QORVO凭借28GHz频段毫米波解决方案,提升5G网络部署速度

最新更新时间:2017-06-05来源: 互联网关键字:QORVO  5G  28GHz 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

eeworld网消息,实现互联世界的创新RF解决方案提供商 Qorvo 今天宣布,推出四款适用于5G基站的高性能28GHz RF产品:QPC1000移相器、TGA4030-SM GaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594 GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628 GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC)和砷化镓 (GaAs)工艺技术,不仅提供领先的性能,还具有小型化的尺寸。


Qorvo高性能解决方案业务部门总经理Roger Hall表示:“Qorvo与领先的电信设备OEM协作,为全球各地的20多次5G现场试验提供支持。随着28GHz产品组合的大量上市,电信设备提供商能够充分利用经现场检验的Qorvo系列产品的诸多优势,包括高性能、低噪声、高效率、小尺寸,快速而经济地部署5G毫米波网络。”


Qorvo的28GHz产品包括:QPC1000移相器,这款产品具有相位解析能力,能够在发射/接收功能之间切换;两款发射产品–TGA4030-SM GaAs中等功率放大器/倍增器和TGA2594 GaN-on-SiC功率放大器;QPA2628 GaAs低噪声放大器。整套28GHz发射和接收解决方案可提高功效、优化尺寸,帮助电信设备提供商构建5G试验系统,加快整个5G毫米波基站网络的部署。


行业研究机构Mobile Expert的创始人Joe Madden认为,5G网络的部署将使得移动运营商能够更经济地传输移动数据。Madden估计,每秒1 MB的LTE网络容量将花费运营商1,000美元以上,而5G有望显著降低运营商成本。Madden在2017年的一篇博客文章中表示:“从我们的成本模型看,与LTE相比,5G技术应该能够将每比特成本降低10倍。”


