全球半导体产业正面临终端市场的大变化,晶圆制造龙头台积电率先提出四大平台方向,揭橥移动装置、高效能运算、车用电子、物联网领域。智能型手机带领了电子产业5年来的高速发展,超越以往的PC时代,现今手机虽然仍保有成长,但市场已经趋于成熟,全球半导体产业成长性充满挑战。
关键字:半导体
编辑:刘燚 引用地址:ASM:全球半导体景气反转关键在3Q 16
而半导体设备大厂角度如何看待产业景气发展?ASM太平洋科技(ASMPT)CEO李伟光接受DIGITIMES访问,并提出对于产业的看法,以下为纪要。
问:如何看待半导体市场2016年约略概况?
答:整体来说,2016年上半市场不是很明确,但从ASM角度来看生意还不错,订单也还蛮好的。当然也不是认为2016年上半表现很强劲,多数相关业者认为2016年下半应该比2016年上半好,目前ASM也是这样期待。暂时来看,并没有很大因素改变这个想法。
问:全球半导体产业区域市场状况为何?
答:就设备厂角度观察,目前全球半导体行业受到全球经济不明朗影响,美国经济不是很强,大陆现在是全球第二大经济体,成长趋于缓慢,推动半导体市场的终端产品智能型手机,看起来成长也迟缓。
以全球经济角度来看,并不具有十分有利的因素判断2017~2018年半导体产业景气,其实要认真看待2016年第3季这段关键时期,如果2016年第3季订单不错,景气就可以明朗。虽然很多人认为经济不好,但目前来看没有太多不利因素。美国失业率已经是近年较低水准,没有理由认为经济表现会很差,对此ASM抱持较乐观想法。
问:消费电子终端产品应用部分如何看待?
从推动半导体应用终端产品角度来看,手机仍然会有成长,功能越来越丰富。越来越多客户把重点放在汽车电子上面,相信是大势所趋。加上物联网(IoT)的崛起,半导体产业过去8~9年受到手机影响太大,现在是要转型的一个阶段。
问:大陆基金全力扶植半导体产业,对于半导体设备厂影响为何?
答:整体来看,大陆砸重金投资对半导体设备厂来说是好事。大陆政策使得厂商非常积极投资,也希望从技术上追上国际大厂的水平,特别是过去两年经过市场考验,大陆手机品牌市占率不断增加。
对设备业者来说,也能够看到客户的转型。如台湾客户、海外客户已经把重点放在自己的竞争力、技术升级,过去2~3年陆续投资更多新技术,只有客户对于新产品需求,才会有新的半导体设备需求。
问:您如何观察台湾封测双雄合作一事?
答:产业里面的合并是大势所趋,客户把研发资源合在一起,从这角度来说是好事。所谓的扩产,通常发生在不同时间,客户需要很大产能时候,并有没资源投技术,但对产能需求少的时候,就会开始提升技术力。从设备厂的角度来看,最近也感觉到客户重点放在技术的提升。
问:观察目前半导体市场,哪些封测领域成长较为明显?
答:从2016年上半来看,大陆市场的复甦不错,大陆手机是主流推动力,另也有 LED驱动IC,2016年上半LED、手机需求非常强、手机,海外则是IoT、汽车电子领域。2016年下半则是看好CIS影像感测器、Fringerprint Sensor等,需求将会很强。
问:全球IC封测龙头大力推动SiP系统级封装,如何看待此一技术发展?
答:投资每一个新技术都有个投资期,SiP将是未来重要趋势,终端产品走向轻薄短小,SiP对这样子的发展方向有好处。半导体在过去半世纪发展以来,很重要的是LSI(也称SoC),LSI发展带来的好处是,从事电极设计的工程师,不需要像以前一样用很简单IC去做很复杂的东西。
SiP未来发展会像以往的LSI,设计会像模组一样,整个产业在这边投资是好的,SiP还在刚刚起步阶段。事实上,ASM也有针对SiP优化、专攻SiP应用的Task Force。ASM于2015年第4季投资MIS,未来有很大发展空间。事实上这一两年,特别是台湾封测厂,对于Fan-out封装等非常积极,很多公司投资。
但问题是,这些基本投资金额非常大,没有很多OSAT(委外封装测试业者)可以投资,至少要几千万美元,甚至超过2亿美元。对于这些产品的要求,我们可做一些SiP部分,替不同客户提供给客户一个简单、通用的平台。
问:对于半导体设备业市况与景气展望看法为何?
答:从半导体设备、封装设备厂角度来看,约莫2015年10、11月,市场预估是最悲观的。但2016年初市场预估转趋乐观,将有5~9%的个位数成长。但进入2016年第2季市场又转为保守,仅有中低个位数0~5%成长幅度。
个人认为,这些调整其实反应了客户跟市场看法,2016年并不能说是一个很好的市场表现,如ASM本身也没有表现很强劲,但也没有特别低落,可望保持跟2015年差不多水准,或比2015年略差。2016年有不少产品可望有年成长,如Flip chip bonder 、CIS、Laser等等,都在按年成长。
问:ASM 2016年自身的营运策略与市场展望为何?
