艾迈斯公布模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划

多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管

 

高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttle run），以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。

 

近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管进行优化，并提供超低导通电阻，这款真正电压可拓展的晶体管极大地节省了空间。开发复杂的高压模拟/混合信号应用的晶圆代工客户能在单位面积上获得更多的晶片。

 

艾迈斯半导体世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm两个工艺节点的制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，艾迈斯半导体提供四批次0.18um CMOS（C18）工艺MPW服务，同时提供四批次领先的0.18um高压CMOS（H18）工艺MPW服务，0.18um高压COMS工艺支持1.8V、5V、20V及50V电压的器件。同时，艾迈斯半导体预计于2016年提供14批次与0.35µm CMOS生产工艺兼容的MPW服务，包括针对汽车和工业应用优化的支持20V、50V及120V的器件以及真正电压可拓展的晶体管。可嵌入EEPROM的高压CMOS工艺和0.35µm SiGe-BiCMOS工艺技术S35能够与CMOS基础工艺有效兼容。这一切共同构成艾迈斯半导体的MPW服务。

 

总体而言，2016年，艾迈斯半导体将通过与CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企业进行合作，提供近150个MPW服务。亚太地区客户也可以通过艾迈斯半导体在当地的MPW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd （TDC）和 MEDs Technologies公司参与该项目。