全球半导体产值今年小增3.1%，移动设备不如预期

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，针对瑞信证券公司 （Credit Suisse Securities，“瑞信”）未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局（FINRA）2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元；公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。 纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁裁决向意法半导体支付尚未支付的余额。根据此项裁定，意法半导体将取得约3.54亿美元，其中包括约2300万美元的利息；大约7500万美元则于

1、中芯国际公布Q4财报，28纳米营收占比达11.3%大涨近三成 中芯国际公布了2017年第四季度财报。截止2017年12月31日，中芯国际第四季度销售额为7.872亿美元，较2017年第三季的7.697亿美元季度增加2.3%，较2016年第四季的8.148亿美元年度减少3.4%。值得注意的是，四季度中芯国际28纳米营收比例超过了10%，达到了11.3%，比上一季度8.8%相比增长超过28%。 集微点评：随着梁孟松的加盟，中芯国际先进制程的进步越来越明显。 2、联发科并购晨星限制期满 仍待商务部批准 联发科收购晨星并购晨星的限制期限已于前年8月期满，但如今仍未等来商务部的一纸批文。2012年联发科宣布并购晨星，因双方在大陆电视芯片

早期使用者计划 广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划，该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案，其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及若干外设。 RISC-V作为指令集体系结构（ISA）的开放规范，RISC-V ISA设计初衷涵盖了小型、快速、低功耗的实际实现，避免针对特定的微处理器架构进行过度架构，具有应用广泛、扩展性强的重要特点，且有大量可支持的软件，使得新指令集具备了良好兼容性的优势。 开放

-首尔半导体首次在韩国量产适用于汽车前灯的LED光源 -首尔半导体的LED光源被全球第四的汽车制造商在主要车型上采用   2011年9月6日 –中国讯–全球领先的LED供应商首尔半导体（法人代表：李贞勋， www.seoulsemicon.com ） 今天宣布，其最终成功研发的适用于汽车前灯的LED光源在韩国首次量产。根据该宣告，首尔半导体生产的适用于汽车前灯的LED光源，已经被全球第四的汽车制造商运用到了韩国最优秀的厢式轿车上。 去年5月，首尔半导体就已经成功研发并向市场供应了适用于汽车前灯的DRL（日间行车灯）LED光源。经由专业的汽车零件制造商SL公司的渠道，首尔半导体向市场提供了全新的Z Power LED产品。L

开发区改革创新 从亮点看路径 8月1日，落户淮安国家级高新技术产业开发区内的德科码半导体项目正在紧锣密鼓地进行无尘动力设施进场施工。这一百亿级项目将搭建德淮影像技术设计研发中心，拥有法国意法半导体、美国安森美半导体开发和工艺核心技术、知识产权，为淮安高新区在“高”“新”技术和产业领域发展迈上新台阶奠定坚实基础。 从昔日的淮阴区开发区到新晋的国家级高新区，淮安高新区党工委副书记周青松说，他们瞄准电子信息、中高端机械装备制造、新能源汽车及零部件三大主导产业，走一条传统主导产业与新兴主导产业并驾齐驱的发展之路。具体来说，就是牢牢抓住产业、创新、科技等核心内容，紧盯新技术、新产业、新模式、新业态，力争实现十大产业、百亿项目、超千亿销售的“

      强劲的iphone需求增加了苹果供应链里的竞争。 苹果公司(Apple Inc.)供应链里的两家重要角色正在激烈争夺一家台湾企业的控股权，这家企业正开发最新版iPhone、智能手表所使用的一项关键技术。 台湾日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)在今年8月份披露了以10亿美元要约竞购台湾矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 简称：矽品精密) 25%股份的计划。这凸显出为苹果供货的业务有多么吃香。日月光半导体是全球最大芯片组装商、同

9月24日，晶盛机电接受机构调研时表示，上半年，半导体及光伏行业维持较高的产业景气度，部分光伏硅片大厂继续对大尺寸硅片先进产能加大投资，市场需求较好，公司设备交付、验收等工作顺利推进。公司在半导体设备研发、新产品送样客户验证方面也取得积极进展，为后续进一步拓展半导体设备及辅材耗材市场，推动可持续发展奠定了扎实基础。 截止2020年6月30日，晶盛机电未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计38.01亿元，其中未完成半导体设备合同5.01亿元。 目前，大硅片是光伏行业的发展趋势，随着技术的落地，越来越多的下游包括组件、电池片厂商追加了基于210硅片的组件和电池片产能，打开了大硅片未来的市场空间，将逐步提升市场占有率，晶盛机电在大硅片

StealthII和 Hyperfast II 二极管是新推出的面向PFC和主开关应用的功率器件 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新Stealth II 和 Hyperfast II二极管技术，作为其专为LCD TV开关电源 (SMPS) 应用而优化的功率器件解决方案的一部分。新推出的FFP08S60S 和 FFPF08S60S Stealth II二极管具有出色的软恢复能力 (tb/ta 1.3) 和极短的反向恢复时间 (trr 25nS @ 600V击穿电压)。这些特性非常适合于在CCM (连续电流模式) 功率因数校正 (PFC) 设计中改善EMI 和 MOSFE