魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局

最新更新时间:2017-04-20来源: 互联网关键字:集成电路  TSMC 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  近年来,中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

  中国半导体行业协会的数据显示,2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元,此后逐年增长至2016年的4331.7亿元(预估数)。不过,集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示,我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元,长期占据我国进口第一大行业的位置。

  这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工;另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。

  更为严峻的事实或许是,“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、集成电路制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决,新问题又已来临。新的寡头正在逐渐形成,比如高通公司(Qualcomm);新的技术也正在诞生,比如苹果的7纳米鳍式场效应晶体管(FinFET),而中国却无一家集成电路企业营业收入实现50亿美元,也无法投入大额资金去研发追赶!

  “两端在外”困局该如何破?

  改变产业模式

  中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高,高端集成电路基本依赖国外的一个重要原因是产业结构出了问题。

  在“一穷二白”的早期,中国大陆学习的是台湾的代工模式。台湾从代工模式发展而来,在历史上取得了较为显著的成效,至今仍有台积电和富士康两家全球重要的代工企业。

  不过,代工模式已经不适合大陆集成电路产业的发展。因为代工模式有自身发展的局限性。第一,代工模式很难形成自己的特有品牌和文化。因为只是负责给设计企业加工产品,很难掌握先进的核心技术,只能永远作一个“追随者”。而中国大陆由于有着巨大的市场空间需要培养自身的品牌和特色。

  第二,代工模式的一大弊病是不可持续性。长期给设计公司加工,结果就是自己失去创新能力,因为总是跟着别人做,掌握不了集成电路的系统技术,只能等着设计公司在前面拉着往前走。代工长久发展下去的结果就是导致企业创新能力不强,这在一定程度上也是限制台湾集成电路业发展的原因。显然大陆的集成电路产业不能继续走这条路,而是需要有自己的设计、制造、封装一整套自主企业。

  第三,台湾作为一个地区来发展,代工模式给当地经济发展带来了很大的贡献。但大陆国土面积辽阔,具备战略纵深发展的条件。从东部到中部再到西部,经济发展的水平梯级很明显,给创立自主品牌提供了长足的发展空间。当然,也的确给代工模式提供了很大的生存空间。

  实际上,从代工到创立自主品牌已经在很多行业得到了印证,这是一条必须走的路。比如家电、服装等领域,一些原先的代工企业都转为了自主品牌企业,而且很成功,发展后劲很足。比如格力电器(33.210, 0.98, 3.04%),如果走代工之路,那就不可能有今天的格力电器。

  培养自己的IDM

  要改变目前的集成电路产业结构一个主要途径就是培养中国的集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商(IDM)。IDM的重要性不言而喻,全球集成电路市场的80%由IDM所掌握,比如三星电子(Samsung)、恩智浦、英飞凌(Infenon)等。

  为什么中国没有发展出来一家自己的IDM?这是因为中国的整机企业规模仍然太小。以华为公司为例,其官网公布2016年预计实现销售收入5200亿元人民币,折合美元也就748.96亿美元。这是智能手机、笔记本&平板、穿戴设备、智能家居以及集成电路等多个业务的总销售收入。但英特尔仅集成电路业务2016年的销售收入预计达563.13亿美元。

  如何打造中国的IDM?

  可以从两个方面着手。首先,企业要有意识地去做加法。让资源匹配的产业链企业组合起来。“两端在外”最大的问题是产业结构调整。产业结构调整当中最重要的是,整机企业有没有这样的意识,整个产业链的企业有没有形成共识——要打造IDM。

  近5年来,中国集成电路设计、制造和封装环节的公司在展开积极紧密的合作,出现了一些积极的资源相互匹配和IDM公司的迹象。以中芯国际为例,早期在中国大陆本土接到的订单几乎为零,但是2015年国内订单已高达47.6%,而加工完后就交接给了中国最大的封装企业长电科技(17.860, 0.12, 0.68%),前者26亿元入股后者成为最大股东。

  值得一提的是,紫光集团有可能成为中国第一家IDM。紫光集团通过收购展讯和锐迪科拥有了设计业务,长江存储工厂的开建意味着制造业务也将拥有。如果在合适机会合并进来一家整机制造商,一家中国的IDM公司就诞生了。华为目前有整机业务、也有海思半导体这样全球优秀的设计公司,只要选择合适的时机建设属于自己的工厂,或收购或控股一家制造厂。华为也是一家IDM。

  其次,相关政府部门要有意识地推动集成电路产业链上的企业去进行资源匹配。比如A设计公司主动提出希望能跟B制造公司进行资源匹配,政府给予一定的税收优惠,鼓励企业进行资源匹配,并对研发提供一定的补贴。加快两家公司的资源匹配。采取的方式有很多种,大基金是一种方式,通过换股来实现对双方控股也是一种方式。

  实际上,全球集成电路产业这种合并案例仍在不断发生。比如高通公司提出收购恩智浦。后者于2015年12月完成收购飞思卡尔,成为全球最大的消费电子集成电路制造商。如果收购成功,高通将成为又一家IDM,而且营业收入规模或将超越台积电(TSMC)成为全球第三大半导体企业。

  当然,要找到一条适合中国发展IDM的路径还需要时间。但是,不管是企业自身还是政府,有意推动打造中国的IDM都得遵循一个规律:做加法,而不是做减法。

    以上是关于半导体中-魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:集成电路  TSMC 编辑:李强 引用地址:魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局

