推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:38
MACOM新任管理团队为公司前景指明方向
本文作者:微波杂志技术编辑 Gary Lerude 不久前,MACOM的新任CEO Steve Daly,CFO Jack(John)Kober在MACOM季度财报会议上,概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。 Daly在5月中旬从John Croteau手中接过了指挥棒,从董事会一员变成了MACOM CEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总裁,同样于5月底担任首席财务官。Daly表示,两人有着共同的理念,即创造股东价值。 他们的首要任务是通过削减成本来提高盈利能力,这也是6月中旬MACOM宣布裁员250人,约占公司整体员工数的20%的重要原因,通过人员重组旨在每年节省5000
[半导体设计/制造]
MACOM推出新型新型96 Gbaud TIA和驱动器
MACOM技术解决方案有限公司(MACOM)宣布,推出适用于相干光网络应用的新型双通道96 GBaud跨阻放大器(TIA)和四通道调制器驱动器。 如今,受物联网(IoT)、自动驾驶汽车、虚拟现实和人工智能等全新趋势的推动,对城域和数据中心互连(DCI)应用程序数据容量的需求不断提升。随着市场需求转向更高的数据速率以降低总单位成本,相干光学系统正在以更高的符号率运行,并采用更复杂的调制方案,以支持800Gbps或更高的单波长数据速率。 向更高数据速率的转变推动了对调制器驱动器和TIA的需求,且性能水平不断提高。MACOM新型双通道TIA(MATA-009806)和四通道驱动器(MAOM-009408)为客户提供高带宽、低噪声
[网络通信]
Applied推出100G光网络处理芯片
2010年11月9日消息,微电子产品公司,Applied昨日发布消息称,其已经推出100G光网络处理器芯片,该芯片将在分组光网络传输市场和DWDM IP网络传输市场激起千重浪。该芯片主要用于网络模块接口、多路复用器、光传送网交叉连接、分组传输网络系统和路由器。
这款100G芯片产品是继AppliedMicro 收购TPACK 之后的第一项研发成果,该芯片的主要技术为TPACK公司的软硅(SoftSilicon)可编程技术。TPACK 的首席技术官,Lars Pederson 指出,通过FPGA 技术研发出来的设备看上去和感觉上都像ASSP(Application Specific Standard Parts,专用标
[网络通信]
MACOM宣布推出面向短距离光学连接应用的400Gbps芯片组
日前,MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布推出面向基于VCSEL的短距离光学模块和有源光缆(AOC)应用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驱动器(MALD-38435)及其配套的四通道互阻抗放大器(TIA)(MATA-38434)器件的样品。这些新器件对先前发布的发送和接收时钟数据恢复(CDR)器件进行了补充,可实现完整的发送和接收解决方案。对于MACOM芯片组解决方案,每个通道的数据速率均高达56 Gb/s PAM-4(28GBbaud PAM-4),可实现面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP应用的短距离(最远达100m)光学模块。 随着10
[半导体设计/制造]
MACOM引入全新300W塑封氮化镓功率晶体管
2016年6月2日,领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOM Technology Solutions Inc. ( MACOM )日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势,全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限,在量产的情况下成本水平与LDMOS产品大致相当。
MAGe-102425-300展示出来的氮化镓性能和硅成本结构的完美结合,为固态射频能量打开了高效高精准的加热和能源的大门,使之广泛地服务于微波炉、汽车点火、照明系统,以及包括射频等离子照
[半导体设计/制造]
Applied Materials管理层大调整 Tom离任
Applied Materials日前宣布了管理层重组方案,并立即生效。
“Applied Materials看到了产业整体以及公司业务的巨大变化。公司在半导体设备方面的领先地位已经延伸至平板显示设备以及太阳能电池设备。”Applied Materials公司主席兼CEO Mike Splinter说道,“我们必须通过进一步发展来保持公司在这些领域的领先地位,此次宣布的重组方案正式为了实现这一目标。”
管理层变化包括:
硅系统部
Tom St. Dennis已宣布将辞去高级副总裁以及硅系统部总经理的职务,于10月2日生效。Randhir Thakur将成为硅系统部的新领导人。此
[半导体设计/制造]
MACOM推出 MAOT-025402 CWDM4发射器光学组件
日前,MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布推出 MAOT-025402 CWDM4发射器光学组件,这款组件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC™(集成有激光器的硅光子集成电路)解决方案的一部分。凭借我们获得专利的L-PIC,MAOT-025402适合与MASC-37053A CDR配合使用,共同构成QSFP28 CWDM4解决方案的完整高速传输路径。MACOM的MAOT-025402 CWDM4 L-PIC解决方案将于OFC 2018的#2613展位进行展示。 随着数据流量的爆炸性增长,不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力,MACOM可面向CWDM4提供
[半导体设计/制造]
MACOM推出用于无线基站的全新高性能氮化镓功率晶体管系列
新的MAGb系列氮化镓功率晶体管提供世界领先性能,LDMOS产品成本水平;MACOM可向客户提供样品
中国上海,2016年2月24日- 领先的高性能模拟、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOM日前宣布推出其备受瞩目、应用于宏基站的MAGb系列氮化镓(GaN)功率晶体管。借助于第四代氮化镓的技术优势,MACOM的MAGb系列是业界首批针对无线基站而优化并商用的氮化镓产品系列,在效率、带宽和增益上都已达到世界领先水平,成本水平与LDMOS产品相当。MACOM更有望在量产的情况下实现低于LDMOS产品的成本。
MAGb系列功率晶体管面向主流的1.8GHz到3.8GHz蜂窝应用频段。系列首批产品包
[电源管理]