日媒：中国半导体制造设备市场大幅增长

近日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。 该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。 该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。项目的签约，标志着高港区利用外资重大项目实现新的突破，外资渠道得到进一步拓展，同时填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白，必将促进集成电路装备制造产业集聚，助力高港战略性新兴产业做大做强。 天眼查显示，无锡乐东

【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作 ，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全芯片提供固件更新烧录服务，助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。 数字化与万物互联时代的来临，为生活带来了更多的智能化及便利性，与此同时，对于设备的信息安全防护需求也越来越高。 TPM 通过建立、储存加密金钥，并确认设备操作系统及固件的完整性，为嵌入式系统提供重要资料及流程的安全防护。 英飞凌旗下OPTIGA TPM 系列支持 TCG TPM

根据今天发布的《 1月设备市场数据订阅（EMDS）账单报告》，总部位于北美的半导体设备制造商在2021年1月在全球范围内发布了30.4亿美元的账单（三个月平均水平），首次月度账单达到30亿美元。由SEMI。 账单数字比2020年12月的最终账单26.8亿美元高13.4％，比2020年1月的账单23.4亿美元高29.9％。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说：“北美半导体设备制造商1月份的账单是该行业创历史新高的月份，也是今年的一个良好开端。” “数字化转型的加速推动了对半导体设备的强劲而持久的需求。” SEMI帐单报告使用北美半导体设备制造商的全球帐单三个月移动平均值。 帐单数字以百万美元为

国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。 SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到761亿美元新高点。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求增长所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）等应用需求支持下延续成长态势。我们看好全球市场

SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。   SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2018年半导体市场将延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已连续3年维持正成长。   SEMI表示，2017年12月北美半导体设备制造商出货金额最终值为23.98亿余美元，较去年11月的20.52亿元大增，呈现强拉尾盘之态势，年增率达28.3%。2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，年增率仍高达27.2%，为今年北美半导体设备制造商出货金额再创新高有强劲的开始。  

在中美科技战的大背景下，中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备，推高了日本二手芯片设备市场的价格。 据日经亚洲评论2月28日报道，因旧设备不受美国对中国技术制裁的限制，于是中国企业大量采购，根据日本旧芯片设备经销商的说法，旧设备的价格比去年上涨了20%。 新冠病毒疫情也是个重要因素。随着全球芯片需求的增长，即便不是最先进的芯片制造设备也呈现销售旺盛的态势 为了评估市场趋势，日经新闻采访了旧芯片设备的主要经销商，这些设备主要通过单笔交易出售。 一家大型租赁公司的消息人士说：“二手设备的价格每年都在上涨。在过去的一年中，价格平均上涨了20%。”诸如光刻系统之类的核心设备的价格上涨了三倍。 三井住友融资租赁公司的消息人士称，与

在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。 Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。 就个别业者而言，受到半导体业者在3D制造设备上的积极投资推动，应用材料(Applied Materials)2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。 资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增

（北京，2007年7月27日）—— 安捷伦科技公司（NYSE：A）和GCT半导体公司日前宣布，双方将针对GCT的WiMAX芯片组开发一套WiMAX生产测试系统，用以提高生产吞吐率并推动产品的大规模部署。 安捷伦将提供E6651A移动WiMAX测试仪和MXZ-1000WiMAX生产测试系统来测试GCT芯片组。最初支持的GCT芯片组将用于2.3 GHz第1波移动WiMAX产品（其中包括GCT的GDM7201S基带芯片和GRF7201射频芯片），而后将大量用于2.5 GHz第2波移动WiMAX芯片组。 安捷伦移动WiMAX测试仪（带有无线测试管理软件和自动化软件包）可用于校准和验证基于GCT的设备的性能，并测试其各种功能（如