从松山湖中国IC创新高峰论坛看接地气的芯片该怎么做

作为松山湖中国IC创新高峰论坛主持人兼协办方，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民每年都会在论坛上回顾上一年推介芯片的量产状况。每年组委会也会有心地发放一本小册子，里面记录着历年来在论坛上展示的芯片。在回顾2016年时，戴伟民总结道：“2016年的展品中，敏芯国内首颗量产MEMS力传感器已经开始出货，思比科的720P CMOS图像传感器出货100万颗，恒玄科技主动降噪双模蓝牙耳机芯片出货300万颗，QST AMR磁传感器出货50万颗，酷芯微机器人控制芯片出货2.5万颗，硅谷数模4K USB-C发送器出货500万颗，兆易创新5V宽电压Cortex -M3 MCU出货80万颗。前几年我们推介的产品100%量产，现在可能是90%，但依然比例很高。”

      中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民

“松山湖论坛是IC界最接地气的论坛，会议一致秉承着务实精神，从七年前创办时就保持着一个宗旨，那就是在南方最前沿市场构建起芯片和应用之间的桥梁。松山湖创新论坛把发布新品作为中心任务，持之以恒跟踪量产情况，而实际结果也表明松山湖论坛选择产品的眼光非常准。”日前，中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子所所长，核高基国家科技重大专项总体专家组组长魏少军在出席松山湖论坛时说道。

      中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子所所长，核高基国家科技重大专项总体专家组组长魏少军

除了接地气，和系统应用之间的结合也是松山湖论坛的一大特点，魏少军表示：“松山湖论坛的会议精神永远是跟随市场需求走，其他会议可能听的时候激动万分，会后若有所失，没觉得有什么新东西。但松山湖不太一样，演讲嘉宾和参会者大部分都是一线工作者，更能了解市场需求。现在松山湖论坛已逐渐成为设计分会下面具有品牌效应的会议之一。”

戴伟民也特别强调松山湖论坛邀请的嘉宾除了一线工作者之外，还邀请了众多的媒体与投资机构，可以全方位地进行产业合作。实际上，去年恒玄科技在松山湖上惊艳亮相，引得媒体纷纷报道，当年就受到了歌尔声学的关注，二者共同在CES上展示了最新低成本降噪耳机方案。恒玄科技市场总监龚建也专门展示了电子产业前沿创始人孙昌旭的微信截图，作为特别的感谢。

2016年集成电路发展的三个里程碑

在2017年松山湖会上，魏少军特别指出了2016年中国集成电路发展的三个里程碑式的突破性事件，用三个第一进行总结。

第一个第一是第一次出现了制造、设计、封测三大领域都超过了千亿人民币市场。

第二个第一是设计业超过封测成为第一大产业。

第三个第一是制造业增速超过其他两类成为第一增速的市场，且势头还在继续保持。

魏少军特别强调道：“设计业成为第一的影响非常大，与制造业和封装业统计口径不同，设计业只统计国内公司，市场容量达1444亿人民币，虽然去年制造业达到25%以上的增长，但其中10%的增长来自三星，如果拿掉外资部分，纯国内企业增速并比不过设计业，只有设计业的增长最实在。同时设计业是直接面向国内产品，制造封测如果给外国做加工，对我们本土增长贡献就没那么大。”

根据魏少军提供的一季度国内半导体市场数据显示，一季度半导体行业增长达19.5%，其中制造业增长25%，设计业增长21.8%，封测业增长19.5%。2015年为19.8%，而全球去年增长仅为1.1%。2014-2016年中国大本土半导体市场复合增长率为20%，全球仅为3%左右，增速是全球的五倍。

尽管如此，但魏少军也强调了目前的不足，我国半导体设计产值仅占全球半导体总产值的7%左右，而预计今年将是连续第五年进口芯片总量超2000亿美元，因此急需进一步提高我国自主研发水平。“中国有完整的电子生态环境，根据半导体行业学会分析，随着中国经济好转，半导体需求会进一步呈现上升态势，未来几年中国成为电子产品生产大国不会发生变化，对集成电路需求还是保持高位。”魏少军预测，到2020年，我国集成电路设计总产值将达到450至500亿美元，届时会在半导体业界拥有相当分量的话语权。“不过我们不能完全依赖通信行业，我们要关注集成电路产品均衡发展，企业要抓住其他机遇，我们也欣喜地看到，除了通信有所腾飞，消费领域已渐渐开始有了起色。”魏少军提议。

“马凯副总理前一段时间对半导体企业做了密集考察，1个月前在国务院召开集成电路发展小组会议，大家为集成电路发展的共性问题提出了解决问题的方法，相信在党中央国务院的领导下，集成电路发展会一直持续下去。我们相信半导体产业在十三五时期会打好坚实基础，同时也希望投资机构也关注设计业，虽然体量不大，但这正是机遇所在。”魏少军总结道。

