凌华推出新款嵌入式无风扇计算机-电子工程世界

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凌华科技(ADLINK)近日宣布推出新款嵌入式无风扇计算机MVP-5000，其搭载第六代Intel Core 处理器，运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O端口于前面板，整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计，降低故障机率并且易于维护。 MVP-5000提供丰富的LGA 1151脚位CPU选项，适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。

实际上，凡需强固型与精巧型平台的工业自动化应用，在使用I/O设置于前面板的系统设计时将获得最大的灵活性，此外，新款的嵌入式无风扇计算机，配有通过预先验证的LGA 1151脚位第六代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron处理器，提供了多样化的CPU选项，在工业应用上确保其兼容性。此系列提供双信道DDR4 SO-DIMM插槽，最高可安装32GB的内存，并搭载Intel HD Graphics 530高分辨率显示核心，强化图形效能。

在I/O方面，该系列具备1个VGA端口、1个DVI端口、及2个DisplayPort，完整支持双屏幕显示功能，另配备了2个可程序化RS-232/422/285与2个RS-232接头、3个支持Teaming功能的Intel GbE插孔、以及6个USB端口(4个USB3.0及2个USB2.0)与8信道数字供电输出入端口。

MVP-5000系列经过严格的操作验证测试，确保其所有功能于关键时刻及恶劣工业环境中的可靠性与耐用度。透过多样性的I/O设置和弹性的扩充能力，该系列可完全满足机械、工厂、物流自动化和通用嵌入式应用的各项需求。

关键字：凌华嵌入式编辑：王磊引用地址：凌华推出新款嵌入式无风扇计算机

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