BrewerBOND® 临时键合材料系列又添新成员

Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND® 临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。

BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列相结合，创造了 Brewer Science 首个完整的双层系统，用于晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和芯片优先的扇出设备开发的——所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或激光解键合方法一起使用。

BrewerBUILD™ 材料是专门为重布线层 (RDL) 优先的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 而研发。该单层材料的开发旨在满足芯片制造商希望从芯片优先的 FOWLP 转变为 2.5D/3D 封装技术（目前尚未准备好）的需求，它也与晶圆和面板层级的临时键合/解键合工艺兼容。

“随着行业需求的发展，Brewer Science 继续推进我们材料产品的最新技术水准，”Brewer Science先进封装业务部执行长 Kim Arnold 表示，“通过与客户的密切合作，我们正在向前推动技术的研发，利用我们信赖的研发智慧，创造这样的独特解决方案，旨在满足客户的需求——不管是现在还是未来。”

商品详情

BrewerBOND® T1100/C1300

BrewerBOND® T1100 材料是一种热塑性薄式保护膜涂层，作为密封剂应用到装置上。可溶性层具有高软化点，几乎没有熔体流动。BrewerBOND® C1300 材料是一种可固化层，适用于载体本身，提供了高熔流，在低压下容易键合，无熔体流后固化。这两层一起不会混合或发生化学反应，可实现机械稳定性，不产生键合材料移动，并可提供高达 400ºC 的热稳定性。

双层系统的其他优点包括提高产量和附着力，减少烘烤和清洁时间，以及低温接合键合 (25ºC 至 ≤100ºC)。最终用途包括需要高性能的内存和电源等，如数据中心、固态硬盘和汽车应用等。客户已经开始采用新的 BrewerBOND 产品，并已获得良好正面的结果。

BrewerBUILD™

在客户对临时封装解决方案的需求上，BrewerBUILD™ 材料有明显的市场机会，这将使他们能够继续使用扇出技术，同时提升良率并减少良好裸晶 (KGD) 的损失。RDL 优先的 FOWLP 比芯片优先的 FOWLP 更具有优势。它实现了高密度 RDL，具有更小间距的线性空间模式，提供更高的性能，更大的芯片尺寸，并可用于多芯片集成。

BrewerBUILD™ 材料的机械、热能和热稳定性旨在承受 RDL 优先的工艺流程。一旦载体解键合，建构层就会被移除，并且该材料与波长为 308、343 和 355 纳米 (nm) 的解键合紫外 (UV) 激光兼容。该材料已引起潜在客户的兴趣，寻求适用于各种应用的过渡期封装解决方案。

欲了解有关 BrewerBOND® 和 BrewerBUILD™ 材料的更多信息，请前往 Brewer Science 在台湾国际半导体展的 N282 展位，展期为 2018 年 9 月 5 日至 7 日，地点在台北市的台北世界贸易中心南港展览馆 (TWTC Nangang Exhibition Hall)。