而东莞市人民政府顾问宋涛，作为一个IC战线“不新不老”的兵，也谈了他在这20年间看到半导体产业的变化与感悟，他表示：“2000年的时候，联电还和台积电打个平手，而到了2010年，我问联电创始人曹兴诚还有机会追上台积电么？曹总说机会不大，我又问可以转型么？他回答机会也不大。晶圆代工是资本高度密集型产业，军备竞赛非常厉害，想回头也非常难，需要不断地进行资本投入。2017年，联电在厦门兴建代工厂，台积电分别在南京、美国兴建代工厂。同时，我们也欣喜地看到，国内正在加大对集成电路产业的扶持力度，从最初的18号文，到现在大基金推动集成电路产业新一波崛起，可以明显感觉到其中的变化。”

      东莞市人民政府顾问宋涛

干货分享，2017松山湖论坛上都展出了哪些产品？

最受市场欢迎的新品是松山湖论坛的重头戏，那么这次又有哪些新品值得期待？让我们先睹为快。

AR9101：集成深度学习的无人机、机器人等智能硬件专用处理器

酷芯微AR9101芯片采用28nm工艺，集成ARM AP、基于CEVA DSP的视觉和深度学习处理器、ARM MCU、多路音视频编解码、多路高性能ISP、专用无线通信等功能，并具备丰富的接口，酷芯还开发了操作系统和应用开发库，包括深度学习SDK、OpenCL视觉库等，并提供立体视觉、SLAM等常用的软件功能包。

酷芯微电子董事长姚海平表示，公司是最早采用CEVA XM4 IP核的企业，证明我国设计业已经在做全球领先的事情，酷芯微基于多年对传统的中国芯片设计公司进行me-too产品cost down设计模式进行审视后，姚海平希望能够走出一条区别于传统中国芯片设计公司的发展道路，也就是走在市场更前端，这颗高性能智能硬件处理器也证明了酷芯微在设计领域的地位。

该芯片将应用于无人机、机器人的应用，提供智能识别、分析、实时拼接、全景摄像、多路立体视觉和MESH组网等多种高性能应用领域。预计2017年11月推出。

      酷芯微电子董事长姚海平

BES2200：首款支持8麦克和集成蓝牙的语音助手平台芯片

恒玄科技此次带来的是BES2200系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，超低功耗设计，除了传统的蓝牙耳机，音箱功能外，该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算；或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2200芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。可应用于语音多频、电话会议系统、智能音箱等等。

恒玄科技市场总监龚建表示，在TWS耳机方面，BES2200系列功耗仅为10mA，是目前除W1芯片外功耗最低的产品。而且拥有全Flash，可以执行各种算法。支持SBC、OPUS、AAC、LDAC等多种Codec。Vbat最高支持5V，因此可以支持更大容量的电池，使待机时间更长。预计2017年Q3推出。

      恒玄科技市场总监龚建

UC622X：面向消费市场的超低功耗、高集成度GNSS SOC

和芯星通市场部产品经理高静波带来了刚刚问世的代号为火鸟的UC622X GNSS SoC，支持完善的GNSS定位功能，内置Sensor Hub支持多类型传感器接入及混合定位，支持A-GNSS/D-GNSS，单点定位精度优于2米，差分定位精度优于1米；非常适合于对功耗、面积敏感的物联网、穿戴式设备及其他消费类应用。GNSS接收频点涵盖GPS L1/GalieoE1、BDSB1I、Glonass L1，同时支持SBAS/QZSS/EGNOS/MSAS/GAGAN。

高静波表示，由于采用28nm工艺，因此其功耗比市场主流产品降低60％，所需外围器件从25个降低至8个左右，以高集成度为开发者节约开发成本，同时尺寸很小。

实际上，5月23日，共享单车ofo小黄车与北斗星通刚刚签署战略合作协议，双方将针对北斗系统在共享单车领域的应用进行深耕，为用户提供更精确的车辆位置。这也是市场对火鸟在物联网领域的期待，未来还将有更多需要定位的物联网设备值得期待。2017年中下旬推出。

      和芯星通市场部产品经理高静波

ESP32：2.4 GHz Wi-Fi 加蓝牙双模双核MCU芯片

乐鑫信息科技应用开发总监王栋带来了乐鑫2.4 GHz Wi-Fi 加蓝牙双模双核 MCU 芯片，该芯片采用 TSMC 低功耗 40nm 技术，高集成度，外围只需10颗器件，模块尺寸仅有18*24mm。由于具有WiFi、蓝牙两种通讯方式，因此可以实现BLE辅助WiFi配网，采用AES-256硬件加速器，Flash加密以及Secure Boot技术，可以让嵌入式设备可以更安全可靠且容易地链接WiFi。该MCU还拥有丰富的外设，包括时钟、10bit ADC、camera接口、PWM马达驱动等等。该产品已于2016年9月推出，随着物联设备的爆发，相信今年会取得良好的成绩。

      乐鑫信息科技应用开发总监王栋

SP2308：1080P监控级CIS

思比科微电子副总经理冯军表示，目前思比科借助Ominivision的技术，正在从手机消费市场向工业监控等高端市场推进，此次带来的1080P监控级CIS正是如此。SP2308是1920x1080监控级CIS，具有1/2.7英寸感光面积，3umx3um像素，D1分辨率模式下可以达到120fps帧率。内置坏点矫正、太阳黑子去除等算法，支持宽动态（WDR）应用。

