过去从PC时代一直到进入移动手机时代,通常都是半导体制造商主导OEM厂开发方向,由后者配合前者设计适合芯片的系统。不过,如今该互动模式已出现转变。
据Semiconductor Engineering网站报导,过去5年有个趋势渐渐成形,亦即开始由OEM厂或现今多称系统厂商(systems company)决定将采用什么软体或应用程式(App),之后再据此开发硬体效能、评估功耗与成本等。
分析指出,虽然这种次序改变并非意味硬体厂商重要性不再,但已影响到生态系统层面,所及包括物联网(IoT)电器用品、消费性电子产品,以及汽车次系统与有关的IP和设计策略。
网路单芯片(NoC)业者Sonics技术长Drew Wingard预期,这种主导权从半导体商转移至OEM的结果,将在特殊应用积体电路(ASIC)技术领域带来新的认知与看法。
其实这种作法改变最明显的例子,就是身兼系统商、同时也发展芯片的苹果(Apple)。而近来市场出现一波整合,显示趋势改变的幅度将越来越大。苹果从小规模开始促进这种改革,至今范围已几乎涵盖整个生态系统。
至于其他系统商则多半无法从半导体厂商提供的芯片产品满足需求,部分已经开始与半导体商合作开发芯片规格,不过这些芯片是以标准产品(standard product)的形式做开发。
为了解决此难题,一种方式是朝所谓超级芯片(super-chip)的概念发展,其概念是让标准产品中的某特定功能只针对特定客户开放。
而另一种方式则是由系统商自己培养设计芯片的能力,不过有别于IC设计公司的作法,他们先掌握前端芯片与系统设计,确定该芯片可满足设计与功耗需求后才生产。商业模式的改变也开始影响支援的生态系统,包括芯片设计策略与整体设计流程。
益华电脑(Cadence)产品行销主管指出,该公司尝试内化这样的商业模式,曾与安谋(ARM)合作测试确认(validation)工具确实可行。安谋产品经理也表示,由于系统商开始介入更多系统整合工作,因此与生态系统厂商的互动关系确实已在改变。
安谋开发出所谓系统IP(system IP),其本身既是次系统,也可与整体系统其他相关IP密切整合。不过,设计出更易设定的IP对IP业者来说也是一种挑战,因为IP厂商并不清楚其IP被使用的程度与用途,无法适时将其优化。
益华电脑Tensilica部门主管Steve Roddy指出,不管是半导体厂商或系统商目前焦点都已锁定在应用程式(App)上,也就是在架构层面上讨论垂直市场或以App为主的次系统。
因此,这种围绕在OEM的模式,也让生态系统厂商开始整合芯片参考平台,例如推出现场可程式化闸阵列(FPGA)原型等。
另外,电子设计自动化(EDA)业者Aldec硬体部门总经理表示,当不同部门一起开发整个计划,而且为了加速验证整体SoC,势必得在验证生态系统加入不同工具与IP,而且随着设计逐渐与大型系统整合,这种趋势也会越加明显。
分析师指出,即使半导体设计主导权开始移往系统商,但仍有地方维持不变。
新思科技(Synopsys)策略联盟主管指出,不管IP或工具都仍有主要供应商,例如IP业者安谋与Imagination显然在处理器与绘图芯片方面占有重要地位,新思科技也是介面市场厂商之一,其余包括设计工具包、虚拟原型、模拟(simulation)与仿真(emulation)等亦都未出现改变。
分析师表示,随着半导体设计开始以系统为主,厂商也开始在工具与技术上对客户开放,因此将形成一种新互动关系。以新思与飞思卡尔(Freescale)合作为例,新思为飞思卡尔提供全新生态系统工具,以便满足飞思卡尔与其客户的需求。
关键字:半导体
编辑:刘燚 引用地址:产品发展主导权 渐由半导体业者转移至OEM厂
据Semiconductor Engineering网站报导,过去5年有个趋势渐渐成形,亦即开始由OEM厂或现今多称系统厂商(systems company)决定将采用什么软体或应用程式(App),之后再据此开发硬体效能、评估功耗与成本等。
分析指出,虽然这种次序改变并非意味硬体厂商重要性不再,但已影响到生态系统层面,所及包括物联网(IoT)电器用品、消费性电子产品,以及汽车次系统与有关的IP和设计策略。
网路单芯片(NoC)业者Sonics技术长Drew Wingard预期,这种主导权从半导体商转移至OEM的结果,将在特殊应用积体电路(ASIC)技术领域带来新的认知与看法。
其实这种作法改变最明显的例子,就是身兼系统商、同时也发展芯片的苹果(Apple)。而近来市场出现一波整合,显示趋势改变的幅度将越来越大。苹果从小规模开始促进这种改革,至今范围已几乎涵盖整个生态系统。
