推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:43
创意7纳米今年量产,正与台积电合作5/3纳米及3D封装
IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录,总经理陈超干对今年营运展望持续乐观,预期今年业绩还是会有不错成长。 创意上午召开股东常会,陈超干表示,创意深耕先进制程有不错成果,去年营收与获利同创历史新高,其中,去年16纳米制程营收比重达28%。 展望今年,尽管智能手机市场成长趋缓,且美国与中国大陆有贸易争执,影响全球经济稍微迟缓,陈超干说,创意着墨人工智能、云端科技、5G与数据中心等几个成长较快场域,今年营运仍可望持续成长。 陈超干表示,创意仍将持续着墨先进制程技术,除今年将看到7纳米制程量产成绩,加强版7纳米制程今年也将完成设计定案,并将与台积电合作5纳米、3纳米及3D封装。 量子运算部分,陈超干说,量子
[半导体设计/制造]
机智堂:5纳米芯片聚齐登场 盘点其各自优势
2020年已接近尾声,但手机市场从来不缺少血雨腥风。华为公布麒麟9000,苹果推出A14处理器,拉开5nm处理器竞争序幕,高通骁龙875和三星Exynos 1080也在随后渐渐浮出水面。 尤其是在7nm时代相对比较边缘的三星,此前Exynos 1080一曝光直接以超过69万分的成绩屠榜,成为目前手机处理器的性能霸主,大有强势回归与其他品牌一决高低的气势。 芯片市场风云再起 今天,伴随着三星Exynos 1080的正式发布,高通、华为、苹果、三星的5nm旗舰处理器阵营集结完毕。同时,三星也宣布了首发手机的合作消息。 跟消费产品不同的是,手机芯片虽然也被一般用户广泛关注,但它需要有足够靠谱的手机厂商支持才能落地,这其
[手机便携]
5纳米芯片制造装备,打破德美垄断,中国突破信息装备芯之困
芯片指内含集成电路的硅片体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在工业化时代,钢铁是工业的粮食,那么如今的信息化时代,芯片就成为了信息的粮食,没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。 芯片指内含集成电路的硅片体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 赞!5纳米芯片制造装备,打破德美垄断,中国突破信息装备芯之困 芯片,英
[半导体设计/制造]
苹果"A16"芯片将坚持采用5纳米工艺 而"M2"将进步到3纳米
据报道,用于iPhone的“A16”芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造,而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的“M2”芯片。同时,据被称为“ShrimpApplePro”的泄密者称,该公司正在开发一种“最终”的M1芯片变种,使用A15中更强大的内核。 在Twitter上的一个推文中,ShrimpApplePro分享了来自“一个相当可靠的来源”的信息,据称该信息揭示了苹果即将推出的A16和M2芯片的芯片计划,以及M1系列芯片的“最终”变种。 据报道,A16将基于台积电的5纳米工艺,就像A14、A15和M1芯片那样。之前的报道对A16是否将采用台积电更先进的4纳米工艺
[手机便携]
格芯推出面向数据中心、5G网络等的7纳米专用集成电路平台
2017年6月14日,格芯宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。 基于FX-14的持续成功,凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长,FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案,涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器,以及诸如2.5D/3D的先进封装选择。此外,FX-7产品组合可面向以超大型数据中心、
[网络通信]
格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台
格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 基于FX-14的持续成功,凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长,FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案,涵盖低功耗SRAM、高性能 嵌入式 TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器,以及诸如2.5D/3D的先进封装选择。此外,FX-7
[嵌入式]
苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术
据台湾工商时报报道,苹果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12产品线,采用自家设计的 A14系列处理器,其中,iPad Air 及 iPhone 12全系列都采用 A14应用处理器,至于即将在11月发表的 Arm 架构 Macbook 则会採用自行研发的 A14X 处理器。苹果 A14以及 A14X 均已在台积电采用5纳米制程量产。 消息称,苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程,明年第三季开始投片。 晶圆代工龙头台积电及微影设备大厂 ASML 于上周法人说明会透露了更多3纳米细节。台积电3纳米采用鳍式场效电晶体(FinFET)架构及极紫外光(EUV)微影技术,逻
[手机便携]
[5纳米碳纳米管CMOS器件]入选高校十大科技进展
日前,由教育部科学技术委员会组织评选的2017年度“中国高等学校十大科技进展”经过高校申报和公示、形式审查、学部初评、项目终审等评审流程后在京揭晓。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 由北京大学申报的”5纳米 碳纳米管 CMOS 器件“入选。 芯片是信息时代的基础与推动力,现有 CMOS 技术将触碰其极限。 碳纳米管 技术被认为是后摩尔时代的重要选项。 理论研究表明,碳管晶体管有望提供更高的性能和更低的功耗,且较易实现三维集成,系统层面的综合优势将高达上千倍,芯片技术由此可能提升至全新高度。 北京大学电子学系彭练矛教授团队在 碳纳米管 CMOS 器件物理和制备技术、性能极限探索等方面取得重大突破
[网络通信]