冯军表示工业相机应用领域很多，包括传统的工业表面检测、物质结构等，还包括印刷也或运动检测等等。预计2018年市场规模将达到50亿美元。工业视觉应用对CMOS图像传感器的主要需求包括高灵敏度、高分辨率、宽动态范围以及全局曝光等，这当然也是SP2308所具有的特点。该产品已与2017年4月推出。

      思比科微电子副总经理冯军

GSL625x：高灵敏度指纹识别传感器

思立微电子产品经理张翼表示，思立微触控IC累计出货量超6亿颗，平板终端占有率超过70%，而今公司进入指纹识别市场，累计出货量超过5000万颗。张翼判断道，由于电容式指纹识别技术技术方案成熟，供应链稳定，兼容性也好，因此未来几年内还将是手机市场主流，这也是思立微为何会继续加大电容式指纹识别领域投入。

张翼总结道：“感应面积缩减、穿透能力加厚、双芯片合并、模组结构简单以及封装方式多样是电容式指纹识别的技术趋势。”

因此最新推出的GSL625x正是满足了这些应用，感应面积为6.8*2.4mm，封装窄边更短，满足大屏占比需求；设计+算法解决厚盖板（陶瓷）散射噪声，使穿透能力达到260μm；单LGA封装，可有效简化外围电路设计。产品预计2017年Q3推出。

      思立微电子产品经理张翼

CW6113：带OTG和路径管理，由I2C控制的5A单节锂电池充电管理IC

东莞赛微微电子总经理蒋燕波带来了全新的高集成度锂电池充电管理IC CW6113，该IC最大可支持5A充电，为业内最高，同时，得益于低阻抗的电源路径设计，3A时的充电效率也高达93%；芯片同时集成最高1.5A限流的USB-OTG输出。而所有的细节参数均可以通过I2C接口，由客户自由设定。

CW6113提供对电压、电流、温度和充电计时的监控和管理，保证充放电安全。为提升散热性能，它采用了独特的QFN 4x4mm封装，配合使用0.68uH小尺寸薄形电感，充分节省PCB空间，是理想的智能手机快速充电的解决方案。

该IC USB OTG模式最大可支持5V-5.5V 的1.5A输出，5V 1A时效率为93%，可支持鼠标/键盘/U盘，甚至为其他手机充电。集成电池温度传感器，并且符合JEITA标准，拥有众多常规的保护机制例如OVP、UVLO、OCP、软启动保护等。

丝毫不逊色于TI的BQ25898快充，甚至在最大充电电流、充电效率等方面有一定的优势。配合全新的CW2016电量计芯片，实现快充全方案。CW6113预计2017年三季度面世，CW2016问世的时间预计为四季度。

      东莞赛微微电子总经理蒋燕波

iML1998：全球首颗集成可编程电源管理和可编程伽马缓冲器的单芯片TV显示解决方案

集创北方总经理兼全球销售副总裁张宁三（曾为iML GM兼业务副总）表示，电视现在是边框越来越窄，厚度越来越薄。这对电路板也提出了相应要求，元器件也是要越做越小/薄。张宁三举例道，以前55寸4K电视上原来有4颗模拟IC，现在可被一颗iML1998取代。

iML1998具有多种优势，包括：

•全球首颗适用于大尺寸LCD显示屏的单芯片方案，整合可编程电源管理芯片和可编程伽马缓冲器；

•支持32寸和以上的HD，FHD，UHD解析度；

•支持窄边框的GOA显示屏；

优势：有利于线路简单化，更节省PCB空间，通过分享资源可以进一步降低成本。单一方案可以适合所有的LCD显示屏，将会在28寸以上多种尺寸的产品量产。

实际上，作为Apple的重要供应商之一，iML很早就在P-Gamma领域占有重要地位，包括几乎所有液晶面板厂商，电脑/电视OEM商以及LED背光灯公司都是其重要合作伙伴。
    
张宁三表示，2017年二季度预计所有28/32/43寸全高清电视都会选择iML 1998，预计2017年九月份出货量达1500万片/月。

      集创北方总经理兼全球销售副总裁张宁三

ANX7530：SlimPort® VR显示控制芯片

硅谷数模产品经理胡伟宁介绍了SlimPort® VR芯片ANX7530，作为首个DisplayPort转Quad MIPI-DSI显示控制器，支持双眼4K+120Hz刷新率，主要应用于VR和AR头戴式显示器(HMD)。支持VR外部直连USB TYPE-C源端设备（智能手机，笔记本，游戏主机等），同时支持VR面板内部MIPI连接，最高分辨率可至2K*2K/单眼。相比较HDMI传输模式，USB Type-C可以传输Display Port视频，同时还可传输最高达10Gbps的数据量，以及15W功率，而HDMI需要额外增加USB口进行数据传输，因此线束会更多更沉。

由于采用直连VR显示器形式，不使用手机作为显示载体，因此无论是在成像还是舒适度方面，都比手机VR有更好的使用体验。产品预计2017年7月量产。

      硅谷数模产品经理胡伟宁