高通抢攻中端处理器挽回份额

　　据海外媒体介绍，高通和联发科各擅胜场，高通强项是高端处理器联发科则专攻中低端芯片。 不过随着联发科日益壮大，高通紧张，开始抢攻中端市场，挽回流失份额。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。

　　The Motley Fool 7 日报导，高通在智能手机芯片的市占率不断萎缩，Strategy Analytics 估计，高通 2014 年市占率为 52%，2015 年骤降至 42%;2016 年全年数据尚未出炉，上半年高通份额续降至 39%。

　　高通份额下滑，联发科趁势崛起，市场份额从 2014 年底的 14%，2016 年上半升至 23%，为智能手机芯片第二，排名超越苹果，仅次于高通。

　　联发科声势日大，高通出招反击，2015 年积极布局中端市场，推出两款中端芯片──「骁龙 652」和「骁龙 650」，夺下大陆手机厂乐视、Oppo、Vivo、小米等订单，似乎站稳脚步，2015 年到 2016 年上半，高通份额下滑速度放缓，仅萎缩 3%。 不只如此，部分大陆品牌也开始选用高通芯片，舍弃联发科。

　　展望未来，据悉高通新款中端芯片「骁龙 660」将采 14 nm制程，优于前代的 28 nm制程，理论上可提高效能、减少功耗。 与此同时，联发科同级芯片「Helio P35」仍停留在 16 nm，倘若表现和价格未能胜出，恐遭高通取代。 外传 Vivo 和 Oppo 今年新机都有意使用骁龙 660。