联电的先进制程技术已前进至14纳米,转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米,联电财务长刘启东指出,14纳米制程已于近日量产出货,预计今年会带来营收贡献。下面就随半导体小编一起来聊一下相关内容吧。
晶圆双雄台积电与联电的股东会都在昨日登场,联电的小股东纷纷发言关心联电的股价与获利,刘启东表示,联电今年前四月业绩成长9.2%,去年其平均产能利用率为89%,今年前四月则超过95%,今年会努力达到成长目标。
联芯引进28纳米制程之后,本季投产5000片,预计第3季产出,主要是供应大陆客户通讯应用所需,后续规划今年底前再增5000片设备装机,明年初投产后,估计明年中会开始有产出。
加上联芯目前也有6000片产能为40纳米制程,其今年底建置总产能将达1.6万片。
刘启东说,后续联芯产能扩增到2.5万片的部分,会以28纳米为主,但扩产时程未定。而联芯也预计要等产能达2.5万片后,才可能达损益平衡。
至于联电14纳米制程,目前月产能为2000片,以消费性产品应用为主。
对于小股东质疑为何联电转投资的和舰与联芯去年均呈现亏损,刘启东指出,和舰本业获利不错,亏损主要是来自于其投资联芯。
而联芯于去年11月才量产,去年尚未产生太多营收,但必须认列建厂费用,所以初期呈现亏损,等营运规模逐步扩大后,预期就会有正面贡献。
和舰与联芯的布局,主要是希望掌握大陆半导体市场快速成长的商机,服务更多客户,也可转换为联电未来的成长动力。
以上是关于半导体中-联电制程技术进至14nm 厦门联芯28nm本季投产5000片的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:厦门联芯 28nm
编辑:李强 引用地址:联电制程技术进至14nm 厦门联芯28nm本季投产5000片
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:45
赛灵思28nm低功耗FPGA将一箭双雕
尽管FPGA阵营一路高唱凯歌在众多市场赶走了ASIC/ASSP,但是一个最重要的领域——下一代网络的最核心处,仍是大型ASIC/ASSP占了上峰。此外大批量生产时许多用户仍选择由FPGA转向ASIC也是一道难题。此次赛灵思的新一代28nm FPGA推出将可一箭双雕…… 尽管FPGA阵营一路高唱凯歌在众多市场赶走了ASIC/ASSP,但是有一个最重要的领域——下一代网络的最核心处,包括在下一代无线基站和下一代100G光纤汇聚网络的最核心的处理器领域,仍是大型ASIC/ASSP占了上峰,因为后者的低功耗,因为后者的强大处理能力。而在目前的工艺下,如果FPGA要做到如大型ASIC一样的处理能力,功耗是绝对不能达到客户要求的
[嵌入式]
Globalfoundries发誓将快速提升28nm产量
Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁Mike Noonen,日前在其专门介绍Globalfoundries 28nm节点优势的博客中指出,该公司在芯片代工方面将拥有三大优势,分别为执行力,创新力以及地域优势。 尽管Globalfoundries公司在28nm工艺上要落后于主要的竞争对手TSMC公司以及UMC公司,但是该公司并不认为这会是一个大问题,因为该公司拥有很多的优势,包括快速提升产能的能力,全球市场上的地域优势以及在工艺上的优势等。Mike Noonen指出:“我们在45/40nm产量提升上的速度上是最快的,现在32/28nm产量提升方面,我们也处于领先地位。” 由于继承
[手机便携]
北斗芯片“火鸟”亮相 引领国产多模芯片进入28nm时代
闪耀在太空中的 北斗 导航卫星,在国内正逐步打破GPS在卫星导航系统的垄断地位,并准备2020年面向全球开展服务, 北斗 导航系统无疑已成为我国的一张新名片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 北斗 28纳米低功耗多模 芯片 正式问世 近期,我国首款支持全球信号的28纳米北斗多模 芯片 “火鸟”在第八届卫星导航学术年会上首次亮相。从开始产业化应用至今,已有近5年的时间。该 芯片 在低功耗上取得重大突破,尺寸为1.9毫米x2.9毫米,仅铅笔尖大小,具国际领先地位。同时支持四大全球导航卫星系统,即将引领国产多模芯片进入28纳米时代。 据悉,“火鸟”将率先支持北斗三号系统信号,并与北斗全球卫星导航系统
[嵌入式]
为何FPGA纷纷走向28nm制程?