至于其他系统商则多半无法从半导体厂商提供的芯片产品满足需求,部分已经开始与半导体商合作开发芯片规格,不过这些芯片是以标准产品(standard product)的形式做开发。
为了解决此难题,一种方式是朝所谓超级芯片(super-chip)的概念发展,其概念是让标准产品中的某特定功能只针对特定客户开放。
而另一种方式则是由系统商自己培养设计芯片的能力,不过有别于IC设计公司的作法,他们先掌握前端芯片与系统设计,确定该芯片可满足设计与功耗需求后才生产。商业模式的改变也开始影响支援的生态系统,包括芯片设计策略与整体设计流程。
益华电脑(Cadence)产品行销主管指出,该公司尝试内化这样的商业模式,曾与安谋(ARM)合作测试确认(validation)工具确实可行。安谋产品经理也表示,由于系统商开始介入更多系统整合工作,因此与生态系统厂商的互动关系确实已在改变。
安谋开发出所谓系统IP(system IP),其本身既是次系统,也可与整体系统其他相关IP密切整合。不过,设计出更易设定的IP对IP业者来说也是一种挑战,因为IP厂商并不清楚其IP被使用的程度与用途,无法适时将其优化。
益华电脑Tensilica部门主管Steve Roddy指出,不管是半导体厂商或系统商目前焦点都已锁定在应用程式(App)上,也就是在架构层面上讨论垂直市场或以App为主的次系统。
因此,这种围绕在OEM的模式,也让生态系统厂商开始整合芯片参考平台,例如推出现场可程式化闸阵列(FPGA)原型等。
另外,电子设计自动化(EDA)业者Aldec硬体部门总经理表示,当不同部门一起开发整个计划,而且为了加速验证整体SoC,势必得在验证生态系统加入不同工具与IP,而且随着设计逐渐与大型系统整合,这种趋势也会越加明显。
分析师指出,即使半导体设计主导权开始移往系统商,但仍有地方维持不变。
新思科技(Synopsys)策略联盟主管指出,不管IP或工具都仍有主要供应商,例如IP业者安谋与Imagination显然在处理器与绘图芯片方面占有重要地位,新思科技也是介面市场厂商之一,其余包括设计工具包、虚拟原型、模拟(simulation)与仿真(emulation)等亦都未出现改变。
分析师表示,随着半导体设计开始以系统为主,厂商也开始在工具与技术上对客户开放,因此将形成一种新互动关系。以新思与飞思卡尔(Freescale)合作为例,新思为飞思卡尔提供全新生态系统工具,以便满足飞思卡尔与其客户的需求。
上一篇:系统厂助长Chipless态势 半导体产业掀新战局
下一篇:AMD砍掉40%的研发费用, 宣称不影响未来创新
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:35
DSP正引领半导体行业发展
数字信号处理器(DSP)市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份,一位长期跟踪该市场的分析师称,实际上DSP已经成为了整个半导体行业的领先部门。
Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss在他最近的无线通信快报中指出,半导体行业协会上周公布的数据表明,DSP出货量比去年同期下降47.2%,比去年12月份下降38.6%。
“不过,数字的急剧下降并不是说DSP市场疲软,而是去年很多分类为DSP的芯片今年被划为ASIC类,如飞思卡尔(Freescale)供给摩托罗拉的3G基带芯片在去年被分类为DSP,而今年高通(Qualcomm)的3G基带芯片是按照ASIC类来统计的。
[嵌入式]
周清和:支持自主大功率半导体产业发展
全国人大代表周清和——支持自主大功率半导体产业发展 湖南日报·华声在线记者 李国斌 【观点】 支持我国自主大功率半导体产业加快发展,给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 【背景】 大功率半导体主要包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品,主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级等的迫切需求,大功率半导体器件将成为以上诸多领域发展的核心之一,并将影响国民经济的发展质量和安全。 当前,我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等外国公司占据,这严重制约了核心国产技术的发展。
[电源管理]
半导体产业下一个蓝海,汽车电子为啥这么受热捧?