答:ASM策略不同之处在于服务的市场比较多元化,过去2~3年投资先进封装技术,比对手作了更好的准备,如果整体经济环境不是那么差,估计表现会优于市场平均,保持与2016年差不多水准。如果下半年市场反弹,ASM也会有不错的反弹机会。
事实上,ASM多年来的业务策略,都是在危机后大幅抛离竞争对手。如1997~1998年的亚洲金融风暴后,ASM成为市场第三大。2002左右年网路泡沫危机后,ASM正式成为市场第一。2008年金融海啸后,2010年ASM半导体设备业务营业额超过10亿美元,1年里成长超过1倍,至今没有对手可以超过。
ASM的投资策略方向都是长远、可看到未来1~2年的市场。如对于SMT投资也是一样,ASM收购DEK公司,正式成立SMT解决方案部门,5年时间内渗透率翻了1倍,市占率也从第三前进到第一。
现在开始到未来数年内,对ASM是很好的时机,也会不断纳入新的伙伴,不管是技术、商业合作,目前有这样的实力的供应商没有很多。市场上有些对手仅有单一产品,面对市场转型的时候挑战就很大,虽然小公司竞争不易,但对ASM来说是好的阶段,可以跟这个产业其他的公司来讨论合作可能。
上一篇:贸泽电子斩获17项大奖 领跑行业优质服务
下一篇:工研院:若不开放陆资入股台IC产业2025年将消失
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:37
DSP正引领半导体行业发展
数字信号处理器(DSP)市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份,一位长期跟踪该市场的分析师称,实际上DSP已经成为了整个半导体行业的领先部门。
Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss在他最近的无线通信快报中指出,半导体行业协会上周公布的数据表明,DSP出货量比去年同期下降47.2%,比去年12月份下降38.6%。
“不过,数字的急剧下降并不是说DSP市场疲软,而是去年很多分类为DSP的芯片今年被划为ASIC类,如飞思卡尔(Freescale)供给摩托罗拉的3G基带芯片在去年被分类为DSP,而今年高通(Qualcomm)的3G基带芯片是按照ASIC类来统计的。
[嵌入式]
周清和:支持自主大功率半导体产业发展
全国人大代表周清和——支持自主大功率半导体产业发展 湖南日报·华声在线记者 李国斌 【观点】 支持我国自主大功率半导体产业加快发展,给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 【背景】 大功率半导体主要包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品,主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级等的迫切需求,大功率半导体器件将成为以上诸多领域发展的核心之一,并将影响国民经济的发展质量和安全。 当前,我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等外国公司占据,这严重制约了核心国产技术的发展。
[电源管理]
半导体产业下一个蓝海,汽车电子为啥这么受热捧?
在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,工信部电子司副司长彭红兵透露,针对当前集成电路发展中存在的问题,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展,培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来,物联网将是半导体产业的下一个蓝海,其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今天,有人说居安思危,但我们从来没有居安过,一直处于危险中,中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时
[半导体设计/制造]
台湾半导体产业镜鉴:台积电制程2021年超越英特尔?
本报记者 翟少辉 上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日,有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示,张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称,张汝京在积极筹备第三次创业的同时,还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”,为集成电路产业培养和输送人才。如今,传闻成真。 张汝京于1977年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时,其老板就是后来有“台湾半导体教父”之称的张忠谋。1985年,应台湾当局邀请,张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作,返回台湾出任工研院负责人,并在1987年创办了台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)。 随着台湾半导体
[半导体设计/制造]
多家A股公司筹谋整合 中国半导体并购潮刚开始
在国际半导体界并购风起云涌之际,国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始,接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待,国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解,京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。
自2012年以来,国际半导体界开始加速并购,就在近日,Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商,安高华(Avago)以370亿美元收购了博通(Broadcom),稍早时候,荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用,国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。
[手机便携]
中国半导体投资联盟理事会将召开
6月25日,第五届中国半导体投资联盟理事会将在2021厦门集微半导体峰会上同期举行。理事会会议期间会对申请入会单位进行资格审核,审核通过的会员单位名单也将在峰会期间进行公布。联盟会员单位入会申请每年只开放一次,欢迎业内企业和机构积极报名申请。 中国半导体投资联盟是集微网同包括国家集成电路产业投资基金(大基金)在内的国内主要半导体企业及投资机构联合发起设立的产业联盟组织,于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至129家,其中包括67家优秀投资机构,62家知名半导体企业。 联盟理事会成员: 秘 书 长:老杳 理 事 长:丁文武(国家集成电路产业投资基金总裁) 副理事长:陈大同 璞华资本投委会主席 孙玉望 中芯聚源资本创始合
[手机便携]
芯片需求热络,半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏,业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面,表达对产能供给情况的关切。此外,外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生,业者则认为目前尚无显着迹象。 3月初地震发生至今,晶圆双雄台积电和联电皆表示,南科厂产能已然恢复,对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以
[半导体设计/制造]
意法半导体:助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联
—— 专访意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)战略业务拓展总监LUCA SARICA 今年来,全球新能源汽车市场持续升温,各国政府对环境保护和减少碳排放的要求激励了全世界的消费者购买新能源汽车。在全球新能源汽车增长的背景之下,我国也在新能源汽车领域持续发力,截止到2023年7月3日,我国的新能源汽车汽车产量已经累计达2000W辆,又迎来发展历史的一次里程碑。我国新能源领域发展速度之快,就算着眼于世界也并不多见。在我国国内,新能源电动车的渗透率已经超过30%;在国际之上,我国汽车出口193.3万辆,同比增长80%,取代日本成为全球最大汽车出口国。 就在新能源汽车进入发展的高速公路之际,我们《电子产品世界》有幸采访到了
[汽车电子]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心