上一篇:中国武器装备电子元件国产化现状:哪些电子元件还需从国外进口?
下一篇:紫光国芯重大重组:子公司51.04%控股长江存储

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:41

三星飙泪 为何台积电独揽iPhone 7大单?
    随着苹果9月份的新品发布会越来越近,又赶上今年是iPhone更换设计风格的产品迭代,这样网友对其的关注度越来越高。但不知是树大招风还是苹果内部保密工作逐年放松,iPhone7/iPhone7 Plus的谍照被频繁的曝光,依旧是全金属机身,白带处理虽然有所收敛却还是存在,虽然iPhone7 Plus或许会采用双摄像头设计,但在如今国产旗舰手机双摄横行的今天,显然不能给消费者带来更多购买欲。因此,今年的iPhone7在外观设计方面给笔者留下太多期待,但是关于处理器芯片的选择却让人值得深思。   前段时间台湾媒体报道,台积电官方已经证实,自己拿到了苹果下一代处理器芯片的全部订单,并且将采用全新的16nm制程工艺,相比前代来
[手机便携]
GlobalFoundries要求欧盟对台积电展开反垄断调查
  新浪科技讯 北京时间9月21日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。   GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场,GlobalFoundries是台积电的最大竞争对手之一。该市场的其他竞争厂商还包括台联电和中芯国际等。   调研公司IC Insights数据显示,2016年台积电是全球最大代工厂商,市场份额高达58%。基于销售额,台积电还是全球第三大芯片厂商,仅位居三星和英特尔之
[半导体设计/制造]
IR崭新坚固可靠500V及600V IC融合一系列新功能
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier ,简称 IR) 推出一系列新一代 500 及 600V 高压 IC (HVIC) 。这 19 款新 IC 采用半桥设计,配备高端和低端驱动器,适用于包括马达控制、照明、开关式电源、音效,以及平板显示器等广阔的应用。新组件提供单一或双输入、欠压闭锁保护、为半桥驱动器而设的固定或可编程停滞时间,并可以推动电流最高至 2.5 安培。 新 IC 采用一项称为 G5 HVIC 的先进高压 IC 制程,以加添更多新功能和增强效能。新一代的高压电平位移及端头技术,提供出色的电力过
[新品]
IC Insights:2014年MPU销售额将增9%
    全球微处理器(MPU)需求将稳健增长。IC Insights指出,受惠智慧型手机、平板装置和嵌入式应用市场持续走强,以及企业界资讯科技(IT)资本支出回升,2014年总体微处理器(MPU)销售额预估将达667亿美元,较2013年的610亿美元攀升9%。其中,手机和平板用的应用处理器仍是主要成长来源,销售额年增率分别高达19%和35%,而个人电脑(PC)相关微处理器销售额也可望小幅上扬3%,结束连续2年下滑的局面。
[手机便携]
士兰微2017年净利增长77%,集成电路白电产品获突破
3月26日晚间,士兰微发布年度业绩报告称,2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元,较上年同期增76.75%;营业收入为27.42亿元,较上年同期增15.44%;基本每股收益为0.14元,较上年同期增75%。 据披露,2017年,士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长 14.03%、16.79%。集成电路产品中,LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中,MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。 2017年,士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场持续取得突破。2017年,国内多家主
[半导体设计/制造]
亚系外资:挖矿需求带动台积电Q1营收,贡献全年5%营收
电子网消息,据外媒报道,亚系外资认为挖矿需求将带动台积电第1季营收,可望优于市场预期。 亚系外资表示,虚拟货币挖矿热潮有望带动挖矿特殊应用芯片(ASIC)需求,有助于台积电16纳米和10纳米产能利用率维持高档,预估今年第1季营收将季减5%,优于市场预期的季减9%,推估挖矿需求对台积电今年全年营收贡献将达5%。 亚系外资认为,台积电今年全年营收将年增14%,主要动能来自采用7纳米制程的高通高端智能手机芯片以及苹果下一代iPhone处理器;另外,台积电物联网与车用营收今年分别看增20%、15%,合计将贡献今年营收8%,维持台积电“优于大盘”评等与目标价300元。
[半导体设计/制造]
台积电获苹果、AMD等公司追加订单?
日前集微网报道,业内人士@手机晶片达人在微博透露,AMD、联发科、高通以及比特大陆都向台积电提出在第四季度增加订单,预计苹果很快也将跟进要求加单。 虽然台积电一贯不透露客户相关细节,不过据台媒《工商时报》最新消息,苹果 7nm将追单 7~8 万片,高通有近 4 万片,联发科与 AMD 各有 1~2.5 万片,所以预期台积电7nm产能可望继续维持满载,仍能够达成原先的全年目标。 该报道称,苹果 iPhone 12 的 A14 处理器仍将吃下台积电 5nm近13 万片的产能。不仅如此,AMD 还将提前把 GPU 制程推进至 5nm,预估每月投片量高达 2.4 万。总体来讲,台积电今年运营不会受到影响。 当然这仍然尚未被证实,此前也有
[手机便携]
面向小型电源应用,PI 推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
面向小型电源应用,Power Integrations推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC LinkSwitch-XT2SR多路输出、离线式开关IC可轻松满足新的ErP法规要求 美国加利福尼亚州圣何塞,2023年9月12日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations今天宣布推出LinkSwitch™-XT2SR系列离线、恒压(CV)、非隔离反激式开关IC 。这些新器件可提供高达90%的极高效率,适用于小型敞开式电源应用。 LinkSwitch-XT2SR IC低于5mW的空载功耗可轻松超越欧盟能源相关产品(ErP)指令对待机功耗的要求。新款IC可在Er
[电源管理]
面向小型电源应用,PI 推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关<font color='red'>IC</font>
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved