泰斗微电子TD1030-Q3003AB 芯片通过AEC-Q100 Grade2认证

最新更新时间:2018-12-13来源: 互联网关键字:泰斗  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

领先的卫星定位导航技术及芯片和解决方案提供商泰斗微电子科技有限公司日前宣布:公司的卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB于近日在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下,通过了AEC-Q100 Grade2认证,不仅成为国内第一家通过该认证的卫星定位导航射频基带一体化芯片厂商,而且TD1030-Q3003AB也获得了同类芯片最高等级的车规认证,其-40℃~+105℃的工作温度范围可支持汽车厂商、Tier-1供货商及智能化应用方案商开发可靠性更高的车载导航系统。


image.png 


作为集成电路厂家进入汽车领域的通行证之一,AEC-Q100认证由美国汽车电子协会AEC(Automotive Electronics Council)制定和推动,包括针对车载应用集成电路产品所设计的一整套共41项可靠性应力测试标准。该认证针对每颗芯片进行严格的质量与可靠性确认,特别是对芯片产品在高温与低温下的性能进行标准规范测试。与工业或商业用芯片相比,汽车应用非常强调芯片的稳定性和可靠性。汽车级芯片测试要求要严格很多,包括高加速应力测试、静电测试、故障仿真测试、高温与低温工作寿命和早期失效率测试等等。

 

TD1030-Q3003AB芯片是泰斗微电子自主知识产权研发的一款高性能多模卫星定位导航射频基带一体化芯片。该芯片集成了射频前端、数字基带处理、电源管理器、32位的RISC CPU以及各种外设通信功能,支持多种卫星导航系统,包括BDS/GPS/GLONASS/QZSS以及卫星增强系统SBAS。TD1030-Q3003AB采用40nm工艺,尺寸仅为5mm x 5mm;定位精度为3米,速度精度达0.1m/s,同时,通过进一步的方案级设计可实现亚米级精度。


image.png 

卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB

 

与纯数字芯片相比,由于射频基带一体化芯片的整体架构复杂,以及其中的混合信号及射频单元易受环境温度影响,因此此类芯片极难通过AEC-Q100等级严苛的可靠性测试。而此次泰斗微电子以一体化芯片参测并通过比入门级车规认证严格许多的AEC-Q100 Grade 2 认证,标志着国内射频及混合信号芯片的设计与制造又迈向了新的高度。

 

AEC-Q100根据环境工作温度范围给汽车器件规定了四个不同温度等级。例如,Grade 2级是车载导航应用比较严苛的标准,规定器件在-40℃至+105℃的环境温度下必须能够持续可靠工作。这些严格的认证测试,可确保芯片在极恶劣的汽车环境中仍然拥有高可靠性与长时间的使用寿命。TD1030-Q3003AB获得AEC-Q100 Grade 2认证是国产卫星定位导航芯片迈向各种可靠性至关重要的专业应用的重要里程碑事件。

 

宜特中国总经理崔革文表示,随着车联网与智能化(ADAS)汽车的创新应用推动,将迫使汽车从过去传统的机械产业逐渐转变成机电产业,更将使整台车的制造成本出现巨大转变。当越来越多的芯片被应用在汽车上,如何精准、有效地进行车用芯片的可靠度验证,以及如何执行供应链质量验证与管理,对整车制造厂来说将是一个重要的议题。

 

崔革文进一步指出,中国大陆拥有全球最多的车厂,同时拥有高自主性的北斗卫星定位系统,未来在智能车辆发展上,利用5G+AI+HPC(云端高效能运算)技术,结合北斗卫星定位系统,拥有绝佳条件将ADAS发挥到极致。面对如此庞大的车用电子商机,海峡两岸业者如何开发相关应用进而把握市场先机将引发高度关注。

 

