环球晶上周完成海外存托凭证发行,资金将用来偿还借款,改善财务结构。 展望近期,第二季需求仍旺,供不应求状况仍在,目前全尺寸皆满载,下半年需求可望再提升,惟短期第一季因并购案的相关费用,获利承压。
在近期市况的部分,目前市况仍是相当火热,客户需要的订单无法 100% 满足,目前环球晶全尺寸皆为满载,除了丹麦厂 Topsil 主要是做较特殊应用的 FZ 硅晶圆,其它大尺寸到中小尺寸均满,尤其是 12 吋产品需求最紧,估下半年市况会更好。
以全球市场来说,日前 Gartner 调升今年全球半导体产值,以去年全球市场为 3,340 亿美元来看,今年预估可年成长 12% 的水平,在此市场规模提升下,对硅晶圆的需求也有帮助。 而以全球硅晶圆产业来说,目前全球可供应的 12 吋硅晶圆的厂商只有 5 家,而环球晶则为全球第 3 大。
惟另一方面,以第一季来看,因去年环球晶在购并 SunEdison Semiconductor 后,陆续进行整并的调整以及认列并购的费用,包括律师费、人员缩减的资遣费用、设备调整等,多出来的成本以及费用将大部分认列在第一季,故环球晶第一季获利会较有压力。
环球晶圆已于上周完成美元 4.692 亿元首次海外存托凭证发行,发行价格为每单位 Global Depositary Shares(GDS)美元 6.90 元(约新台币 210 元),主要资金用途为偿还银行借款。
环球晶于 2016 年 12 月初购并 SunEdison Semiconductor,完成购并后的环球晶圆已在 10 国共有 17 处营运生产据点。
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