关于Qorvo


Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。

关键字:QORVO  5G  28GHz 编辑:王磊 引用地址:QORVO凭借28GHz频段毫米波解决方案,提升5G网络部署速度

上一篇:贺利氏发力掘金环保产业 举办主题活动弘扬环保理念
下一篇:苹果亚马逊已提供资金 协助富士康收购东芝闪存

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:44

8个问题让你了解5G关键技术—Massive MIMO
1 什么是Massive MIMO Massive MIMO(大规模天线技术,亦称为Large Scale MIMO)是第五代移动通信(5G)中提高系统容量和频谱利用率的关键技术。它最早由美国贝尔实验室研究人员提出,研究发现,当小区的基站天线数目趋于无穷大时,加性高斯白噪声和瑞利衰落等负面影响全都可以忽略不计,数据传输速率能得到极大提高。 从两方面理解: (1)天线数 传统的TDD网络的天线基本是2天线、4天线或8天线,而Massive MIMO指的是通道数达到64/128/256个。 (2)信号覆盖的维度 传统的MIMO我们称之为2D-MIMO,以8天线为例,实际信号在做覆盖时,只能在水平方向移动,垂直方
[网络通信]
8个问题让你了解<font color='red'>5G</font>关键技术—Massive MIMO
工信部:利用5G、AI、区块链技术,增强制造业产业链韧性
7月15日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开《5G、AI等新技术在智能制造领域中的拓展应用研究》部重大软课题专家研讨会,就5G、AI、区块链技术与智能制造融合发展进行了研讨与交流。 工信部消息显示,会议上,辛国斌分析了5G、AI、区块链技术与智能制造融合的发展脉络、应用场景和技术趋势,分类梳理了不同行业的典型案例,提出了融合发展的推进路径,对不断推动智能制造、加快制造业高质量发展具有重要意义。 此外,辛国斌还强调,随着全球疫情快速蔓延,制造业产业链、供应链稳定性受到不同程度影响,应发挥智能制造强大成长潜力,充分利用5G、AI、区块链技术后发优势,不断增强制造业产业链韧性。
[手机便携]
高通携手联想中兴小米OV组局 打响5G革命战役
据统计2035年,5G相关市场将会达到12万亿美元,移动技术正在驱动全球经济的发展。高通已成为全球最大的无晶圆厂芯片设计公司,在5G道路上高通组局携手联想中兴小米OV中国手机圈集体推动5G进程。 1月25日消息,正如高通总裁CrisTIano Amon在CES发布会上预告的,今天高通在北京举行高通中国技术与合作峰会,除了一众包括高通总裁CrisTIano Amon、CEO Steve Mollenkopf、中国区董事长孟樸在内的高通高管发表演讲外,还有来自中芯国际董事长周子学、联想董事长兼CEO杨元庆、中兴通讯终端事业部总经理程立新、小米联合创始人兼总裁林斌、vivo CEO沈炜、OPPO CEO陈永明等合作伙伴论述观点,中国
[网络通信]
5G 助推,PAMiD促使射频模块化技术演进
在5G技术的助推下,射频前端模块也在进行着新一轮的技术革新。 随着射频前端模块技术的逐步成熟,当前集成多模多频的PA、RF开关及滤波器的模组化程度相对较高的PAMiD(集成双工器的功放模块)在5G时代的需求不断增长,但研发实力和供应链整合能力的差异,对国内射频前端厂商而言,仍是掣肘。在持续的技术演进过程中,国内射频前端厂商仍有待加速突围之路。 模块化的演进 众所周知,射频前端作为所有通信设备的核心,包括射频功放、滤波器(双工器)、射频开关、射频低噪放、天线调谐、包络跟踪等,决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等。 纵观智能手机中射频前端的发展历程,其集成度和价值量也成倍增加。据国金证券数据显示,从
[网络通信]
<font color='red'>5G</font> 助推,PAMiD促使射频模块化技术演进
不少人仍然「被5G」套餐了
我们也核查到了更准确的数字。事实上在 2019 年,中国市场的 5G 手机出货量就已经达到了 1377 万部。   再结合中国信通院的数据,在 2020 年 1-3 月,国内手机市场总体出货量 4895.3 万部,其中属于 5G 手机的部分为 1406 万部。   也就是说,截止到今年 3 月,中国 5G 手机累计出货量至少有 2700 万部,基本涵盖了前文所说的‘能连到 5G 网上的设备’。   可如果按照现在的数据情况,意味着有相当一部分人办理了 5G 套餐,却还在继续用着 4G 手机,这就难免让人产生‘运营商用户量注水’的质疑了。   难道说办个 5G 套餐,插到 4G 手机里,也能算‘5G 用户’吗?   运营商
[手机便携]
路透社:华为可望参与巴西5G网络建设
美国坚称华为的5G设备存在“后门”,无非源于对后者先进技术仰视的恐惧。前特朗普政府不懈游说盟友国禁用华为,但各国深谙,以落后换取假想的“安全” 并不明智。据悉,华为有望参与巴西的5G网络建设。 据路透社报道,巴西电信监管机构Anatel于25日通过了今年5G频谱拍卖的相关规则,其中未对华为作为设备供应商提出任何限制。 去年,巴西持续受到前特朗普政府的压力,美国多次敦促其禁止华为进入该国的5G市场。 不过巴西的电信公司表示,如果将华为排除在外,他们将要耗费数十亿美元更换设备。据悉,华为目前在巴西国内提供约50%的3G和4G网络设备。 业内人士也表示,巴西不可能将华为排除在当地的5G市场之外,因为除去成本原因,这也会让巴西的5G技
[手机便携]
高通表示手机连接的5G VR/AR头显仍有望2020年推出
高通公司邀请媒体参加了内部说明会,谈谈VR的发展方向。高通表示,VR仍然是一个正在进行中的工作,并且有望在未来取代智能手机。目前,自Oppo、松下等公司相关头显产品,将在未来12个月内的设备浪潮中充当5G连接的手机配件。 目前,VR产品主要是连接到PC的头显,或者像Oculus Quest这样的独立头显。但很有可能VR和AR的真正命运是与手机并驾齐驱,插入或连接起来作为身临其境的附加组件。这就是高通的计划,正在与一系列合作伙伴合作,制作该公司所谓的 XR观影器 ,从今年开始,将与一定范围内与搭载高通处理器的手机配合使用。高通表示,尽管全球范围内出现的新冠疫情导致研发放缓,但合作伙伴们仍将在今年晚些时候发布相关硬件。 高通在去年首次
[手机便携]
一举两得:支持双数据连接的全新第二代高通双卡双通
释放5G蜂窝技术双连接的全部潜能 得益于两个并发数据连接,第二代高通双卡双通支持更出色的游戏、数据、通话和流媒体用户体验 多SIM卡功能是智能手机最早的技术突破之一,通过支持用户接入多个蜂窝网络来应对连接挑战。 然而,这一技术并未发挥同时使用两个蜂窝连接的全部潜能。例如,用户不得不停止正在做的事情,比如玩游戏或在线观看视频,才能接通电话。 过去几年,我们已取得很大进展,被称为“双卡双通(DSDA)”的最新一代多SIM卡技术克服了上述局限性。 2022年2月,高通技术公司通过骁龙X70调制解调器及射频系统推出第一代5G双卡双通,赋能首批支持5G+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在,通过骁龙X75 5G调制
[网络通信]
一举两得:支持双数据连接的全新第二代高通双卡双通
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved