晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在 2017 年陆续将制程进入 10 奈米阶段,而且准备在 2018 年进入 7 奈米制程试产,甚至 2020 年还将要推出 5 奈米制程技术。 因此,随着制程技术的提升,半导体制程也越来越逼近极限,制造难度也越来越大。 就以 5 奈米之后的制程来说,到目前为止都没有明确的结论。 对此,美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory,简称BNL)研究人员日前宣布,开发出可以达成 1 奈米制程的相关技术与设备。
根据外电报导,美国能源部旗下的布鲁克海文国家实验室研究人员,日前宣布成功采用电子束印刷技术,成功制造了尺寸只有 1 奈米的印刷设备。 据了解,这个实验室的研究人员采用电子显微镜,制造出比普通电子束印刷(EBL)技术能做出的更小尺寸。 这使电子敏感性材料在聚焦电子束的作用下,尺寸得以大大缩小,达到可操纵单个原子的程度。 而这项技术与设备的诞生,则可极大的改变材料特性,从导电变成光传输,或这两种状态下交互执行。
就目前发表的内容观察,1 奈米印刷使用的是扫描投射电子显微镜(STEM),隔开 11 奈米,这样一来每平方公厘就能实现 1 兆个特征点(features)的密度。 再透过偏差修正 STEM 在 5 奈米半栅极在氢氧硅酸盐类抗蚀剂下,实现 2 奈米的分辨率。
虽然,这也不是科学家第一次达到 1 奈米级别的技术,2016 年美国能源部下属的另一个国家实验室也宣布发展出 1 奈米制程技术。 这部分使用的是奈米碳管和二硫化钼等新材料。 不过,不管是哪一边开发出的新技术与设备,就目前观察,这项技术都不会很快量产。 因为奈米碳管晶体管跟 PMMA、电子束光刻一样,跟目前的半导体制程技术有明显差异。 因此,要让厂商一下子全部淘汰现有设备,这还需要一段时间布局。
关键字:1nm 晶圆
编辑:张依敏 引用地址:美国开发出1nm制程技术与设备,但短期内不易量产
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IC Insights:自2009年起已有49个晶圆厂关停并转
根据IC Insights的统计报告,2009至2011三年间,由于经济效益或产能问题,40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转,或者升级改造。
IC Insights报告显示,2009年至今3年间共关停49个晶圆厂,其中21个6寸,13个8寸,7个5寸厂,3家4寸厂以及5个12寸厂。
按地域来分,日本及北美各关停17家,欧洲关停12家,韩国关停3家。奇梦达维吉尼亚州12寸晶圆厂。
IC Insights预计,未来几年内,晶圆厂将继续关停, 毕竟不少企业已坚决向轻晶圆或者无晶圆企业转型。
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SK Siltron加入SK集团 或重启18吋晶圆研发
2017年初 SK 集团( SK Group)购并乐金集团(LG Group)的硅 晶圆 子公司乐金Siltron(LG Siltron),将其更名为 SK Siltron。目前硅 晶圆 市场气氛普遍停留在12吋 晶圆 ,业界关注成为SK集团子公司的SK Siltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据韩媒the bell报导,乐金Siltron在2013年建立18吋晶圆测试产线,开始从事相关研发,但之后曾因半导体市场不景气,研发被迫中断。尽管业界普遍认为,短期内12吋晶圆时代仍将延续,但仍有业者预测SK Siltron可能展开18吋晶圆研发,以取得工业4.0的半导体
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全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手
集微网消息,根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI(国际半导体产业协会)预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠,但投资金额都不及2017年的高点。相较之下,为支援跨国与本土的晶圆厂计画,2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出最高的地区
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台积电前采购经理违反竞争协议跳槽大陆某晶圆代工厂
集微网消息,台积电此前指控其采购处薛姓前经理在离职5个月后就到陆企任职,违反了竞争协议。今(20)日,中国台湾地区高等法院二审判决出炉,薛姓男子须赔偿台积电250 万元新台币 (含返还补偿金)。 钜亨网报道指出,该案可追溯至2016年,薛男5月份因违反职业道德规范,经过协商后于同年7月离职,台积电给予其特别补偿金逾117万元新台币。不过薛男在同年12月便加入大陆某晶圆代工厂担任采购副总裁。 薛男在台积电任职期间曾签署竞争协议,规定其离职后18个月内,不得受雇于半导体晶圆制造等相关服务的竞争对手,也不可以为竞争对手提供任何服务。 台积电称薛男自1999年进入公司,2011年7月升任采购处经理,接触许多营业秘密及商业机密,包括台积电
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GSA:08年Q2无晶圆半导体收入增速放缓
全球半导体联盟(GSA)数据显示,2008年第二季度全球无晶圆半导体公司收入为139亿美元,比第一季度增长4%,比去年第二季度增长9%。该数据表明第二季度增速较第一季度的16%有所放缓。
今年第二季度,全球半导体销售额为674亿美元,比第一季度减少2%,比去年第二季度增长5%。第二季度无晶圆半导体公司的收入占半导体销售总额的比例达到了21%。
2008年上半年全球半导体销售收入总共为1,361亿美元,比去年同期增长5%。上半年无晶圆半导体公司销售收入为273亿美元,比去年同期增长12%。上半年无晶圆半导体公司收入占半导体总收入的20%。
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