展讯有望提供首批5G商用芯片

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。

根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以及物联网三个主要应用场景，目前宽带和高可靠低时延的标准化进程比较快，而在物联网场景上的标准化进程相对滞后一些。“展讯的研发是根据5G标准化情况来进行的，目前在宽带和高可靠低时延场景的进度快一些，物联网场景较慢。”康一表示。

在射频芯片方面，展讯预计会在2019-2020年间推出低频商用芯片，毫米波高频产品的准备工作也已经启动，预计会在2020年以后赶上高频段的5G进程。在基带芯片方面，展讯开发了FPGA组成的原型机来做5G试验，5G商用芯片也在研发当中。

“展讯第一版原型机用的是FPGA，射频芯片频率为20M，是一个相对窄带的射频芯片，目前已经在怀柔与华为完成了对接试验。”康一告诉记者，“展讯正在开发的第二版原型机有望将带宽提高到100M，是真正意义上的5G原型机，预计今年下半年开展对接试验。”

展讯开发的5G商用芯片在基带部分采用了12nm工艺，真正商用时会采用更先进的工艺来支撑。在射频芯片上，展讯采用了28nm工艺。“这两个芯片目前都正在开发之中，主要覆盖宽带和高可靠低时延两个场景。”

康一表示，展讯一直在与华为、爱立信、中兴等系统厂商紧密协同推动5G发展，在怀柔外场的试验、部分国家重大专项等方面开展了大量合作。展讯还与中国移动等运营商、多家仪器仪表厂商和高校围绕5G开展了合作。

展讯计划在2018年下半年推出符合R15的NSA版5G芯片。康一告诉记者，以前业界都是先有标准后做芯片，但现在标准未定，那么做芯片就要根据标准的变化而调整方向，这对芯片研发造成了极大的挑战。

“2017年展讯计划推出支持移动互联网5G SA或多模的5G芯片，以此支持产业链各方推进5G研发，并为5G商用做好准备。”康一说。