火花四溅一路闪电：台积电三星决战7nm

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。

6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调，对手非常强大，我们要团结应对。

在以大规模集成电路为中心的半导体代工生产领域，台积电在全球的市场份额超过50%，股票总市值达到20多万亿日元，超过了半导体销售额全球居首的美国英特尔（总市值接近19万亿日元）。在台积电创始人张忠谋眼里，三星是一个非常强大的对手。

决定半导体性能的关键是电路线宽的微细化。台积电为了压制三星，计划分两阶段投入电路线宽为7纳米（10亿分之1米）的新一代产品。

首先，台积电将于2018年上半年开始量产7纳米产品，随后从2019年开始首次采用“极紫外光刻（EUV光刻）”技术进行量产。极紫外光刻能大幅提高电路形成工序的效率，台积电技术长孙元成介绍说，（通过极紫外光刻技术）成本竞争力和性能都将超过原产品。 

另一方面，分析认为三星计划最早在2018年开始量产7纳米产品时就导入极紫外光刻技术。台积电为了在7纳米产品上抢占先机，原定在下一代5纳米产品上使用的极紫外光刻技术将被提前导入。台积电意在以尖端技术继续独揽苹果“iPhone”的订单。

台积电之所以将三星视为对手，是因为三星开始强化代工生产业务。从2016年秋季开始，三星向美国德克萨斯州工厂追加投资10亿多美元，5月还从大规模集成电路事业部拆分出一个专门从事代工生产的“工厂事业部”。

大规模集成电路事业部为自家的三星手机等终端产品服务，从中独立出来的工厂事业部将更容易承接来自终端产品竞争对手的订单。如何从台积电手里夺回iPhone的大规模集成电路订单成为三星面临的主要问题。如果能夺回iPhone订单，将产生很大的规模效益。台湾一家半导体供应商指出，“为对抗台积电，三星7纳米产品的量产时间估计也会提前”。

从企业的整体实力来看，三星占据上风。三星在半导体存储器领域的排名高居全球榜首，总市值为台积电的1.5倍以上。存储器市场正处于长期繁荣期，三星半导体部门在2017年1～3月实现了约6300亿日元营业利润。而在大规模集成电路方面，据悉三星的利润约为300亿日元。

有韩国证券分析师指出，如果面向物联网（IoT）和人工智能的需求扩大，“到2020年前后，大规模集成电路也将进入长期繁荣期”。三星希望抓住这一新的需求，弥补有可能从2019年前后开始恶化的存储器行情。

据美国IT研究与顾问咨询公司高德纳（Gartner）预测，到2021年，以大规模集成电路为主的半导体代工市场规模将达到21亿美元，较2015年增长近一半。

5月底，美国大型图像处理半导体（GPU）企业英伟达的首席执行官（CEO）黄仁勋在台北接受采访时对自家的新产品兴奋地表示，没有台积电的协助就造不出来。据悉，这种用于人工智能的新产品能把学习处理速度提高至原来的10倍以上。

台积电擅长与没有工厂、只专注于开发的新兴企业合作。可以确定的是，台积电在人工智能等新技术方面也具有这一优势。三星能否在这类“软实力”方面积累经验将成为其代工业务扩大的关键。

在半导体领域，日本企业没能跟上将开发和生产分开的“水平分工”浪潮，存在感比较低。在目前最尖端的10纳米产品方面，美国英特尔也晚于台积电和三星这对亚洲双雄。如果三星和台积电围绕性能和价格展开激烈竞争，或将推动IT新时代的早日到来。