在2018云栖大会开幕首日,阿里巴巴首席技术官张建锋宣布,阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司(简称“中天微”)和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合,成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司,进一步深化阿里在芯片领域的布局。
据了解,“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台,这个名字是马云亲自定下的,初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平头哥”是蜜獾的别称)这种动物天不怕地不怕的精神。
前期,阿里巴巴集团会给予新公司足够的投入和支持,但最终平头哥将和达摩院一样,独立化运作,自负盈亏。
新公司的第一款产品将是今年4月达摩院宣布的神经网络芯片——Ali-NPU。阿里方面透露,该芯片将用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算,其性能功耗比将是同类产品的40倍,产品预计明年下半年面世,首批芯片主要应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将通过阿里云对外开放使用,使得语音识别、图像识别等AI能力可以在云端使用。
关键字:阿里 半导体
编辑:muyan 引用地址:马云赐名!阿里成立“平头哥半导体有限公司”
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DIALOG半导体有限公司推出全球功率最小的蓝牙®智能芯片
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SmartBond是首款突破4mA无线收发电流
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DIALOG半导体为下一代基于英特尔ATOM处理器的平板电脑提供关键的系统电源管理能力
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晶瑞电材:公司电子半导体级NMP项目正进行开建前准备工作
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下半年半导体全球销售额将比上半年增长18%
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