%。施雅茹指出,上半年受到新兴市场智慧型手机需求减弱影响,除了记忆体控制晶片厂商表现优异外,其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。MIC预估,在新产品陆续问市及旺季效应下,台湾下半年IC设计产业产值将较上半年大幅度成长;整体而言,台湾IC设计产业产值今年将年增近5%,达5,575亿元。
在晶圆代工方面,MIC指出,台湾晶圆代工第一季产值2,685亿元,年增43.6%,季减0.9%;第二季起进入产业淡季,且智慧型手机需求减弱,估计产值将季减7.5%;下半年则可望因16 奈米等先进制程投片量产而缓步回升。MIC预估,今年全年晶圆代工产值可达1兆454亿元,年增12%。施雅茹表示,受惠于穿戴装置及物联网等新兴应用带动,以及如20奈米等先进制程持续成长,台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长空间。
在DRAM产值方面,MIC预估,第一季台湾DRAM产业产值为532亿元,年增3.48%,季减6.2%;第二季预估仍将下滑,第三季起则因终端需求回温而恢复稳定。整体而言,预估今年台湾记忆体产值将达2,345亿元,年减13%。施雅茹表示,Samsung、SK Hynix及Micron纷纷拉高25奈米比重,并陆续转进20奈米制程,即使未有大幅产能扩充,仍将提高单位位元供给量,在下游终端需求如PC、智慧型手机等需求转弱之下,DRAM价格呈现下滑趋势,影响产值表现。
至于IC封测方面,MIC指出,受传统淡季及中国大陆智慧型手机市况不佳影响,预估第一季台湾IC封测产值为985亿元,年增8.6%,季减7.1%;第二季随着Apple watch上市,可逐渐带动穿戴式产品成长,对系统级封装需求将缓步增加,加上通讯产品微幅增温,带动覆晶等高阶封装需求,第二季产值可较第一季小幅成长3.9%。
由于下半年进入传统电子业旺季,穿戴式与物联网对SiP需求将逐渐转强,通讯产品也将逐渐驱动高阶封装产能利用率,故资策会MIC预估,今年台湾IC封测产业产值约4,217亿元,较去年小幅成长3.2%。施雅茹则表示,台湾IC封测产业在穿戴装置与物联网等新兴应用产品的带动,以及智慧型手机仍持续需求的驱动下,可望呈现成长态势,不过新兴国家智慧型手机市场逐渐饱和,致使成长动能将不如以往强劲。
关键字:半导体
编辑:刘燚 引用地址:台今年半导体产值估增5.5%,成长幅度胜全球
在半导体产业中,MIC统计,今年上半年台湾IC设计产业上半年整体产业营收将较去年同期衰退5%。施雅茹指出,上半年受到新兴市场智慧型手机需求减弱影响,除了记忆体控制晶片厂商表现优异外,其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。MIC预估,在新产品陆续问市及旺季效应下,台湾下半年IC设计产业产值将较上半年大幅度成长;整体而言,台湾IC设计产业产值今年将年增近5%,达5,575亿元。
在晶圆代工方面,MIC指出,台湾晶圆代工第一季产值2,685亿元,年增43.6%,季减0.9%;第二季起进入产业淡季,且智慧型手机需求减弱,估计产值将季减7.5%;下半年则可望因16 奈米等先进制程投片量产而缓步回升。MIC预估,今年全年晶圆代工产值可达1兆454亿元,年增12%。施雅茹表示,受惠于穿戴装置及物联网等新兴应用带动,以及如20奈米等先进制程持续成长,台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长空间。
在DRAM产值方面,MIC预估,第一季台湾DRAM产业产值为532亿元,年增3.48%,季减6.2%;第二季预估仍将下滑,第三季起则因终端需求回温而恢复稳定。整体而言,预估今年台湾记忆体产值将达2,345亿元,年减13%。施雅茹表示,Samsung、SK Hynix及Micron纷纷拉高25奈米比重,并陆续转进20奈米制程,即使未有大幅产能扩充,仍将提高单位位元供给量,在下游终端需求如PC、智慧型手机等需求转弱之下,DRAM价格呈现下滑趋势,影响产值表现。
至于IC封测方面,MIC指出,受传统淡季及中国大陆智慧型手机市况不佳影响,预估第一季台湾IC封测产值为985亿元,年增8.6%,季减7.1%;第二季随着Apple watch上市,可逐渐带动穿戴式产品成长,对系统级封装需求将缓步增加,加上通讯产品微幅增温,带动覆晶等高阶封装需求,第二季产值可较第一季小幅成长3.9%。
由于下半年进入传统电子业旺季,穿戴式与物联网对SiP需求将逐渐转强,通讯产品也将逐渐驱动高阶封装产能利用率,故资策会MIC预估,今年台湾IC封测产业产值约4,217亿元,较去年小幅成长3.2%。施雅茹则表示,台湾IC封测产业在穿戴装置与物联网等新兴应用产品的带动,以及智慧型手机仍持续需求的驱动下,可望呈现成长态势,不过新兴国家智慧型手机市场逐渐饱和,致使成长动能将不如以往强劲。
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DSP正引领半导体行业发展
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Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss在他最近的无线通信快报中指出,半导体行业协会上周公布的数据表明,DSP出货量比去年同期下降47.2%,比去年12月份下降38.6%。
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周清和:支持自主大功率半导体产业发展
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半导体产业下一个蓝海,汽车电子为啥这么受热捧?
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台湾半导体产业镜鉴:台积电制程2021年超越英特尔?
本报记者 翟少辉 上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日,有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示,张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称,张汝京在积极筹备第三次创业的同时,还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”,为集成电路产业培养和输送人才。如今,传闻成真。 张汝京于1977年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时,其老板就是后来有“台湾半导体教父”之称的张忠谋。1985年,应台湾当局邀请,张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作,返回台湾出任工研院负责人,并在1987年创办了台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)。 随着台湾半导体
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