兆芯华力携手打造国内首个通用CPU专用工艺平台

基于x86架构开发的国产CPU企业兆芯日前展示了其最新一代处理器ZX-D系列。“ZX-D系列处理器现在已经在台积电成功流片，预计今年年底前将会有搭载它的整机产品发布。该产品性能相当于英特尔i3~i5处理器之间，不仅定位于党政军等市场，也将向公开市场拓展。”兆芯副总裁傅城告诉记者。

在展示新一代产品的同时，傅城还透露，该公司与华力微合作，基于华力微正在开发的28纳米工艺平台，开发国内首个用于通用CPU生产的专用工艺。

资料显示，兆芯的28nm工艺从2013年开始做预研，2014年正式设计，2015年在台积电实现量产。

不过对于通用CPU设计企业来说，从专用市场进入面向普通消费者的公开市场是一个重大的挑战。不仅要综合考虑开发成本、芯片性能、市场接受度等环节，还有一个主要难点，即制造工艺环节。目前，国内晶圆厂尚难以实现对通用CPU生产工艺的完全掌握。

尽管CPU企业掌握了设计技术，但一颗高质量、高效能的CPU，其设计平台与制造工艺平台需要紧密结合。目前国内通行的fabless+foundry模式与英特尔采取的IDM模式是有区别的。英特尔的IDM模式将设计与工艺平台整合在一起，工艺平台几乎就是为通用CPU的生产进行服务，可以及时调试工艺技术实现CPU效能的最大化；AMD尽管其制造平台已经独立为格罗方德，但其为AMD CPU制造的14nm工艺两者也紧密相结合，AMD从未轻易放手。

傅城表示，兆芯当前正与上海华力微电子合作，华力微处于28nm工艺阶段。“采用专用工艺生产出的芯片性能与非专用工艺是完全不同的。如果工艺平台对CPU公司不能很好地支持，国产CPU的效能就会被大打折扣。”傅城期盼专用芯片工艺将使产品性能更加出色。

加快推进28纳米工艺开发

2015年10月，华力微发布了进行28纳米工艺开发的消息。由于华力微建厂时已经考虑了设备的前置性，因此现有的12英寸线即可进行28纳米的生产。实际上，当初这条生产线在规划时就兼容了55/40/28纳米三种工艺需求。2016年11月，华力微电子又正式启动二期12英寸高工艺等级生产线项目，总投资达387亿元，规划月产能4万片。

根据华力微总裁雷海波此前接受记者采访时的介绍，目前华力的28纳米平台已经在开发逻辑芯片和射频芯片。预计2017年有望实现量产，该工艺平台将首先在华力一期实现小规模量产，未来将导入二期生产线。

根据规划，华力二期新生产线的工艺节点为28纳米/14纳米。它延续了一期项目55-40-28纳米的工艺发展规划，将形成相对连续完整的演进路径，重点正是国际上已经相对成熟，但对中国大陆厂商来说仍然存在极大挑战的28、14纳米工艺平台。

根据赛迪顾问的报告显示，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品的市场需求量呈现爆发式增长态势，年复合增长率高达79.6%。这种高增长态势将持续到2017年。同时，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点，预计还将持续4~5年。考虑到中国物联网等领域巨大市场需求，这一期限预计更长，为6~7年。因此，抓住技术变革的有利时机，持续推动先进工艺及生产线（28纳米是其中的重点）建设是发展我国集成电路产业的既定目标。

一般来说，一个工艺节点，主工艺平台首先发展的是逻辑工艺或者是RF，随着技术的成熟将逐渐开发特色工艺平台，如高压工艺平台、CIS工艺平台、eFlash工艺平台等。华力微28纳米平台前期将面向智能手机等发展逻辑芯片和射频芯片，随着技术的成熟，扩展产品范围，推进通用CPU的工艺，对于中国大陆半导体制造的成熟与发展，将有重要意义。