电子网报道:相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进,Intel在新工艺上要落后一两年时间——尽管Intel对此不服气,早前表示其他家的半导体工艺宣传有水分,他们的14nm、10nm工艺在技术先进上要远胜友商,为此Intel还提出了新的衡量半导体工艺的公式。不过对公众来说,Intel在新制程上挤牙膏的“罪名”是坐实了,三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm,Intel的计划是在2020年量产,但是万一遇到难题了,他们会拖到2021年再量产。
说到制程工艺升级换代,早前执行Tick-Tock战略的Intel所向无敌,Intel自己在PPT里都说工艺领先友商三五年,不过在14nm节点Intel就慢下来了,两年一周期的Tick-Tock战略名存实亡,现在的14nm已经衍生出三代工艺了,今年月份的Coffee Lake将使用14nm++工艺,Intel早前表示其性能比初代14nm工艺提升26%,甚至比10nm工艺还要好。
尽管Intel指责其他厂商在制程宣传上有水分,但Intel在新工艺上确实慢了下来,在10nm节点三星给高通代工的骁龙835处理器已经大量出货,TSMC这边的10nm工艺说量产很久了,不过还没看到具体的芯片上市,联发科的Helio X30是第一个用TSMC 10nm的移动处理器,目前还在难产中,但TSMC量产10nm没跑了, 毕竟9月份的iPhone 8手机要用A11处理器,提前几个月量产是必然的。
Intel的10nm处理器是Cannonlake大炮湖,官方表示将在今年底出货,不过这个处理器只是针对低功耗的移动市场的,桌面处理器在2018年之前都还是14nm++工艺的,桌面版处理器至少要等到第二代10nm工艺,Intel前几天也确认了二代10nm Ice Lake处理器的进度,目前已经完成了设计,还没流片,上市时间大概要一年之后了。
与14nm战四代类似,Intel的10nm工艺也会有三个版本,至少也要战三代处理器,除了Cannonlake、Ice Lake之外还有Tigger Lake,预计2019年上市。
Intel公司CEO科赞奇日前在采访中暗示7nm工艺将在10nm两到三年后问世,也就是说Intel预计会在2020年-2021年量产7nm工艺,这跟早前预计的时间差不多。不过这个表态算不上承诺,Intel乐观的预计会在2020年量产7nm工艺,但是万一遇到技术问题了,他们就要推到2021年,看样子Intel在Tiger Lake处理器之外还做了备份,7nm一旦不能顺利量产,那一年时间内还要再挤出一款处理器才行。
要是不吹牛的话,这时候TSMC、三星、GF应该量产7nm工艺两年了,而AMD的Zen 2、Zen 3处理器也会上7nm工艺,如果进度顺利,2018年底就能看到Zen 2问世,大家有生之年可能见到AMD在制程工艺上领先Intel一次。
关键字:英特尔 7nm
编辑:王磊 引用地址:英特尔预计在2020年量产7nm 实在不行就再拖一年
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