泰斗微电子副总经理许祥滨博士表示,随着汽车行业迈向智能化、自动驾驶、数字化与电气化,汽车厂商要求提供高可靠性、高稳定性、高安全性的定位导航解决方案。泰斗微电子TD1030-Q3003AB通过了AEC-Q100 Grade2认证,可使汽车设计工程师能够降低整车的安全风险,并且从这种更加安全和可靠的定位导航技术中获得更多好处。

 

同时,作为国内首款通过AEC-Q100认证的卫星定位导航射频基带一体化芯片,TD1030-Q3003AB标志着国产汽车芯片的质量、安全性和可靠性获得国际汽车行业认可,为国内汽车前装市场长期被国际IC厂商垄断的局面带来一些突破。未来,泰斗微电子将继续研发设计出更多符合车规的芯片产品,促进北斗定位导航芯片在汽车前装及智能化技术等领域的应用与发展。


关键字:泰斗  芯片 编辑:baixue 引用地址:泰斗微电子TD1030-Q3003AB 芯片通过AEC-Q100 Grade2认证

上一篇:两篇论文入选ISSCC 2019,ADI是如何做到独一无二的
下一篇:赛迪研究院重磅发布“赛迪集成电路产业大脑”

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:40

意法半导体和麻省理工大学微系统技术实验室携手展示超低压系统级芯片
中国,2011年10月17日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片(SoC)兼具最高的性能和极高的能效,能够满足医疗、无线传感器网络及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。 意法半导体战略与系统技术事业部副总裁兼先进系统技术部总经理Alessandro Cremonesi表示:“这项开创性技术让我们能够研发全新的微处理器,满足无线传感器网络和植入式医疗设备对最低功耗和更长电池使用
[传感器]
芯片的AI性能该如何评估?地平线MAPS评测来支招
TOPS是不是能够真实的反映芯片的AI性能?这是地平线乃至行业都在思考的问题。 伴随着对这个问题的思考,2019年,地平线联合创始人兼副总裁黄畅在全球人工智能和机器人峰会上表示,地平线希望定义真实的AI芯片性能。 时隔一年,地平线再次亮相于2020全球人工智能和机器人峰会,并提出了一种新的芯片AI性能评估方式——MAPS,即Mean Accuracy-guaranteed processing speed(在精度有保障范围内的平均处理速度),意思是在精度有保障的范围,测AI芯片的平均效能如何,得到一个全面、完整、客观、真实的评估。 如何评估芯片的AI性能? 对于芯片来说,PPA指标尤为重要,包括Power(功耗),
[嵌入式]
<font color='red'>芯片</font>的AI性能该如何评估?地平线MAPS评测来支招
顺应电源管理集成趋势,芯片厂商妙招不断
在提高功率密度的需求下,用于工业的电源模块不仅向着低电压大电流的方向不懈努力,而且体积也从1/4砖、1/8砖、到1/16砖不断缩小着;与此同时,便携设备配套的电源部分在PCB板上占据的“地盘”也被挤得越来越小。 为了满足设备对电源提出的持续缩小尺寸、降低成本等苛刻要求,电源芯片厂商正尝试把线性稳压器、DC/DC转换器、PWM控制器、LDO和充电IC等不同元件集成到单个器件上,以提供完整的电源解决方案。很明显可以发现:功率集成技术越来越简化了电源的结构。 功率器件被广泛的集成 在AC/DC转换器中集成PFC或PWM,能有效减少电网污染并提高转换效率,这已经得到广泛普及。此外,很多功率器件,如MOSFET、二极管等也
[焦点新闻]
TPMS方案设计及芯片选择
1、前言 轮胎压力监测系统(TPMS -Tire pressure monitoring system)对于提高汽车安全性有举足轻重的影响,当今世界己有不少国家高速公路安全协会因此立法强制实施TPMS。而低功耗、在恶劣环境下高度运行的 可靠性、较小的压力传感器误差容限,以及更长的工作寿命等是TPMS的主要要求,于是方案的设计和芯片的选择也围绕这个要求进行。 1.1目前TPMS主要有三种实现方式 直 接TPMS系统、间接TPMS系统和正在推出的混合TPMS。但是,间接TPMS有一定的局限性,采用间接方法进行检测在很大程度上依赖于轮胎和负载因 子。直接TPMS采用固定在每个车轮中的压力传感器直接测量每个轮胎的气压。然后,这
