索尼计划分拆半导体业务 成立子公司独立运营

　　Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司，进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后，此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份，但同时也宣告了“One Sony”整合策略的瓦解。

　　Sony表示，新的半导体子公司——Sony半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions Corp.)将从2016年4月1日开始运营。所有的半导体研发、营运、销售以及其他半导体相关业务都将从Sony旗下的业务部门与研发单位转移至新公司。

　　“这些措施的目的在于确保让股东清楚责任归属、管理政策着重于维持一定的利润以及加速决策过程与强化业务竞争力，”Sony表示。

　　Sony表示，影像传感器将是新公司Sony Semiconductor Solutions的业务重点。根据市场研究公司Yole Developpment，Sony目前是全球CMOS影像传感器市场的最大供货商，2014年的市占率达27%。

　　此外，根据另一家市调公司IC Insights的数据显示，Sony在2015年上半年的全球半导体供货商排行榜中排名第16。

　　Sony装置解决方案业务部门副总裁清水照士(Terushi Shimizu)预计将担任新公司总裁。Sony并表示，目前分别经营Sony半导体制造与设计业务的Sony

　　Semiconductor Corp.与Sony LSI Design Inc.两家公司，都将成为Sony Semiconductor Solutions的旗下子公司。

　　至于目前属于Sony其他部门的储存介质相关业务，也将移交至Sony Storage Media and Devices Corp.。Sony表示，这项移交工作同样计划在2016年4月进行。此外，Sony的电池业务将维持经营整合业务与制造营运。

　　索尼还表示，如果手机业务无法实现盈利目标将面临出售囧境。