推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:45
敦泰IDC或于2018年出货爆发 挑战1亿套
集微网消息,据台媒报道,智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨驱动IC(IDC)芯片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加,带动IDC出货成长。 由于中高端智能手机开始导入18:9功能,加上要求智能手机轻薄化,因此采用IDC将成趋势。供应链指出,先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能,能让智能手机更加轻薄,但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意,因此并未大量采用。 不过,随着2017年下半年,驱动IC厂与面板厂联手进行技术提升,以面板减光罩及交错式线路设计等,让IDC成本开始降低,加上越来越多驱动IC厂加入IDC战局,面板
[手机便携]
敦泰元月营收拚两位数成长
市场传言,Sony、三星及小米皆有规划推出新机,其中三星预计将推出S9、Sony则端出Xperia系列新款旗舰机、小米则规划亮出最新旗舰手机小米7、华为也可能将发布P系列智能手机,届时MWC将可望新机齐发。 目前敦泰拥有OPPO、Vivo、华为、夏普及Sony等智能手机品牌订单,业界预估,今年1月智能手机市场仍将保持去年第四季底的出货水平,预期本月合并营收将可望突破8亿元新台币关卡,相较去年同期将呈现双位数成长。 敦泰表示,全面屏经过2017年的爆发式增长,全面屏将在2018年迎来新的机遇和挑战,全面屏成为大势所趋的同时,敦泰已在IDC、AMOLED驱动,以及触控方案、电容式&光学式指纹方案等多个领域做好准备, 将持续为全面屏的创
[半导体设计/制造]
敦泰去年第四季亏损导致全年转盈为亏
集微网消息,敦泰去年第4季因营收和毛利率双降,造成单季亏损,连带使得去年全年意外转盈为亏。 展望第1季,受到智能手机库存调整和农历春节长假干扰,业界预估,敦泰首季营收趋势向下,但降幅应该有限,单季营收将略低于去年第4季,毛利率则有机会持稳。 因去年智能手机市况不如预期,造成敦泰去年第4季营收只有27.7亿元新台币,季减15%,加上触控和驱动整合型组件出货拉升,却造成旧产品价格压力变大,拖累毛利率表现,单季毛利率微降到20.4%,季减0.2个百分点。 由于去年第4季营收和毛利率双双下滑,敦泰去年第4季单季税前亏损2.6亿元新台币,并拖累去年全年亏损1.03亿元新台币。
[手机便携]
敦泰科技重磅推出可量产的In-Cell 触摸显示屏技术
敦泰科技昨(13)日正式公布和显示屏制造商共同开发的最新 In-Cell 面板触控技术,是业界暨12日Apple发布的最新产品 iPhone5采用In-cell技术之后,第一家宣布掌握可量产的真实In-Cell技术的公司。
随着手机和平板技术的日益成熟,方案商们对触摸屏的要求越来越高。在要求成本不断降低的同时,他们也从不曾放缓对面板更轻更薄的追求。In-Cell,正是在这样一种市场憧憬的大背景下应运而生,将触控和显示的功能实现在同一片面板上最终达到既轻薄又省料的目的,是所有触控解决方案的最高期望。
但是,对In-cell技术的研发,不仅要求具备丰富的触控技术经验和超凡实力,还必须对LCD显示技术有足够的了解。这也正是很
[传感器]
敦泰Q1获利保守看待,IDC出货目标100KK
敦泰营运展望 1.Q1营收低+汇损 获利估约损平上下 2.零组件涨幅大 压抑低阶手机出货 3.Q2 IDC出货仍向上成长 4.IDC今年目标市占逾五成 5.指纹辨识今年成长 全球最大触控芯片厂商敦泰第一季受到零组件价格涨幅大,压抑客户对低阶手机拉货意愿,第一季整体营收低迷,为近两年单季营收低档,再加上汇损冲击,第一季获利保守看待,惟第二季仍正面看IDC出货以及全年的成长动能,主要系在无边框手机的趋势发展下,IDC市场需求看好,敦泰目标为市占逾5成的水准。 在产品组合的部分,今年有机会触控IC、驱动IC以及IDC各占比重3成,指纹识别占比重约1成。 敦泰3月营收明显回温,达9.32亿元,月增率44%,惟第一季整体营收低迷,单季营收2
[半导体设计/制造]
敦泰上半年扭亏为盈
电子网消息,触控和驱动芯片厂敦泰第2季和上半年财报均顺利转亏为盈。展望第3季,受惠于客户端出货递延效应,该公司本季营收和毛利率将继续走高,获利无虞。 敦泰第3季营收将较第2季成长15%至20%,毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步向上。 敦泰27日举行发布会公布第2季财报,单季合并营收为25.97亿元新台币(下同),季增二成;毛利率从首季的23%降至20.5%,但还是比去年同期增加近1个百分点。 加上第2季汇损不再,单季税后纯益3,100万元,顺利转亏为盈,每股税后纯益0.12元;累计上半年合并营收47.59亿元,年减10%,税后纯益为2,300万元,每股纯益为0.11元。 敦泰指出,第3季是智能手机传统旺季,今年的季节性表现在中
[半导体设计/制造]
敦泰5月IDC出货量创高,今年上看千万颗
触控IC厂敦泰(3545)驱动触控单芯片(IDC)出货大幅成长,近期陆续获得大陆手机品牌采用,敦泰表示,今年第一季累积出货量近百万颗,5月更创下新的里程碑,单月出货规模已达百万颗水准,预期今年总出货量可望突破1000万颗。
敦泰一向看好内嵌示触控面板的发展,公司领先市场推出多个驱动触控单芯片(IDC)产品,并于去年第四季量产导入全球首款采用单芯片驱动之in-cell手机ivvi K2。
敦泰表示,除了与台湾、大陆及日、韩各地面板厂共同合作众多内嵌式触控面板计划,相关产品并已获大陆、日、韩多家智能型手机厂采用。
敦泰指出,公司部分客户更视单芯片驱动之in-cell面板为主流技术,推
[手机便携]
敦泰AMOLED触控方案,获魅族旗舰新机采用
魅族于上月26日发布年度旗舰新机PRO7及PRO7 Plus,此两款新品主打独一无二的前后双屏设计,其背部搭载了一块1.9英寸的副屏(魅族将之命名为“画屏”),外观非常抢眼,而这两款背部的画屏为AMOLED材质,就是采用敦泰(3545)的触控方案。 敦泰在AMOLED领域早有布局并已颇有建树,用于AMOLED的触控芯片已协助客户完成近2KK的出货实绩,2017年有多款高端智能手机以及穿戴式产品正进行量产设计。 2017年新推出的AMOLED触控方案除了支持传统的刚性AMOLED玻璃屏外,更可支持柔性AMOLED触控模块,此外还同时支持18:9及20:9高屏占比以及超窄/无边框手势应用,并且具备高信噪比实现优异的触控体验。 A
[半导体设计/制造]