推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:41
台积30周年:半导体八巨头将同台,库克没来
晶圆代工龙头台积电将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛,以及于国家音乐厅举办音乐会。台积电30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕,由董事长张忠谋亲自主持,将邀请包括高通、博通、辉达(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴, 与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。 台积电今年欢度30周年,活动当天将盛大举办「台积公司30周年庆」论坛,由董事长张忠谋亲自主持,与谈人包括了NVIDIA执行长黄仁勋、高通执行长Steve Mollenkopf、亚德诺执行长Vincent Roche、 安谋执行长Simon Segars、博通执行长Hock Tan、艾司摩尔执行长Peter W
[半导体设计/制造]
泛台积联盟搭上成长浪潮
台积电董座张忠谋昨(23)日与科技大咖畅谈半导体下个10年,智慧连网、人工智慧(AI)将是未来趋势,专家解读,目前各项硬体创新科技应用都与半导体、台积电关系密切,在全球市场需求扩大下,泛台积大联盟成员将搭上此波成长浪潮。 台积电昨举办30周年庆典,针对半导体发展前景,张忠谋与高通、苹果、博通等7大科技巨擘代表皆相当看好产业趋势,张忠谋认为,半导体未来10年成长率将优于全球经济表现,高通执行长Steve Mollenkopf也表示,设备与云端加速连结,以及AI人工智慧发展,将带来更大经济价值。 第一金投顾董事长陈奕光表示,进入后PC、手机时代,「创新」成为半导体产业的最大成长动能,包括O2O电商、AI、电动车等都与半导体相关
[半导体设计/制造]
张忠谋退休》iPhone心脏 台积当年如何抢下苹果订单
2014年,因应iPhone 6上市,台湾科技产业供应链开始总动员。其中由台积电负责的A8处理器,让iPhone心脏第一次MIT(台湾制造)。 背后的故事是,一支近百人的台积工程师所组成的研发团队,打从2011年底,就悄悄驻扎在美国苹果总部,跨部门组成“One Team”,只为了领先全球,量产苹果所需的最先进二十纳米制程。 这关键的一役,成功把三星甩到身后!对台湾来说,这不只是两家国际大公司间的角力,更是一场半导体技术的国力之争。 大口咬下苹果 —One Team军团逆袭三星 台积电晶圆14厂,是全球第一座量产最先进20纳米制程的厂房,更是全球最大的半导体制造中心,牵动台积电高达37%的营收比重。南科,2014
[半导体设计/制造]
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑,在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长,诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用,都已受益于可在多个系统部件中无缝移动数据的加速器引擎。CCIX将支持部件在无需复杂编程环境的情况下,获取并处理位于任何地方的数据。 CCIX将利用现有的服务器互连基础架构,
[半导体设计/制造]
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产
2023年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。 MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。 MediaTek 总经理陈冠州 表示:“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力,让MediaTek在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现,以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案
[半导体设计/制造]
台积营收新高第4季将续强
晶圆代工龙头台积电昨(10)日公布10月营收为945.2亿元,冲上历史新高,主要受惠于大客户苹果拉货力道转强。法人预期,台积电第4季营收将可顺利创新高。 不过,就台积电释出的第4季财测来看,在10月营收创新高后,11月和12月营收趋势向下;再加上苹果拉货高峰即将告一段落,法人预估,明年第1季营收季减幅度可能达到一成水准,步入产业淡季。 台积电10月营收945.2亿元,较上月增加了6.7%,也较去年同期成长3.8%;累计今年1至10月合并营收约为7,943.97 亿元,年增2.3%。 台积电本季受惠于苹果及非苹阵营集中推出行动装置新品,以及货币挖矿带来运算需求,营收表现预估将比上季好,预期第4季业绩将持续受行动装置新品推
[半导体设计/制造]
Xilinx与台积公司联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件
赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和台积公司公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队,针对FinFET工艺和赛灵思UltraScale™ 架构进行最优化。基于此项计划,16FinFET测试芯片预计2013年晚些时候推出,而首款产品将于2014年问市。
此外, 两家公司也在共同合作藉助台积公司的CoWoS 3D IC制造流程以实现最高级别的3D IC系统集成度及系统级性能
[嵌入式]
英伟达秀Volta处理器台积12纳米打造
全球绘图处理器龙头英伟达(NVIDIA)昨(26)日在台盛大举办GPU技术大会(GTCTaiwan),创办人暨执行长黄仁勋亲手秀出由台积电以12纳米打造的Volta绘图处理器。 英伟达的Volta可以说是台积电的第一个12纳米产品,主攻人工智能(AI)和高效能运算(HPC)市场。法人认为,若后续Volta在AI和HPC领域大放异彩,台积电、京元电等供应链将可受惠。 黄仁勋手拿的Volta绘图处理器,只有手机大小,却可以用来打造超大规模资料中心,是为打造AI和HPC最复杂的处理器,将运用于各式云端与数据中心,并获得各家云端服务供应商及全球领导IT企业采用。 从英伟达秀出的资料来看,Volta已获得阿里巴巴、百度、腾讯、浪
[半导体设计/制造]