存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务,并强化投资台湾,将斥资500亿元新台币,于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装(FOPLP)生产线,预计2020年下半年装机量产。
美中贸易战持续延烧,力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元,于高雄扩建新厂之后,又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调,力成将效法台积电,以技术领先建立差异化竞争,并在下一代新封装潮流取得先机。
力成规划,此次将斥资500亿元新台币,兴建竹科三厂,并于昨天举行新厂动土仪式。蔡笃恭强调,未来的封装将是很多晶片整合在一起,尤其是应用在 5G、人工智慧(AI)、 生技、自驾车、智慧城市及物联网等领域的晶片,透过面板级扇出型封装,可以满足成本降低及异质晶片整合和提升效等要求。力成新厂规划建置业界最先进FOPLP生产线,并向全球半导体晶片和系统业宣示力成已比同业率先投入建厂。
蔡笃恭表示,力成这几年营运绩效逐步回到先前高峰,并由一家纯存储器封装厂蜕变为拥有全方及先进封装技术的封测厂,随着摩尔定律走到极限,必须透过后段先进封装协助来延伸摩尔定律,力成投入最先进的封装技术,将扮演产业关键角色。
关键字:力成
编辑:muyan 引用地址:强化投资台湾,力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:39
汽车企业:发力车载物联网逆袭成“主角”
智能汽车是本届CES的一大亮点,这似乎在大会召开之前就已经是一个公认的事实。然而,只有当《每日经济新闻》记者亲眼看到这些“五花八门的汽车”时,才真正理解到,为啥业内都在感慨——CES之后,再无车展。
就此次展会各大主流汽车制造商、系统提供商等的新举动来看,或许暗示我们,未来人类跟汽车的关系将不再局限于道路这个实在的“网络”,虚拟的互联“网络”也将成为人车交互的新节点,人与车的关系将被重塑,道路上的车将不再是一辆单纯的车了。
软件商跨界为整车供“大脑”
本届CES上,在智能手机亮点“乏善可陈”的同时,汽车企业则可谓是蛮拼的!车企在展会上发布了大量基于车联网的新品。《每日经济新闻》记者在现场看到,在主场
[手机便携]
强化投资台湾,力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线
存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务,并强化投资台湾,将斥资500亿元新台币,于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装(FOPLP)生产线,预计2020年下半年装机量产。 美中贸易战持续延烧,力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元,于高雄扩建新厂之后,又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调,力成将效法台积电,以技术领先建立差异化竞争,并在下一代新封装潮流取得先机。 力成规划,此次将斥资500亿元新台币,兴建竹科三厂,并于昨天举行新厂动土仪式。蔡笃恭强调,未来的封装将是很多晶片整合在一起,尤其是应用在 5G、人工智慧(AI)、 生技、自驾车、智慧城市及物联网等领域的晶片,透过
[半导体设计/制造]
联电、尔必达、力成联手开发TSV 3D IC技术
随著半导体微缩制程演进,3D IC成为备受关注的新一波技术,在3D IC时代来临下,半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日,一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解,由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主,尔必达则仍专注于存储器领域,而力成则提供上述2家公司所需的封测服务,成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