FPGA市场对于28奈米的争霸,已经从几年前的蓝图布局,到产品试制,到目前已正式量产,也宣告FPGA真正走入了28奈米制程的新阶段。主要厂商包括Xilinx、Altera、Lattice等,纷纷端出28奈米FPGA大餐喂饱市场那张几可的大嘴。
FPGA走入28奈米制程之后,不仅功能与整合度能超越传统FPGA,最重要的是,产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。这意义在于,过去FPGA在系统中的定位,主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能,其定位是‘配角’。
但 走入28奈米制程之后,FPGA可突破以往功耗过高的问题,成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。再加上FPGA业者不断提升IP
[嵌入式]
进军平板联发科祭出28nm四核心方案
联发科将于明年空降Android 4.1平板装置市场。联发科近年来不仅在中国大陆智慧型手机市场叱吒风云,旗下高阶晶片亦已获得当地平板装置开发商青睐。为进一步扩张势力版图,联发科日前首度揭露平板专用处理器开发计划,将于明年量产支援最新Android 4.1作业系统的28奈米(nm)四核心方案。
联发科总经理谢清江表示,看好中国大陆平板市场发展潜力,联发科正持续加重平板专用系统单晶片(SoC)研发力道;预计明年发布的新晶片平台将导入28奈米制程与四核心架构,大幅提高运算时脉与绘图效能,抢攻新一代Android 4.1平板商机。
不过,联发科产品研发重心向来着重在手机市场,而高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)
[手机便携]
28nm HKMG制程良率决定中芯国际未来走势
集微网消息,据外电报道,近期中芯国际积极宣示在 2017 年中将冲刺 28nm制程,并且进一步扩张产能。 从日前发布的财报显示,其 2016 年第 4 季的 28 nm制程营收仅占整体营收的 3.5%,相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露,台积电 28 nm以下先进制程占据晶圆代工营收 56%,其中 16/20 nm、28nm各占营收的比重为 31%、25% 来说,外资认为,大陆发展高端制程还有一段长路要走。 就全球市场来观察,根据统计 2016 年中芯国际 28nm晶圆产能,全球份额不足 1%,与 28nm制程份额分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大晶圆制造厂商商台积电、GlobalFound
[手机便携]
联电投资厦门联芯资金到位,產能提升
经济部投审会27日通过联电(2303)申请匯出6亿美元(约新台币180亿元),间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司。联电投资该厂的资本额已全数到位,将持续提升產能。 联电在第三季法说会中指出,厦门12吋晶圆厂Fab12X的28奈米產品已经开始量產出货,產品良率及晶片效能都已经达到南科Fab12A所生產的產品水准。目前厦门联芯月產能已达1.2万片,预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。 厦门联芯是由联电、厦门市政府以及福建省电子资讯集团三方合资兴建的12吋晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府以及福建省电子资讯集团出资,联电过去已投入7.5亿美元,投审会昨日通过联电申请匯出的6亿美元
[半导体设计/制造]
Gartner:28nm节点将引发全球代工攻坚战
按Gartner副总裁Dean Freeman看法,能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军,同时为争夺更大的市场份额,而使硅片代工的价格迅速下降。
按Freeman说法,半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家,如 TSMC,GlobalFoundries及三星电子。
由于互相竞争,先进制程代工的价格下降很快,这是Freeman在周一(12 July),每年SEMI/Gartner共同举行的市场年会上讲此番话。
桉Gartner观察,在明年的Q4时,仅TSMC,Glo
[半导体设计/制造]