三合一芯片逐步放量，立积Q2营收拚季增逾一成-电子工程世界

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RF IC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会，对于未来营运展望，公司表示，随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量，可望带动第二季营收季增1成以上水准，全年则看好约有2~3成左右的成长空间。

立积总经理王是琦表示，三合一晶片第一季营收比重已达23%，季增5个百分点，加上功率放大器(PA)营收比重为17%，合计两者营收比重达40%；目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音助理Echo Dot、亚马逊影音串流平台(OTT)、任天堂游戏机Switch，以及小米路由器3；此外，应用在智慧手机的Wifi FEM也已开始送样，预计最快下半年开始小量生产；至于最新无线区域网路标准802.11x方面，公司也已准备好相关产品。

立积4月合并营收2.11亿元，再度改写历史新高，月增3.3%、年增25.31%；累计前4月合并营收为8.02亿元、年增24.4%。

立积第一季合并营收5.91亿元，季减2.3%、年增24.2%；毛利率37.1%、季增3.9个百分点；因提列与天工通讯及其美国子公司Epiccom的诉讼及和解费用约1.5亿元，以及业外有汇损约3,100万元，致第一季税后亏损约5,000万元，每股亏损0.91元。

关键字：芯片编辑：王磊引用地址：三合一芯片逐步放量，立积Q2营收拚季增逾一成

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