尔必达、力成和联电将于21日在联电联合大楼举行技术合作协议签订记者会。据了解,3家公司的董事长、执行长和技术长皆会亲自出席,包括尔必达社长坂本幸雄、技术长五味秀树,力成董事长蔡笃恭、总经理廖忠机和技术本部总技术长岩田隆夫,以及联电执行
[半导体设计/制造]
OLED手机屏幕成竞争利器 苹果和三星设局 谷歌也发力
eeworld网晚间报道:诺基亚的按键设计曾经天下无敌,后来被苹果拉下马,自从iPhone直板设计“一统江湖”之后,手机屏幕的外观就很少让人眼球一亮。不过,经过漫长的技术积累,如今手机屏幕终于可弯可折叠了,OLED手机屏开始被热捧。 在CES等大型展会上,三星和LG以OLED屏幕技术优势,多次展示自家的可弯曲屏手机。然而,真正能商用的产品还要看大厂商。 苹果、三星都在抢占可弯曲屏手机的头把交椅,重研发心或放在了可折叠手机的研发上。不过国内品牌华为、OPPO也在研发可折叠手机。 日前,苹果给三星砸下超级大单为iphone8备货OLED面板,按Digi TI mes的消息,这份两年期合约的价值高达90亿美元,但继三
[电源管理]
比特币挖矿芯片火爆,内存封测厂力成抢食
集微网消息,比特币等虚拟货币引发挖矿机的需求,台积电透露,挖矿机是高端制程的关键需求之一。 内存封测大厂力成总经理洪嘉鍮于昨天发布会上表示,去年9月正式加入战场,对力成来说,也是不错的机会,也是客户主动找上门,目前有2个挖矿机的客户。 展望今年第1季,洪嘉鍮表示,逻辑IC的部分,今年第1季有淡季影响,不过整年来看是正向的,而以DRAM封装业务为主的西安厂仍满载生产,移动内存虽然有淡季影响,不过有一些急单出来,量还不少, 显卡这类的内存的量也非常稳定。 集微网从供应链得到的消息显示,目前为比特大陆芯片做封测的企业囊括了日月光、长电、通富微电和华天等厂商,采用Flip-Chip工艺封装。其中通富微电和华天每天的量在1kk左右,日
[手机便携]
端测AI成趋势,华为HiKey970正当时,打造想象力无限的AI应用
自去年华为发布麒麟970集成NPU、苹果发布A11 Bionic神经引擎后,终端AI化逐渐成为行业发展的潮流。而不同于苹果推出封闭的AI机器学习框架Core ML,华为将AI应用开发的能力开放给了众多开发者,以便开发者能实现更多的AI终端应用场景。这对促进AI应用的尽快落地至关重要。 日前,在香港Linaro开发者大会上,华为正式发布开源的人工智能开发平台HiKey 970,向广大开发者提供AI应用开发的硬件支持。据悉,HiKey 970不只是开源硬件中的性能强者,还得到华为HiAI平台的支持,可用于深度学习算法、智能机器人、无人驾驶和智慧城市等多个领域,有望带动端侧人工智能迎来全新的发展局面。此外,HiKey 970开发
[手机便携]
高通展讯发力 800元以下智能机或成主流
继推出最低消费低至20元的3G卡后,中国联通还希望将3G智能机的价格拉进百元区。
6月1日,中国联通市场营销部总经理周友盟在深圳对众手机厂商喊话,称800元以下3G智能机市场空间巨大。他举例说,在国内600至799元手机市场中,WCDMA市场占有率仅有6%;在599元以下的市场中,WCDMA市场份额更仅有1%。
过去一两年,中国联通通过对3G手机集中采购和大幅补贴,撬动了千元智能机市场,并带动公司3G用户大幅增长。而此次抛出百元智能机橄榄枝,其底气很多程度是来自上游芯片商的支持。
“有些客户使用高通QRD平台,甚至可以以50美元离岸价就把货做出去。”高通公司高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lo
[手机便携]
工业视觉系统CCD成机器人发力的关键技术点
CCD视觉系统广泛应用于电子连接器(冲压)生产制造行业,连接器平整度和正位度检测。在大批量工业生产过程中,用人工视觉检查产品质量效率低且精度不高,用 机器视觉 检测方法可以大大提高生产效率和生产的自动化程度。 简单来说,CCD视觉检测系统就是用工业相机代替人眼睛去完成识别、测量、定位、判断等功能。视觉检测是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号。 图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。是用于生产、装配或包装的有价值的机制。它在检测缺陷和防止缺陷产品被配送到消费者的功能方面具有不可估量的价值
[嵌入式]