市场研究机构IC Insights指出,物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额,由2015年的154亿1,100万美元,大幅攀升至2019年的310亿8,300万美元,年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中,光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显,CAGR高达26%。
关键字:物联网 半导体
编辑:刘燚 引用地址:物联网半导体销售额 未来4年CAGR达19.2%
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中国半导体产业在2018逆袭?
智东西第140期内参指出,中国人工智能产业直面三座大山:数据环境、人才紧缺和硬件短板。其中,所谓的硬件短板主要指集成电路,或者说半导体产业。 半导体被称为国家工业的明珠,亦即信息产业的“心脏”,技术门槛高,前期设备资金需求大,可谓大陆科技产业的痛点。从“十二五”到“十三五”,半导体已明确列为中国重点发展产业。政策资本(“大基金”/国家集成电路产业投资基金,首期募资1387.2亿元)双利好的情况下,本土半导体产业进展加速,加上新型计算架构浪潮的推动,中国半导体产业弯道超车机会来临。 本期的智能内参,我们推荐来自广发证券的半导体行业调研,结合智东西市场观察,基于2017年全球半导体市场,分析需求端新应用,盘点产
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半导体行业巨变,机器人也危险了
近日,据美媒报道,美国将出台一系列新规,以进一步限制中国获得先进半导体技术,以及用于逻辑和存储芯片生产的半导体设备、软件等工具。 新规将对半导体出口进行全面管制,其中包括让中国无法获得世界上任何地方使用美国工具制造的某些半导体芯片。 同时有知情人士表示,宣布的措施还将包括正式限制生产14纳米或更先进芯片的技术,也将把更多中国实体纳入所谓外国直接产品规则适用范围。 从内容来看,这无疑是美国迄今为止颁布的最为严格的半导体管制措施,一旦全部施行,将可能对我国半导体产业,连带诸多高端制造产业造成巨大的打击, 机器人 亦无法幸免。 半导体国产化率依旧较低 国家统计局数据显示,2021年中国半导体集成电路(IC)产量3594亿片,同比增
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半导体人才荒的讨论,职业教育不应缺席
近段时期,我国台湾地区半导体产业的“抢人”大战频频登上媒体头条,连锁反应之下,甚至传出有封测厂商宣讲会开到了高中,相关主管直言保育、餐饮等专业学生亦可应聘储备干部,“只要愿意动手做就可以“。 这样的现象并非特例,事实上,大陆半导体行业近年来同样存在巨大的人才供需缺口,亦不乏“公司前台被拉去做版图”之类令人啼笑皆非的段子,正因如此,人才培养已成为半导体产业界的热门话题。 不过在热烈的讨论中,一些“迷思”或者说误区,值得业界留意。 聚光灯之外的“塔基” 根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》提供的数据,2020年大陆地区直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65
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AI及IoT加持,铼宝看好PMOLED景气持续畅旺
看好PMOLED景气持续畅旺,铼宝累计今年首季合并营收5.56亿元,季减8.9%,年增4.7%。展望2018营运乐观,预期年营收及获利再冲高。 铼宝今年3月合并营收1.7亿元,月增2.7%,年减15.7%。今年接单持续供不应求,铼宝再造高峰的信心将比去年更强。法人预估,营收看增30%,获利优于营收。 铼宝尚未上传去年度财报,去年合并营收22.62亿元,年增5.8%。税后纯益3.78亿元,年增14.4%。 铼宝执行长王鼎章表示,今年PMOLED景气持续畅旺,铼宝2018年营收及获利可望再创新高,双双交出成长三成的佳绩。铼宝规划今年下半年申请股票转上市挂牌。2017年底增加的新一条生产线预计可在今年下半年达到全产能运作,月
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安森美半导体推出BelaSigna - R261高性能语音捕获SoC
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。
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瞄准中国半导体市场 巴斯夫浙江电子级硫酸装置投入运营
5月30日,巴斯夫宣布,位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸(H2SO4)装置正式投入运营,将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。在客户强劲需求的推动下,该装置尚未竣工即同时启动扩建项目,扩容后产能将翻番。扩建项目预计将于今年年底投产。 巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿表示,“嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措。中国已成为全球最大电子材料市场之一,而且还在不断成长,我们很高兴能够参与这一增长势头。” 该套新装置位于上海西南的浙江省嘉兴市海滨城镇乍浦,配备了最先进的技术,将生产最高品质的硫酸。因为在制造小于10纳米单位数节点晶片的过程中需要经过数百道清洗工序,新装置所生产的硫酸将主要用于此
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三星加拿大增设AI研究室,集中研究系统半导体AI
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英飞凌携手海华科技,以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展
【2023 年 9 月 20 日,中国上海讯】随着物联网应用的迅速扩展,Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司) 与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性,以及海华科技的模组化能力,将大幅提升物联网的效能,简化物联网设备的设计复杂度,从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市场应用需求。 英飞凌AIROCTM CYW5557x,采用WLBGA封
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