在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,工信部电子司副司长彭红兵透露,针对当前集成电路发展中存在的问题,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展,培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来,物联网将是半导体产业的下一个蓝海,其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今天,有人说居安思危,但我们从来没有居安过,一直处于危险中,中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时
[半导体设计/制造]
台湾半导体产业镜鉴:台积电制程2021年超越英特尔?
本报记者 翟少辉 上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日,有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示,张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称,张汝京在积极筹备第三次创业的同时,还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”,为集成电路产业培养和输送人才。如今,传闻成真。 张汝京于1977年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时,其老板就是后来有“台湾半导体教父”之称的张忠谋。1985年,应台湾当局邀请,张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作,返回台湾出任工研院负责人,并在1987年创办了台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)。 随着台湾半导体
[半导体设计/制造]
多家A股公司筹谋整合 中国半导体并购潮刚开始
在国际半导体界并购风起云涌之际,国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始,接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待,国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解,京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。
自2012年以来,国际半导体界开始加速并购,就在近日,Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商,安高华(Avago)以370亿美元收购了博通(Broadcom),稍早时候,荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用,国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。
[手机便携]
中国半导体投资联盟理事会将召开
6月25日,第五届中国半导体投资联盟理事会将在2021厦门集微半导体峰会上同期举行。理事会会议期间会对申请入会单位进行资格审核,审核通过的会员单位名单也将在峰会期间进行公布。联盟会员单位入会申请每年只开放一次,欢迎业内企业和机构积极报名申请。 中国半导体投资联盟是集微网同包括国家集成电路产业投资基金(大基金)在内的国内主要半导体企业及投资机构联合发起设立的产业联盟组织,于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至129家,其中包括67家优秀投资机构,62家知名半导体企业。 联盟理事会成员: 秘 书 长:老杳 理 事 长:丁文武(国家集成电路产业投资基金总裁) 副理事长:陈大同 璞华资本投委会主席 孙玉望 中芯聚源资本创始合
[手机便携]
芯片需求热络,半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏,业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面,表达对产能供给情况的关切。此外,外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生,业者则认为目前尚无显着迹象。 3月初地震发生至今,晶圆双雄台积电和联电皆表示,南科厂产能已然恢复,对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以
[半导体设计/制造]
意法半导体:助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联
—— 专访意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)战略业务拓展总监LUCA SARICA 今年来,全球新能源汽车市场持续升温,各国政府对环境保护和减少碳排放的要求激励了全世界的消费者购买新能源汽车。在全球新能源汽车增长的背景之下,我国也在新能源汽车领域持续发力,截止到2023年7月3日,我国的新能源汽车汽车产量已经累计达2000W辆,又迎来发展历史的一次里程碑。我国新能源领域发展速度之快,就算着眼于世界也并不多见。在我国国内,新能源电动车的渗透率已经超过30%;在国际之上,我国汽车出口193.3万辆,同比增长80%,取代日本成为全球最大汽车出口国。 就在新能源汽车进入发展的高速公路之际,我们《电子产品世界》有幸采访到了
[汽车电子]
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
最新半导体设计/制造文章
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
厂商技术中心
随便看看