TSMC的20nm工艺销售额构成比达到20％

人工智能（AI）时代将至，各方争相涌入新市场淘金，晶圆制造业者将可受惠。 外媒预测，台积电和应用材料（Applied Materials）是这波浪潮的发烧股。 Barron’s 30 日报导，台积电是全球晶圆代工龙头，AI 时代将有许多新创企业兴起，这些业者多为无晶圆厂，需要委请台积代工。 随着 AI 热潮发烧，将有大批无晶圆厂捧着银子下单，如此一来，台积将多出不少新客户，营收水涨船高。 除此之外，半导体设备龙头应材也是 Barronˋs 点名对象。 文章称，摩尔定律光芒渐失，AI 芯片需要新的设计，必须重新思考电路的排列方式，业者亟需新的方法处理晶圆材料，而这正是应材的长项。 应材执行长 Gary Dickerson 强调，制

美国马萨诸塞州诺伍德市和中国台湾新竹市消息 ——美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券交易所代码: ADI）和台湾积体电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码：2330，纽约证券交易所代码：TSM)今天发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。 ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器

台积电5纳米制程12日新增大客户恩智浦。恩智浦未来新一代高效能汽车平台，将采用台积电的5纳米制程，台积电将在2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦。 台积电5纳米主要客户原本为苹果和华为的海思，受到美国扩大对华为禁令的冲击，外资认为今年第4季，台积电5纳米制程可能出现产能利用率下滑的情况，但现在看来台积电客户抢产能的热潮不减。 台积电表示，基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，扩大合作范围，新一代汽车处理器打造5纳米系统单晶片（SoC）平台，将采用台积电的5纳米制程，恩智浦产品将提供多种功能和工作负载需求，包含联网座舱（connected cockpit）、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网路、混合推进控制（hybrid p

iPhone 6s系列台积电、三星大战延烧成退货潮，陆港台三地网友给台积电按赞。但如果手机功能如果一切正常，果粉可能无法退货。 这几天不少网友在网上热烈讨论，有网友测试后贴文说，台积版比三星版的处理器，续航时间多2小时，引发市场热议。 今天更有香港网友指出，“原本拿三星手机特别换成iPhone 6s，结果还是拿到三星版处理器，快崩溃了！”还呼吁串联退货，要换成台积版的新手机。 虽然现在已有可以侦测CPU的App，但因为新手机尚未拆封，消费者无法侦测，如果手机运作正常，要退货可能还有难度。这支App是针对6s设计，并不能侦测其他型号的Apple手机。 得知香港出现退货潮后，台湾网友表达串联力量，要求苹果

　　根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下， 台积电 拥有其35%股权的 IC设计 服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　该欧系外资指出，受惠于人工智能与深度学习的需求，包括许多科技大厂如Google、亚马逊以及许多中国大陆厂商在内对于定制化芯片运用在网络、多媒体以及资料中心的需求逐步增加，这使得定制化芯片开始在这些领域中获利。另外，许多包括智能手机，人工智能、汽车驾驶辅助系统(ADAS)、物联网的相关厂商开始不是由没

台积电创办人张忠谋昨（24）日在2019交通大学全球校友商界领袖峰会发表演讲。 他表示，现在正开始第三个数字时代，最重要的是物联网与人工智能（AI）。 往后的25年将看到与各种改变，贫富差距可能扩大，应设法从教育改善，培养有足够技能、终身学习与思考的学生，这需要全面性的教育改革。 张忠谋昨日以「数字时代的教育和社会」为题发表演讲。 他将数字时代分为三个阶段，自1980年IBM宣布进入计算机市场，到1995年的期间是第一时期，可称为数字时代的先驱；1995年到现在是手机时代，改变了几十亿人的生活及工作方式。 张忠谋预测，在正展开的第三个数字时代，AI会取代很多价值，很少人能无可取代。 人们可能有工作，但未必利用到人的潜力或既有技能，

过去十年里，晶圆代工厂TSMC从智能手机里受益不浅。 自苹果在2007年推出初代iPhone以来，智能手机产业发生了巨大的变化，并且带动了支持这些设备的半导体产品的增长。由于台积电为许多苹果供应商以及苹果直接生产芯片，那就意味着半导体产品的增长以及多年来智能手机单元出货量的大幅增长给台积电带来了巨大的收益。 台积电从2000年到现在的营收 然而，智能手机热潮已经结束。 IDC的市场研究人员称，智能手机的出货量已经连续两年下滑，这种趋势且将持续。尽管台积电已经表示即将过渡到5G无线。因为5G技术与4G LTE相比复杂性增加，这应该有助于提高每部智能手机的硅内容 ，转而推动台积电长期增长。 但我们个可以肯定的是，

目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。 虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据Money DJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，并满足部分需求，台积电打算先建一条小规模的试验生产线，并在2024年开始制造芯片。 据了解，这条小规模的试验生产线预计会在2024年第一季度投入使用，每月的产能在4000片到5000片晶圆之间。台积电策略的改变，或许是为了减少因工厂延误