[嵌入式]
高通现在想要恢复继续向华为供货的背后
众所周知,华为正遭受美国政府的多重打压,以至于国外现在可能因无法使用谷歌软件而影响华为设备的销量。不过,事情好像有转机,高通CEO莫伦科夫昨天在总部表示,高通已经向华为重启供货。 “每个美国公司都会在一定程度上受到贸易监管的限制,但事实上高通已经(向华为)重启供货,并一直想办法以确保未来能够持续供货,”美国时间9月23日,高通公司CEO莫伦科夫在美国总部回应财新记者称,高通将尽最大努力支持在中国的客户。即使在华为面临监管层面的问题时,高通也一直在努力确保尽可能为华为提供最好的支持。 莫伦科夫称,自己在中国投入了大量的时间,不仅是因为中国对高通来说是非常重要的市场,同样也因为手机行业供应链上越来越多环节的合作伙伴也位于中国。现
[嵌入式]
高通现在想要恢复继续向华为供货的背后
苹果或使用台积电5纳米技术制造A15芯片
截至10月26日收盘,A股三大指数今日收盘涨跌不一,其中沪指走势较弱,下跌0.82%,收报3251.12点;深成指上涨0.48%,收报13191.25点;创业板指上涨0.65%,收报2617.74点。市场成交量萎缩,两市合计成交6336亿元。 从盘面上看,充电桩、人脸识别、光伏概念涨幅居前,证券、白酒、银行板块跌幅居前。两市1839家个股上涨,2038家个股下跌;其中涨停家数34家,跌停家数9家。 半导体板块表现稍差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计,其总市值下跌0.44%。 在112家半导体公司中,56家公司市值上涨,其中鸿远电子、英唐智控、火炬电子、宏达电子、圣
[手机便携]
苹果或使用台积电5纳米技术制造A15<font color='red'>芯片</font>
芯片市场竞争加剧 AMD又将流失一名高管
目前全球手机和电脑市场发展势态较好,虽然芯片市场的收入也随之而受益,但其市场竞争也日趋激烈。 据2月15日国外消息报道,AMD公司又将流失一名高管,该公司图形业务部门首席技术官(CTO)埃里克·德默斯(Eric Demers)宣布其将离开该公司。据称,在德默斯离职之后,其职务将由AMD首席技术公司马克·帕佩马斯特(Mark Papermaster)暂时接任。 AMD图形业务首席技术官德默斯 据悉,最近以来,AMD已有多名高管离职。就在去年9月,AMD高管里克·伯格曼(Rick Bergman)宣布辞去公司产品集团总经理职务,转而加盟Synaptics公司,出任该公司首席执行官一职。 去年
[嵌入式]
<font color='red'>芯片</font>市场竞争加剧 AMD又将流失一名高管
IM2605 TYPEC拓展坞电源管理芯片
IM2605集成了一个同步4开关Buck-Boost变换器,在输入电压小于或大于输出电压时保持输出电压调节。当输入电压足够大于输出电压时,它作为Buck变换器工作,并随着输入电压接近输出逐渐过渡到Buck-Boost模式。它还具有内部固定软启动功能,并提供保护功能包括输入UVLO、OCP、过载保护(OLP)、OVP和热关机。此外,它还具有可选择的FCCM或DCM操作,用于轻负载。IM2605还控制两个低N-MOSFET作为负载开关,有助于降低BOM成本。采用微处理器,可实现电源交换时的输入体电容放电。 IM2605特征 ⚫集成4开关,实现高效同步 Buck-Boost变换器 ⚫输入电压工作范围从4V到23V ⚫开关频率可调:3
[嵌入式]
IM2605 TYPEC拓展坞电源管理<font color='red'>芯片</font>
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved